本实用新型专利技术实施例提供了一种转印胶头与转印装置，所述转印胶头包括连接部以及与所述连接部连接的胶头本体，所述胶头本体包括：胶头辅部，与所述连接部连接；缓冲部，连接于所述胶头辅部远离所述连接部的一侧；胶头主部，连接于所述缓冲部远离所述胶头辅部的一侧；其中，所述胶头主部的硬度小于所述缓冲部的硬度，且所述缓冲部的硬度小于所述胶头辅部的硬度，其中，通过将所述胶头本体分为硬度不同的三个部分构成，从而提高转印后银浆边缘的直线性进而提升转印精度。性进而提升转印精度。性进而提升转印精度。
【技术实现步骤摘要】
转印胶头与转印装置
[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种转印胶头与转印装置。
技术介绍
[0002]大屏幕显示技术主要采用多个显示箱体拼接以实现所需的显示面板，如目前已商业化的小间距发光二极管显示墙、液晶背投显示墙以及等离子显示墙等，这种拼接技术目前仍存在一定的拼接缝隙，随着显示技术的日益发展，“无缝”拼接技术将会成为主流，要真正的完全无缝拼接须将显示区外围的线路的宽度进行极致地压缩。
[0003]目前，通常采用的手段为将扇出走线与绑定走线做到基板背面，从而可很大程度地减小外围线路宽度，进而实现无缝拼接。其中，想要实现将扇出走线与绑定走线引至基板背面最关键的制程即为银浆转印技术，但是银浆转印存在以下问题：边缘直线性差，因搭接端子距离短，银浆转印精度很难控制，很容易出现因搭接面积不足导致电性连接不良，或超出搭接端子位置导致短路的问题。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种转印胶头与转印装置，可解决转印精度差的问题。
[0005]为解决上述问题，第一方面，本技术提供一种转印胶头，所述转印胶头包括连接部以及与所述连接部连接的胶头本体，所述胶头本体包括：
[0006]胶头辅部，与所述连接部连接；
[0007]缓冲部，连接于所述胶头辅部远离所述连接部的一侧；
[0008]胶头主部，连接于所述缓冲部远离所述胶头辅部的一侧；
[0009]其中，所述胶头主部的硬度小于所述缓冲部的硬度，且所述缓冲部的硬度小于所述胶头辅部的硬度。
[0010]在本技术实施例提供的一转印胶头中，所述缓冲部包括堆叠设置的多层缓冲子层，沿所述胶头主部指向所述胶头辅部的方向，多层所述缓冲子层的硬度递增。
[0011]在本技术实施例提供的一转印胶头中，所述缓冲部与所述胶头主部的肖氏硬度差为2
‑
4，且所述缓冲部与所述胶头辅部的肖氏硬度差为2
‑
4。
[0012]在本技术实施例提供的一转印胶头中，连接所述胶头主部的一所述缓冲子层与所述胶头主部的肖氏硬度差为1
‑
2，且连接所述胶头辅部的一所述缓冲子层与所述胶头辅部的肖氏硬度差为1
‑
2。
[0013]在本技术实施例提供的一转印胶头中，相邻两所述缓冲子层之间的肖氏硬度差小于或等于2。
[0014]在本技术实施例提供的一转印胶头中，所述胶头主部的肖氏硬度为14
‑
16，所述缓冲部的肖氏硬度为16
‑
20，所述胶头辅部的肖氏硬度为20
‑
25。
[0015]在本技术实施例提供的一转印胶头中，沿所述胶头主部指向所述胶头辅部的方向，所述缓冲部的厚度为10
‑
20微米。
[0016]在本技术实施例提供的一转印胶头中，所述胶头主部、所述缓冲部以及所述胶头辅部的外表面依次连接构成平滑的曲面。
[0017]在本技术实施例提供的一转印胶头中，沿所述胶头主部指向所述胶头辅部的方向，所述胶头主部的高度为25
‑
45毫米，所述胶头辅部的高度为25
‑
45毫米。
[0018]第二方面，本技术提供一种转印装置，所述转印装置包括前述的转印胶头。
[0019]有益效果：本技术实施例提供了一种转印胶头与转印装置，所述转印胶头包括连接部以及与所述连接部连接的胶头本体，所述胶头本体包括：胶头辅部，与所述连接部连接；缓冲部，连接于所述胶头辅部远离所述连接部的一侧；胶头主部，连接于所述缓冲部远离所述胶头辅部的一侧；其中，所述胶头主部的硬度小于所述缓冲部的硬度，且所述缓冲部的硬度小于所述胶头辅部的硬度，其中，所述胶头本体由硬度不同的三个部分构成，远离所述连接部一端的所述胶头主部作为与待转印元件接触的主要部分，具有相对较低的硬度，可通过自身的形变将银浆完整地转印至目标区域且不会损伤待转印元件，靠近所述连接部一端的所述胶头辅部具有相对较大的硬度，以降低转印时胶头本体上附着的银浆的形变量，从而提高转印后银浆边缘的直线性进而提升转印精度，同时，还在所述胶头主部与胶头辅部之间设置缓冲部起到硬度缓冲作用，避免因胶头主部与胶头辅部硬度差值过大造成转印过程中银浆断裂的问题出现。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术实施例提供一种转印胶头的结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例提供另一种转印胶头的结构示意图；
[0023]图3a
‑
3e是本技术实施例提供一种转印胶头的制备方法的结构流程示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本技术，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得晦涩。因此，本技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
[0027]本技术实施例提供了一种转印胶头，以下结合图1示出的该转印胶头的结构示意图进行详述：
[0028]所述转印胶头包括连接部200以及与所述连接部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种转印胶头，其特征在于，所述转印胶头包括连接部以及与所述连接部连接的胶头本体，所述胶头本体包括：胶头辅部，与所述连接部连接；缓冲部，连接于所述胶头辅部远离所述连接部的一侧；胶头主部，连接于所述缓冲部远离所述胶头辅部的一侧；其中，所述胶头主部的硬度小于所述缓冲部的硬度，且所述缓冲部的硬度小于所述胶头辅部的硬度。2.根据权利要求1所述的转印胶头，其特征在于，所述缓冲部包括堆叠设置的多层缓冲子层，沿所述胶头主部指向所述胶头辅部的方向，多层所述缓冲子层的硬度递增。3.根据权利要求1所述的转印胶头，其特征在于，所述缓冲部与所述胶头主部的肖氏硬度差为2
‑
4，且所述缓冲部与所述胶头辅部的肖氏硬度差为2
‑
4。4.根据权利要求2所述的转印胶头，其特征在于，连接所述胶头主部的一所述缓冲子层与所述胶头主部的肖氏硬度差为1
‑
2，且连接所述胶头辅部的一所述缓冲子层与所述胶头辅部的肖氏硬度差为1
‑
2。5.根据权利要求4所述的转印胶头，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：向昌明，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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