汽车用微型高频射频连接器母座及其组装方法、连接器技术

技术编号:35107666 阅读:20 留言:0更新日期:2022-10-01 17:19
本发明专利技术提出的一种汽车用微型高频射频连接器母座及其组装方法,包括连续模内成型的内导体、外导体和套筒以及一体注塑成型的绝缘体,通过对于结构的设计,在组装时,现将绝缘体装配至所述外导体内,然后将压接有线缆的内导体放入所述绝缘体内,最后使用套筒包覆所述外导体即可完成组装;不仅简化了零件的数量,避免了零件丢失的风险,节约了制造成本;且内导体、外导体和套筒采用载带成卷上料的生产方式,更有利于实现自动化生产;内导体与线芯无需焊接,降低了对连接器内部空间的要求,使得整体高度更低;本发明专利技术还提出了一种连接器,能够实现高性能的信号传输,且装配方法简单可靠。靠。靠。

【技术实现步骤摘要】
汽车用微型高频射频连接器母座及其组装方法、连接器


[0001]本专利技术涉及连接器领域,尤其是涉及一种汽车用微型高频射频连接器母座及其组装方法。

技术介绍

[0002]超小型推入式(SMP)连接器能够实现高度屏蔽以及非常小的互连,通常被用于小型化高频同轴模块和高数据速率应用,例如天线、宽带安装、测试和测量以及量子计算等。
[0003]如附图16和图17所示,现有的SMP连接器的母座的结构通常包括由外壳和主体构成的外导体3

、内导体1

、绝缘体2

,其中,内导体1

通过焊接的方式与线缆5

线芯连接,不仅不利于自动化生产,组装效率低,而且为方便焊接,还需要增加盖子8

,但盖子8

通常过盈量较少,应用于振动环境时易松动脱落而导致内导体暴露于空气,造成信号泄露,甚至短路的问题。而为了出现短路问题,还会在内导体1

和盖子8

之间增加盘片绝缘体7

,又会带来漏装的风险,且漏装后页难以被检测到。
[0004]此外,为了增加连接的可靠性,外导体3

还会增加接地弹片,这不仅增加了成本,而且对组装的腔体要求更高,以便接地弹片接地可靠,无疑增加了客户的设计难度,减小了设备的内部可利用空间,导致此接头高度较高,客户在使用时须考虑较大的组装空间要求。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题,本专利技术提出了一种汽车用微型高频射频连接器母座及其组装方法。
[0006]本专利技术的主要内容包括:
[0007]一种汽车用微型高频射频连接器母座,包括:
[0008]外导体,呈L型,所述外导体包括一体成型的第一外本体和第二外本体;所述第一外本体经冲压包圆工艺成型与公头电连接,所述第二外本体经卷曲夹持线缆屏蔽层;
[0009]绝缘体,呈L型,设置在所述外导体内,所述绝缘体包括一体注塑成型的第一绝缘本体和第二绝缘主体;所述第一绝缘本体包括沿轴向延伸的第一通孔,所述第二绝缘本体成型在所述第一绝缘本体上端,且包括呈半开放的第一收容槽以及一体成型在所述第一绝缘本体上的用于盖合所述第一收容槽的第一绝缘后盖,所述第一收容槽包覆线缆的绝缘层;
[0010]内导体,呈直线状,所述内导体包括一体成型的第一内本体和第二内本体;所述第一内本体经冲压包圆工艺成型与公头端子电连接,所述第一内本体配置在所述第一通孔内,所述第二内本体经卷曲夹持折弯的线缆线芯;
[0011]套筒,呈L型,其套接在所述外导体以及线缆的保护层。
[0012]优选的,所述外导体由外导体中间结构经切除料带而制成,所述外导体中间结构包括沿连续模内成型的外导体料带、设于所述外导体料带一侧的外成型本体,所述外成型本体靠近所述外导体料带的一端两侧向外延伸有若干第二外弹片,得到所述第二外本体;
所述外成型本体的另一端一体成型有所述第一外本体,所述第一外本体远离所述第二外本体的一端设置有若干第一外弹片。
[0013]优选的,所述第一绝缘本体的上部外圆周上沿周向开设有绝缘体凹槽;所述第二绝缘本体沿与所述第一绝缘本体延伸方向垂直的方向延伸设置。
[0014]优选的,所述第一通孔包括上下设置的第一孔段和第二孔段,所述第一孔段与所述绝缘体凹槽对应设置,且所述第一孔段的内径大于所述第二孔段的内径。
[0015]优选的,所述第一绝缘后盖包括后盖折弯部和后盖本体部,所述后盖折弯部一体成型在所述第一绝缘本体上端,所述后盖本体部盖合在所述第一收容槽上;且所述后盖折弯部的厚度小于所述后盖本体部的厚度。
[0016]优选的,所述内导体由内导体中间结构经切除料带而制成,所述内导体中间结构包括沿连续模内成型的内导体料带、设置于所述内导体料带一侧的内成型本体;所述内成型本体靠近所述内导体料带的一端两侧向外延伸有第一内弹片,所述第一内弹片经卷曲后形成第二内本体;所述内成型本体的另一端一体成型有所述第一内本体;所述内成型本体远离所述第一内本体的一端与所述后盖本体部抵靠。
[0017]优选的,所述套筒由套筒中间结构经切除料带而制成,所述套筒中间结构包括沿连续模内成型的套筒料带、呈C型的套筒本体;所述套筒本体包括依次设置的第一套接段、第二套接段、连接段和第三套接段,所述第一套接段经卷曲折弯后压紧在线缆保护层的外部;所述第二套接段经卷曲折弯后包覆在所述第二外本体外;所述连接段包覆部分所述第二绝缘本体;所述第三套接段相对于所述连接段经90
°
折弯包覆在所述第一外本体外部。
[0018]优选的,所述第三套接段通过加强段与所述连接段连接,所述加强段呈板状,由所述连接段的一端弯折90
°
形成;所述连接段靠近所述加强段的端面向着所述加强段延伸出加强片,所述加强片翻边设置在所述加强段的外表面。
[0019]优选的,所述加强片包括加强片本体和延伸在所述加强片本体一端的固定段。
[0020]本专利技术还提出一种用于上述一种汽车用微型高频射频连接器母座的组装方法,包括如下步骤:
[0021]S1.准备所述外导体和所述绝缘体,使得所述外导体的第二外本体未经卷曲;所述绝缘体的第一绝缘后盖未盖合所述第一收容槽;将所述绝缘体装配至所述第一外本体内;
[0022]S2.将所述内导体与线缆线芯连接后装入所述绝缘体的第一通孔内;
[0023]S3.弯折所述线缆使其被放置在所述第一收容槽内,并折弯所述第一绝缘后盖,使其盖合线缆绝缘层;
[0024]S4、将所述套筒包覆在所述外导体上,并与线缆保护层压接固定。
[0025]本专利技术还提出了一种连接器,包括对配的公头和母座,所述母座为上述一种汽车用微型高频射频连接器母座;所述公头包括连续模内成型的公头内导体和公头外导体以及一体注塑成型的公头绝缘体;所述公头绝缘体成型在所述公头外导体外壁;当公头与母座对配时,所述公头内导体插入所述第一内本体内,与所述第一内本体电连接;所述第一外本体插入所述公头外导体内,且与所述公头外导体电连接。
[0026]优选的,所述公头绝缘体的外周壁沿周向开设有锁紧槽;所述母座还包括套设在所述套筒外的呈L型的外壳组件,所述外壳组件包括外壳本体以及滑动卡扣在所述外壳本体的开口部处的外壳卡扣板;
[0027]所述外壳本体的开口部两侧沿轴向开设有锁紧滑槽,所述锁紧滑槽的一端开设有间隔设置的预锁紧孔和二次锁紧孔;所述外壳卡扣板的第一部具有沿轴向延伸的锁紧卡边,所述锁紧卡边一端向外延伸有锁紧凸起;所述外壳卡扣板的第二部下端具有锁紧扣;在预锁紧状态下,所述锁紧凸起适配在所述预锁紧孔内,所述公头能够与所述母座活动连接;在二次锁紧状态,所述锁紧凸起适配在所述二次锁紧孔内,且所述锁紧扣与所述锁紧槽卡扣连接,所述公头与所述母座锁定连接。
[0028]相对于现有技术,本专利技术提出的一种汽车用微型高频射频连接器母座及其组装方法、本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车用微型高频射频连接器母座,其特征在于,包括:外导体,呈L型,所述外导体包括一体成型的第一外本体和第二外本体;所述第一外本体经冲压包圆工艺成型与公头电连接,所述第二外本体经卷曲夹持线缆屏蔽层;绝缘体,呈L型,设置在所述外导体内,所述绝缘体包括一体注塑成型的第一绝缘本体和第二绝缘主体;所述第一绝缘本体包括沿轴向延伸的第一通孔,所述第二绝缘本体成型在所述第一绝缘本体上端,且包括呈半开放的第一收容槽以及一体成型在所述第一绝缘本体上的用于盖合所述第一收容槽的第一绝缘后盖,所述第一收容槽包覆线缆的绝缘层;内导体,呈直线状,所述内导体包括一体成型的第一内本体和第二内本体;所述第一内本体经冲压包圆工艺成型与公头端子电连接,所述第一内本体配置在所述第一通孔内,所述第二内本体经卷曲夹持折弯的线缆线芯;套筒,呈L型,其套接在所述外导体以及线缆的保护层。2.根据权利要求1所述的一种汽车用微型高频射频连接器母座,其特征在于,所述外导体由外导体中间结构经切除料带而制成,所述外导体中间结构包括沿连续模内成型的外导体料带、设于所述外导体料带一侧的外成型本体,所述外成型本体靠近所述外导体料带的一端两侧向外延伸有若干第二外弹片,得到所述第二外本体;所述外成型本体的另一端一体成型有所述第一外本体,所述第一外本体远离所述第二外本体的一端设置有若干第一外弹片。3.根据权利要求1所述的一种汽车用微型高频射频连接器母座,其特征在于,所述第一绝缘本体的上部外圆周上沿周向开设有绝缘体凹槽;所述第二绝缘本体沿与所述第一绝缘本体延伸方向垂直的方向延伸设置。4.根据权利要求3所述的一种汽车用微型高频射频连接器母座,其特征在于,所述第一通孔包括上下设置的第一孔段和第二孔段,所述第一孔段与所述绝缘体凹槽对应设置,且所述第一孔段的内径大于所述第二孔段的内径。5.根据权利要求4所述的一种汽车用微型高频射频连接器母座,其特征在于,所述第一绝缘后盖包括后盖折弯部和后盖本体部,所述后盖折弯部一体成型在所述第一绝缘本体上端,所述后盖本体部盖合在所述第一收容槽上;且所述后盖折弯部的厚度小于所述后盖本体部的厚度。6.根据权利要求5所述的一种汽车用微型高频射频连接器母座,其特征在于,所述内导体由内导体中间结构经切除料带而制成,所述内导体中间结构包括沿连续模内成型的内导体料带、设置于所述内导体料带一侧的内成型本体;所述内成型本体靠近所述内导体料带的一端两侧向外延伸有第一内弹片,所述第一内弹片经卷曲后形成第二内本体;所述内成型本体的另一端一体成型有所述第一内本体;所述内成型本体远离所述第一内本体的一端与所述后盖本体部抵靠。7.根据权利要求1所述的一种汽车用微型高频射频连接器母座,其特征在于,所述套筒由套筒中间结构经切除料带而制成,所述套筒中间结构包括沿连续模内成型的套筒料带、呈C型的套筒本体;所述套...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱利伟
申请(专利权)人:安费诺凯杰科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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