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本实用新型公开了一种传感器封装结构及电子设备，包括基板以及壳体，基板具有相对的第一面和第二面，壳体与基板的第一面固定连接并与基板共同形成腔体，腔体内设置有传感元件，并且基板的第二面上设置有至少一个第一极性焊盘；主板，主板上设置有镂空槽，镂空...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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