传感器封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器封装结构及电子设备，包括基板以及壳体，基板具有相对的第一面和第二面，壳体与基板的第一面固定连接并与基板共同形成腔体，腔体内设置有传感元件，并且基板的第二面上设置有至少一个第一极性焊盘；主板，主板上设置有镂空槽，镂空槽具有一个台阶面，台阶面与基板的第一面相抵接以支撑传感组件；其中，主板上设置有至少一个第二极性焊盘，并且至少一个第一极性焊盘与对应的第二极性焊盘通过导电结构电连接。本实用新型专利技术所提供的技术方案能够解决现有技术中电子设备的主板在安装了传感器后占用空间较多，且主板确定构造后只能安装Bottom型传感器或Top型传感器中的一种类型的技术问题。传感器中的一种类型的技术问题。传感器中的一种类型的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构及电子设备


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种传感器封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，近年来使用通信设备的用户数量不断增加，人们开始使用手机、平板、电脑等通信设备进行娱乐或工作，智能电子终端设备的发展为人们的生活和娱乐提供了便利。其中，在智能电子终端设备上集成了多种传感器，传感器正逐渐由传统型传感器转型为新型传感器，新型传感器有微型化、多功能化、数字化、智能化、系统化和网络化的发展趋势。
[0003]在智能电子终端设备的应用日益小型化及高性能的需求下，因为传感器本身结构的局限性，有些传感器结构已不能满足电子终端设备设计的小型化及传感器性能的最大化应用，具体存在如下技术问题：
[0004]1、传感器占用智能电子终端设备的主板的空间高度，限制了终端设备的小型化设计。
[0005]2、当主板的构造设计完成后，同一个主板难以同时适用于Bottom型结构的传感器和Top型结构的传感器，即两种传感器之间不能自由选择使用，主板只适用于其中一种类型的传感器。
[0006]3、在传感器封装结构的内部，不同部件之间的电磁波可能会相互影响，降低了信号的传输性能，因此需要提高传感器的抗干扰能力。
[0007]4、在对传感器和主板进行封装时，锡膏焊接过程中，锡膏迸溅容易影响到传感器结构的贯通孔的性能。

技术实现思路

[0008]本技术提供了一种传感器封装结构及电子设备，旨在有效解决现有技术中电子设备的主板在安装了传感器后占用空间较多，且主板确定构造后只能安装Bottom型传感器或Top型传感器中的一种类型的技术问题。
[0009]根据本技术的一方面，本技术提供一种传感器封装结构，所述方法包括：
[0010]传感组件，所述传感组件包括基板以及壳体，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述壳体与所述基板所述第一面固定连接并与所述基板共同形成腔体，所述腔体内设置有传感元件，并且所述基板的所述第二面上设置有至少一个第一极性焊盘；
[0011]主板，所述主板上设置有镂空槽，所述镂空槽具有一个台阶面，所述台阶面与所述基板的所述第一面相抵接以支撑所述传感组件；
[0012]其中，所述主板上设置有至少一个第二极性焊盘，并且所述至少一个第一极性焊盘与对应的所述第二极性焊盘通过导电结构电连接。
[0013]进一步地，当感测信号源与所述第一极性焊盘处于所述基板的同侧时，在所述基板上设置贯通孔，当所述感测信号源与所述第一极性焊盘处于所述基板的异侧时，在所述
壳体上设置所述贯通孔。
[0014]进一步地，在垂直于所述贯通孔的轴线方向上，所述传感元件的敏感区域的投影与所述贯通孔的投影至少部分交叠。
[0015]进一步地，所述壳体的非贯通孔区域上涂敷有屏蔽材料体，并且所述屏蔽材料体完全填充所述壳体与所述镂空槽内壁之间的缝隙。
[0016]进一步地，所述传感组件完全埋入或部分埋入所述镂空槽中。
[0017]进一步地，所述至少一个第一极性焊盘和所述至少一个第二极性焊盘处于同一平面，其中，所述第一极性焊盘的外边缘与所述基板的外边缘的最短距离不大于0.1mm，所述第一极性焊盘的外边缘与对应的所述第二极性焊盘的外边缘的最短距离不大于0.2mm。
[0018]进一步地，所述第一极性焊盘上被所述导电结构所覆盖的面积不小于所述第一极性焊盘的面积的二分之一。
[0019]进一步地，所述至少一个第一极性焊盘和所述至少一个第二极性焊盘包括接地焊盘，所述至少一个第二极性焊盘还包括拐角焊盘。
[0020]进一步地，所述导电结构是导电胶、或者焊膏、或者导电金属。
[0021]进一步地，所述屏蔽材料体是电磁波吸收材料体。
[0022]进一步地，所述传感元件为声波传感元件、压力传感元件、温度传感元件、湿度传感元件或光传感元件中的一种或多种。
[0023]进一步地，所述传感组件还包括信号处理元件，所述信号处理元件也位于所述腔体内，并且所述传感元件通过第一导电通路与所述信号处理元件电连接，所述信号处理元件通过第二导电通路与所述基板电连接。
[0024]进一步地，所述第一导电通路和所述第二导电通路均是导电金属线。
[0025]进一步地，所述第一极性焊盘上被所述导电结构所覆盖的面积不小于所述第一极性焊盘的面积的二分之一。
[0026]进一步地，所述至少一个第一极性焊盘和所述至少一个第二极性焊盘包括接地焊盘，所述至少一个第二极性焊盘还包括拐角焊盘。
[0027]进一步地，所述屏蔽材料体是电磁波吸收材料体。
[0028]进一步地，所述传感组件还包括信号处理元件，所述信号处理元件也位于所述腔体内，并且所述声波传感元件通过第一导电通路与所述信号处理元件电连接，所述信号处理元件通过第二导电通路与所述基板电连接。
[0029]进一步地，所述第一导电通路和所述第二导电通路均是导电金属线。
[0030]根据本技术的另一方面，本技术还提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如上所述的任一传感器封装结构。
[0031]通过本技术中的上述实施例中的一个实施例或多个实施例，至少可以实现如下技术效果：
[0032]在本技术所公开的技术方案中，首先，传感器封装结构的主板上设置了用于安装传感组件的台阶形状的镂空槽，使传感组件可以完全埋入或部分埋入镂空槽中，较少占用主板的空间高度，实现了终端设备的小型化设计。
[0033]其次，该主板既可以组装Bottom型结构的传感器，也可以组装Top型结构的传感器，主板可以在两种传感器之间自由选择使用所需的类型，增强了主板和传感组件之间的
兼容性。
[0034]再次，在传感器封装结构的内部，传感组件和主板之间的缝隙用如电磁波吸收材料体的屏蔽材料体来填充涂敷，减弱了不同部件之间的电磁波的相互影响，提高了传感器的抗干扰能力。此外，基板和主板上除了常规的极性焊盘之外，还设置了接地焊盘和拐角焊盘，通过加大焊接区域的有效面积，提升了主板和基本之间连接的牢靠性，增强了传感器的整体性能。
[0035]最后，在该传感器封装结构中，当主板上组装的传感器为Bottom型结构时，极性焊盘与贯通孔距离较远，可以防止焊接锡膏时锡膏迸溅对贯通孔的产生的不良影响。当主板上组装的传感器为Top型结构时，极性焊盘与屏蔽壳体分别布局在基板的两侧，在焊接锡膏时，迸溅的锡膏不会对贯通孔产生不良影响。由此，本方案中的极性焊盘和贯通孔的布局方式能够有效地降低传感器的不良率。
附图说明
[0036]下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0037]图1为本技术实施例提供的一种传感器封装结构的结构示意图；
[0038]图2为本技术实施例提供的一种传感组件的结构示意图；
[0039]图3为本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：传感组件，所述传感组件包括基板以及壳体，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述壳体与所述基板所述第一面固定连接并与所述基板共同形成腔体，所述腔体内设置有传感元件，并且所述基板的所述第二面上设置有至少一个第一极性焊盘；主板，所述主板上设置有镂空槽，所述镂空槽具有一个台阶面，所述台阶面与所述基板的所述第一面相抵接以支撑所述传感组件；其中，所述主板上设置有至少一个第二极性焊盘，并且所述至少一个第一极性焊盘与对应的所述第二极性焊盘通过导电结构电连接。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，当感测信号源与所述第一极性焊盘处于所述基板的同侧时，在所述基板上设置贯通孔，当所述感测信号源与所述第一极性焊盘处于所述基板的异侧时，在所述壳体上设置所述贯通孔。3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，在垂直于所述贯通孔的轴线方向上，所述传感元件的敏感区域的投影与所述贯通孔的投影至少部分交叠。4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述壳体的非贯通孔区域上涂敷有屏蔽材料体，并且所述屏蔽材料体完全填充所述壳体与所述镂空槽内壁之间的缝隙。5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述传感组件完全埋入或部分埋入所述镂空槽中。6.如权利要求1
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5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个第一极性焊盘和所述至少一个第二极性焊盘处于同一平...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：