一种SMT贴片的超声波加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种SMT贴片的超声波加工工艺，包括印刷、贴装、中间检查、回流焊接、清洗、检测，特别的，在印刷步骤中，将预处理后的PCB板贴于附加有超声波振动结构的印刷网框下面，在印刷网框上置入锡膏，然后采用刮刀将印刷网框上的锡膏漏印到PCB板的焊盘上。本发明专利技术提供一种SMT贴片的超声波加工工艺，印刷网框附加有超声波振动结构，印刷网框在超声波高频振动作用下，能够显著减少挂网粘连和堵网等现象，锡膏能够更加均匀地印在PCB板的焊盘，大大改善锡膏的均匀性，显著提升PCB板的成品品质。显著提升PCB板的成品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片的超声波加工工艺


[0001]本专利技术涉及SMT贴片领域，具体而言，特别是涉及一种SMT贴片的超声波加工工艺。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0003]表面贴装工艺中，锡膏印刷质量尤为关键，据业内统计，60％
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70％的表面 贴装产品质量问题是由于锡膏印刷不良引起。锡膏印刷是通过刮刀把锡膏或红胶通过印刷网框漏印到PCB板上，在日常的生产中，人们发现，传统的锡膏印刷工艺，漏印的锡膏均匀性仍不够理想，仍然存在锡膏不均匀的现象，亟待改善。尤其在进行mini/microLED、或超微元器件进行贴装时，所用网板的网孔可能小于100微米，则印刷时的锡膏挂网极为严重。为了确保焊点上锡膏的饱满度和均匀度，目前常借用固晶工艺的点胶设备，对焊点逐个点粘锡膏。该工艺效率较低，设备昂贵。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种SMT贴片的超声波加工工艺，印刷网框附加有超声波振动结构，印刷网框在超声波高频振动作用下，能够显著减少挂网粘连和堵网等现象，锡膏能够更加均匀地印在PCB板的焊盘，大大改善锡膏的均匀性，显著提升PCB板的成品品质。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种SMT贴片的超声波加工工艺，包括以下步骤：S1、印刷，将预处理后的PCB板贴于附加有超声波振动结构的印刷网框下面，在印刷网框上置入锡膏，然后采用刮刀将印刷网框上的锡膏漏印到PCB板的焊盘上；S2、贴装，将完成印刷步骤后的PCB板送入贴片机中，贴片机将电气元件精准的安装到PCB板上的指定位置；S3、中间检查，检查固定好的电气元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少电气元件；S4、回流焊接，将完成步骤S3后的PCB板送到回流焊炉中进行回流焊接，锡膏融化，使电气元件与PCB板板牢固粘接在一起；S5、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的PCB板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；S6、检测，使用检测仪器对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
[0006]与现有技术相比，本申请的印刷网框附加超声波振动结构，印刷网框在超声波高频振动作用下，能够显著减少挂网粘连和堵网等现象，锡膏能够更加均匀地印在PCB板的焊盘，大大改善锡膏的均匀性，显著提升PCB板的成品品质。
[0007]可选地，在一种可能的实现方式中，所述印刷网框通过超声波清洗头进行清洗。
[0008]印刷网框除了在作业过程中受到超声波振动作用，在两次作业间隙时间中，也可通过超声波清洗头来进行清洁，避免锡膏留置于网孔，以保证印刷网框网孔的清洁度，改善后续其他PCB板的锡膏铺设均匀性。
[0009]可选地，在一种可能的实现方式中，所述印刷步骤前，还具有步骤S01、预处理，对待加工的PCB板进行预处理，采用非接触式的超声波处理，清理PCB板表面。
[0010]为更进一步改善PCB板的成品品质，在印刷步骤前，对PCB板进行预处理，具体通过非接触式的超声波处理PCB板，对PCB板表面进行清理，以避免PCB板因其表面存在异物而造成锡膏铺设不均的现象发生。
[0011]可选地，在一种可能的实现方式中，所述刮刀附加有超声波振动结构。
[0012]使用超声波实现刮刀高频振动，刮刀高频振动作用于锡膏有利于印刷过程中锡膏均匀滚动，提高锡膏分布的一致性，同时受高频振动的作用促进了锡膏在网孔充分填充，实现锡膏均匀漏网印刷，而且受刮刀高频振动的作用，能大幅减低刮刀与钢网的硬性摩擦，有效延长刮刀和印刷网框的使用寿命。
[0013]可选地，在一种可能的实现方式中，所述超声波清洗头为手持式结构，通过靠近印刷网框实现清洗作用。
[0014]在两次作业间隙时间中，通过手持式的超声波清洗头来进行清洁，手持式的超声波清洗头靠近印刷网框，对印刷网框起到高频振动作用，将留置于网孔的锡膏振出，以保证印刷网框网孔的清洁度，改善后续其他PCB板的锡膏铺设均匀性。
[0015]可选地，在一种可能的实现方式中，在步骤S4前，将PCB板送入非接触式的超声波震动区，对PCB板进行振动和矫正。
[0016]在贴装了电气元件后，进入回流焊炉前，先将PCB板送入非接触式的超声波振动区，利用超声波的高频振动，对PCB板上的焊点、电气元件进行轻微振动，能达到一定的矫正作用。
[0017]可选地，在一种可能的实现方式中，在步骤S01中，待加工的PCB板装入治具，将装有PCB板的治具移入超声波清理工作区，超声波发生器启动作业并对PCB板进行清洁，完成清洁后，将装有PCB板的治具移出超声波清理工作区，超声波发生器停止作业。
[0018]在印刷步骤前，对PCB板进行预处理，能够更进一步改善PCB板的成品品质。具体的，将待加工的PCB板装入治具，装有PCB板的治具移入超声波清理工作区，超声波发生器启动作业并对PCB板进行清洁，完成清洁后，将装有PCB板的治具移出超声波清理工作区，超声波发生器停止作业，通过非接触式的超声波处理PCB板，对PCB板表面进行清理，有效避免了PCB板因其表面存在异物而造成锡膏铺设不均的现象发生。
[0019]可选地，在一种可能的实现方式中，在步骤S1中，当PCB板与印刷网框相接触时，作用在印刷网框上的超声波发生器启动并持续作业；当刮刀与印刷网框相接触时，作用在刮刀上的超声波发生器启动并持续作业；当刮刀与印刷网框分离时，作用在刮刀上的超声波发生器停止作业；当PCB板与印刷网框分离时，作用在印刷网框上的超声波发生器停止作业。
[0020]印刷网框附加有超声波发生器，同时刮刀也作用有超声波发生器，刮刀和印刷网框分别在超声波振动作用下做高频振动，振动的刮刀和印刷网框协同作业，能够显著减少挂网粘连和堵网等现象，锡膏能够更加均匀地印在PCB板的焊盘，大大改善锡膏的均匀性，
显著提升PCB板的成品品质。
[0021]可选地，在一种可能的实现方式中，所述印刷网框使用一段时间后，PCB板、刮刀均与和印刷网框分离，喷洒清洗剂，超声波清洗头的清洗面与印刷网框接触并启动作业，清洗面持续发出超声波，清理一段时间后，清洗面发出超声波，擦除剩余清洗剂，即完成印刷网框的清洁作业。
[0022]在印刷网框两次作业的间隙时间中，通过手持式的超声波清洗头来进行清洁，同时配合清洗剂的使用，当手持式的超声波清洗头靠近印刷网框时，能够对印刷网框起到高频振动作用，将留置于网孔的锡膏振出，以保证印刷网框网孔的清洁度，改善后续其他PCB板的锡膏铺设均匀性。
[0023]可选地，在一种可能的实现方式中，所述印刷网框和刮刀采用固定频率超声波或者变动频率超声波。为进一步提升锡膏均匀性，印刷网框优选采用变动频率超声波，而刮刀则优选采用固定频率超本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片的超声波加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、印刷，将预处理后的PCB板贴于附加有超声波振动结构的印刷网框下面，在印刷网框上置入锡膏，然后采用刮刀将印刷网框上的锡膏漏印到PCB板的焊盘上；S2、贴装，将完成印刷步骤后的PCB板送入贴片机中，贴片机将电气元件精准的安装到PCB板上的指定位置；S3、中间检查，检查固定好的电气元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少电气元件；S4、回流焊接，将完成步骤S3后的PCB板送到回流焊炉中进行回流焊接，锡膏融化，使电气元件与PCB板板牢固粘接在一起；S5、清洗，通过清洗机将完成回流焊机的PCB板上面对人体有害的焊接残残留物如助焊剂等除去；S6、检测，使用检测仪器对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。2.根据权利要求1所述的SMT贴片的超声波加工工艺，其特征在于，所述印刷网框通过超声波清洗头进行清洗。3.根据权利要求1所述的SMT贴片的超声波加工工艺，其特征在于，所述印刷步骤前，还具有步骤S01、预处理，对待加工的PCB板进行预处理，采用非接触式的超声波处理，清理PCB板表面。4.根据权利要求1所述的SMT贴片的超声波加工工艺，其特征在于，所述刮刀附加有超声波振动结构。5.根据权利要求2所述的SMT贴片的超声波加工工艺，其特征在于，所述超声波清洗头为手持式结构，通过靠近印刷网框实现清洗作用。6.根据权利要求1所述的SMT贴片的超声波加工工艺，其特征在于，在步骤S4前，将PCB板送入非接触式的超声波震动区，对PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆仁，黄文芳，
申请(专利权)人：广东仁开科技有限公司，
类型：发明
国别省市：