一种汇流排连接器基板及汇流排连接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种汇流排连接器基板及汇流排连接器，属于汇流排连接器技术领域。该汇流排连接器基板包括基板本体，基板本体的上表面和/或下表面设有铜涂层；基板本体的厚度不小于2mm，铜涂层的厚度为30

【技术实现步骤摘要】
一种汇流排连接器基板及汇流排连接器


[0001]本技术涉及汇流排连接器
，具体而言，涉及一种汇流排连接器基板及汇流排连接器。

技术介绍

[0002]汇流排是一种集合了导体、插接口、接地系统、连接头等部件的复杂技术，其安装速度快，易维护，配电质量高，是综合性能最佳的配电选择，广泛应用于需要高效安全输配电的场合，如医院、工业厂房、商业楼等。在功率密集型电气应用中，汇流排对于在组件内部的功能之间传输大量电流水平至关重要。为匹配不同线数汇流排之间的应用，汇流排通道部分的接合需要一个连接器，在设计电路的时候连接器的设计基于汇流排的长度，其功能是连接上下级联的汇流排。
[0003]目前，汇流排的事故多发生在连接器处，其原因包括：连接器局部过热导致绝缘水平降低而相间短路。
[0004]鉴于此，特提出本技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的之一在于提供一种汇流排连接器基板以解决上述技术问题。
[0006]本技术的目的之二在于提供一种包括上述汇流排连接器基板的汇流排连接器。
[0007]本技术可这样实现：
[0008]第一方面，本技术提供一种汇流排连接器基板，其包括基板本体，基板本体的上表面和/或下表面设有铜涂层；
[0009]基板本体的厚度不小于2mm，铜涂层的厚度为30
‑
200μm。
[0010]在可选的实施方式中，基板本体的横截面为长方形，基板本体的设有铜涂层的表面具有空白区，空白区位于设有铜涂层的表面的中间部位，且空白区沿基板本体的长度方向延伸，铜涂层由空白区分隔为相对设置的第一铜涂层和第二铜涂层。
[0011]在可选的实施方式中，第一铜涂层的宽度不超过基板本体宽度的1/3，和/或，第二铜涂层的宽度不超过基板本体宽度的1/3。
[0012]在可选的实施方式中，基板本体的横基面为圆形，基板本体的设有铜涂层的表面具有靠近基板本体中心的圆形空白区，铜涂层设置于圆形空白区的外侧。
[0013]在可选的实施方式中，铜涂层的宽度不超过基板本体直径的2/3。
[0014]在可选的实施方式中，空白区内设置有固定孔。
[0015]在可选的实施方式中，固定孔的数量为多个，多个固定孔等距间隔设置。
[0016]在可选的实施方式中，固定孔的外周还具有限位部。
[0017]在可选的实施方式中，限位部的中心与固定孔的中心重合。
[0018]第二方面，本技术提供一种汇流排连接器，包括多个前述实施方式任一项的
汇流排连接器基板，多个汇流排连接器基板竖向堆叠设置。
[0019]本技术的有益效果包括：
[0020]本申请通过在基板本体的上表面和/或下表面设置特定厚度的铜涂层，一方面能够使得汇流排连接器具有较高的硬度和导电性，另一方面能够提高汇流排连接器的散热性能以及耐蚀性能，防止局部过热等因素导致绝缘水平降低而相间短路。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本技术实施例提供的汇流排连接器基板在第一视角下的结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例提供的汇流排连接器基板在第二视角下的结构示意图。
[0024]图标：1
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基板本体；11
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上表面；12
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下表面；2
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铜涂层；21
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第一铜涂层；22
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第二铜涂层；3
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空白区；4
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固定孔；5
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限位部。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0026]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，若出现术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]此外，若出现术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0030]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间
媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]实施例
[0032]请参照图1和图2，本实施例提供一种汇流排连接器，该汇流排连接器包括多个汇流排连接器基板，多个汇流排连接器基板竖向堆叠设置。
[0033]其中，汇流排连接器基板包括基板本体1，基板本体1的上表面11和/或下表面12设有铜涂层2。
[0034]也即，在一些实施方式中，可以仅有基板本体1的上表面11设有铜涂层2，也可仅有基板本体1的下表面12设有铜涂层2，还可以是基板本体1的上表面11以及下表面12均设有铜涂层2。
[0035]基于成本和效果综合考虑，优选仅在基板本体1的上表面11或下表面12设置铜涂层2。更优地，竖向堆叠的各汇流排连接器基板所设置的铜涂层2的方向一致，进一步地更优地，各汇流排连接器基板均为上表面11设置铜涂层2。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汇流排连接器基板，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体的上表面和/或下表面设有铜涂层；所述基板本体的厚度不小于2mm，所述铜涂层的厚度为30
‑
200μm。2.根据权利要求1所述汇流排连接器基板，其特征在于，所述基板本体的横截面为长方形，所述基板本体的设有所述铜涂层的表面具有空白区，所述空白区位于设有所述铜涂层的表面的中间部位，且所述空白区沿所述基板本体的长度方向延伸，所述铜涂层由所述空白区分隔为相对设置的第一铜涂层和第二铜涂层。3.根据权利要求2所述的汇流排连接器基板，其特征在于，所述第一铜涂层的宽度不超过所述基板本体宽度的1/3，和/或，所述第二铜涂层的宽度不超过所述基板本体宽度的1/3。4.根据权利要求1所述的汇流排连接器基板，其特征在于，所述基板本体的横基面为圆形，所述基板本体的设有所述铜涂层的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚欣，谢迎春，王高民，樊家麟，孙文，兰海明，邓春明，
申请(专利权)人：广东省科学院新材料研究所，
类型：新型
国别省市：