一种靶材校正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种靶材校正装置，所述靶材校正装置包括数显卡尺和校正基座；所述数显卡尺位于校正基座上方；所述校正基座的底部设置有至少2个凸起。本实用新型专利技术提供的靶材校正装置，通过校正基座的底部凸起避免焊接平台与数显卡尺的直接接触，起到隔热作用，克服使用游标卡尺测量时的人为误差，提高测量的精确度和减少测量时间；同时采用本实用新型专利技术提供的靶材校正装置进行测量，能够使靶材与背板的中间距控制在0.5mm内，提高合格率。提高合格率。提高合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种靶材校正装置


[0001]本技术属于靶材
，尤其涉及一种靶材校正装置。

技术介绍

[0002]随着微电子领域、显示器和存储领域的快速发展，靶材的应用越来越广泛，靶材常用的制备方法是磁控溅射，利用离子源产生的离子，在真空中经过电场加速聚集，而形成高速度能的氩离子束流，以高能量轰击固体表面，使固体原子获得能量离开固体表面，从而在待镀件的表面沉积形成一层薄膜。
[0003]然而，金属溅射靶材的强度不一，在实际应用过程中，需要将符合性能要求的金属溅射靶材和一定强度的背板结合制成靶材组件，然后安装在溅射机台上，在磁场、电场作用下进行溅射控制。背板不仅可以为金属溅射靶材起到支撑作用和冷却作用，还能降低制造成本。
[0004]目前，通常将靶材与背板焊接起来，随后降温，从而使靶材与背板之间紧紧结合。然而，由于焊接过程需要在高温环境中进行，所以靶材和背板内部会产生较强的内应力，当温度完全冷却至室温时，往往存在变形和翘曲等问题，需要对进行整形来实现校正，使其满足平面度的要求。CN111607752B公开了一种溅射靶材的去内应力校正方法，所述方法通过预压使溅射靶材在冷却过程中不发生变形，再利用高频振动的方式释放靶材焊接过程中产生的残余应力，最后进行校直保压处理。
[0005]靶材在焊接完成后，进行平面度校正前，还需对靶材与背板的中心距进行校正，在现有技术中，大都使用游标卡尺进行尺寸校正。卡尺的原理是利用主尺上的刻线间距和游标尺上的线距之差来读出小数部分，然而，在高温环境下，游标卡尺进行尺寸校正时误差较大，人为读数也存在一定误差，同时工作效率较为一般。
[0006]因此，有必要开发一种简单、快捷、准确的检具对提升准确率和检测效率，具有重大意义和应用前景。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种靶材校正装置，所述校正基座避免焊接平台与数显卡尺的直接接触，起到隔热的作用，同时克服使用游标卡尺测量时，由于人为的因素所带来的测量误差，提高测量的精确度和减少测量时间。
[0008]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0009]本技术提供了一种靶材校正装置，所述靶材校正装置包括数显卡尺和校正基座；
[0010]所述数显卡尺位于校正基座上方；
[0011]所述校正基座的底部设置有至少2个凸起，例如可以是2个、3个、4个、 5个或6个等，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0012]本技术中，所述校正基座的凸起贴紧焊接平台，校正基座的凸起起到隔热作
用，避免焊接平台与数显卡尺的直接接触；所述靶材校正装置同时提高测量的精确度和减少测量时间，避免了人为读数误差。
[0013]作为本技术优选的技术方案，所述数显卡尺包括伸缩金属杆和数显表。
[0014]作为本技术优选的技术方案，所述校正基座的材质为碳纤维校正基座。
[0015]作为本技术优选的技术方案，所述凸起的深度为16
‑
18mm，例如可以是16mm、16.2mm、16.4mm、16.6mm、16.8mm、17mm、17.2mm、17.4mm、 17.6mm、17.8mm或18mm等，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0016]作为本技术优选的技术方案，所述校正基座的上部两端分别独立地设置有卡柱。
[0017]作为本技术优选的技术方案，所述数显卡尺通过卡柱固定在校正基座上。
[0018]本技术还提供了一种靶材校正装置的使用方法，所述使用方法包括：靶材焊接后，当焊料还是液体状态时，使用靶材校正装置对靶材进行校正，将校正基座与背板侧面边缘贴紧，伸缩金属杆对着靶材侧面边缘，分别独立地对靶材两侧的中间部位和两端部位的边缘进行测量，当靶材侧面边缘与背板侧面边缘之间的距离大于0.5mm，对靶材的另一侧面边缘进行敲击，直至靶材侧面边缘与背板侧面边缘之间的距离小于0.5mm。
[0019]本技术中，所述靶材校正装置能更快速校正靶材与背板的中心距，将误差控制在0.5mm内，提高合格率。
[0020]本技术所述的数值范围不仅包括上述例举的点值，还包括没有例举出的上述数值范围之间的任意的点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0022]本技术提供的靶材校正装置，通过校正基座的底部凸起避免焊接平台与数显卡尺的直接接触，起到隔热作用，克服使用游标卡尺测量时的人为误差，提高测量的精确度和减少测量时间；同时采用本技术提供的靶材校正装置进行测量，能够使靶材与背板的中间距控制在0.5mm内，提高合格率。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例1提供的靶材校正装置的俯视图；
[0024]其中，1
‑
数显表，2
‑
伸缩金属杆，3
‑
校正基座，4
‑
卡柱。
具体实施方式
[0025]需要理解的是，在本技术的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0028]实施例1
[0029]本实施例提供一种靶材校正装置，如图1所示，所述靶材校正装置包括数显卡尺和校正基座3；
[0030]所述数显卡尺包括伸缩金属杆2和数显表1；
[0031]所述数显卡尺位于校正基座3上方；
[0032]所述校正基座3的底部设置有5个凸起，所述凸起的深度为17mm；
[0033]所述校正基座3的材质为碳纤维；
[0034]所述校正基座3的上部两端分别独立地设置有卡柱4，所述数显卡尺通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种靶材校正装置，其特征在于，所述靶材校正装置包括数显卡尺和校正基座；所述数显卡尺位于校正基座上方；所述校正基座的底部设置有至少2个凸起；所述数显卡尺包括伸缩金属杆和数显表。2.根据权利要求1所述的靶材校正装置，其特征在于，所述校正基座的材质为碳纤维校正基座。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，窦兴贤，王学泽，王青松，张慧友，
申请(专利权)人：合肥江丰电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：