本实用新型专利技术涉及一种用于集成式电机的散热装置，所述集成式电机包括电机本体、支架、驱动板和后盖，所述散热装置包括散热片，所述驱动板上设有功率管、焊盘和铜箔，所述焊盘位于驱动板的内侧，所述功率管贴在焊盘上，所述铜箔位于驱动板的外侧，所述散热片位于铜箔与后盖之间。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有增加散热效果，降低温升，电机能够长时间运行等优点。点。点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成式电机的散热装置
[0001]本技术涉及一种集成式电机，尤其是涉及一种用于集成式电机的散热装置。
技术介绍
[0002]现有集成式电机的散热存在以下问题：
[0003]1)集成式电机集成了电机本体、驱动器，包含或不包含位置反馈等，由于体积小，散热是个大问题。
[0004]2)电机是最大的热源，也形成了集成式电机整体的温度基础，在驱动板上的功率器件、电源模块等是第二大热源，其热量叠加在电机的热量形成的温度上，使得驱动板位置的散热更加困难。
[0005]3)以往功率开关器件贴在驱动板外侧，热源和后盖之间有塑料件，无法有效填充散热片，导热效果不足；依靠热辐射或者途径后盖往外热传导，散热效果不好。
[0006]4)以往散热筋和后盖是一体化设计，应用上存在不方便。
技术实现思路
[0007]本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于集成式电机的散热装置。
[0008]本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0009]根据本技术的一个方面，提供了一种用于集成式电机的散热装置，所述集成式电机包括电机本体、支架、驱动板和后盖，所述散热装置包括散热片，所述驱动板上设有功率管、焊盘和铜箔，所述焊盘位于驱动板的内侧，所述功率管贴在焊盘上，所述铜箔位于驱动板的外侧，所述散热片位于铜箔与后盖之间。
[0010]优选地，所述的散热装置还包括固定在后盖上的散热筋。
[0011]优选地，所述的散热筋通过第一螺钉固定在后盖上。
[0012]优选地，所述的焊盘和铜箔之间设有过孔。
[0013]优选地，所述的驱动板的外侧对应铜箔位置上设有过孔。
[0014]优选地，所述的后盖与散热片连接位置设有凸台。
[0015]优选地，所述的凸台与散热片紧密贴合。
[0016]优选地，所述的散热片与铜箔紧密贴合。
[0017]优选地，所述的驱动板通过第二螺钉固定在支架上。
[0018]优选地，所述的功率管的散热面固定在焊盘上。
[0019]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0020]1)本技术增加散热效果，降低温升，电机能够长时间运行；
[0021]2)本技术后盖和散热筋分开设计，散热筋可做选配，应用上更加方便；
[0022]3)本技术结构简单，方便安装，制造成本低等。
附图说明
[0023]图1为本技术的爆炸结构示意图；
[0024]图2为本技术装配后的结构示意图；
[0025]图3为本技术局部剖视结构示意图；
[0026]图4为本技术驱动板内侧的结构示意图；
[0027]图5为本技术驱动板外侧的结构示意图；
[0028]图6为本技术后盖与散热片的装配结构示意图；
[0029]其中1为电机本体、2为支架、3为驱动板、4为后盖、5为散热片、6为散热筋、7为第一螺钉、31为功率管、32为焊盘、33为铜箔、34为过孔、41为凸台。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。
[0031]如图1
‑
6所示，一种用于集成式电机的散热装置，所述集成式电机包括电机本体1、支架2、驱动板3和后盖4，所述散热装置包括散热片5，所述驱动板3上设有功率管31、焊盘32和铜箔33，所述焊盘32位于驱动板3的内侧，所述功率管31贴在焊盘32上，所述铜箔33位于驱动板3的外侧，所述散热片5位于铜箔33与后盖4之间。
[0032]所述的散热装置还包括固定在后盖4上的散热筋6，其中该散热筋单独设计，可按照需求选配。
[0033]如图2所示，所述的散热筋6通过第一螺钉7固定在后盖4上。
[0034]如图4和5所示，所述的焊盘32和铜箔33之间设有过孔34，焊盘设计有过孔，驱动板PCB的外侧铺有大面积的铜箔，通过过孔与焊盘相连。或者所述的驱动板3的外侧对应铜箔33位置上设有过孔34，即过孔不限于焊盘位置，在PCB板外侧的铜箔对应处也可以安排过孔至内侧，以更好的导热。
[0035]所述的后盖4与散热片5连接位置设有凸台41，即PCB铜箔和后盖之间通过散热片导出热量，后盖设计有对应散热片的凸台，使得接触更加紧密。
[0036]所述的凸台41与散热片5紧密贴合。所述的散热片5与铜箔33紧密贴合。
[0037]所述的驱动板3通过第二螺钉固定在支架2上。所述的功率管31的散热面固定在焊盘32上，功率开关器件指MOSFET、IGBT等用于功率转换的器件。
[0038]本技术的散热原理如下：功率开关器件是驱动板(或功率板)上的发热源，贴在驱动板内侧的焊盘上，驱动板外侧铺有铜箔，焊盘和铜箔之间设有过孔(过孔不限于焊盘位置)，功率开关器件的热量经过焊盘和过孔传导到铜箔(考虑到还有其他发热源，比如电阻以及电源电路等，内侧热量通过表面热传导，再经过过孔传递出来到外侧的铜箔)。后盖和铜箔之间贴有散热片，该散热片是一种导热材料，导热系数高；散热片和后盖上的凸台以及散热片和铜箔全面紧密贴合，保证热量能够充分传导。
[0039]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种
等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成式电机的散热装置，所述集成式电机包括电机本体(1)、支架(2)、驱动板(3)和后盖(4)，其特征在于，所述散热装置包括散热片(5)，所述驱动板(3)上设有功率管(31)、焊盘(32)和铜箔(33)，所述焊盘(32)位于驱动板(3)的内侧，所述功率管(31)贴在焊盘(32)上，所述铜箔(33)位于驱动板(3)的外侧，所述散热片(5)位于铜箔(33)与后盖(4)之间。2.根据权利要求1所述的一种用于集成式电机的散热装置，其特征在于，所述的散热装置还包括固定在后盖(4)上的散热筋(6)。3.根据权利要求2所述的一种用于集成式电机的散热装置，其特征在于，所述的散热筋(6)通过第一螺钉(7)固定在后盖(4)上。4.根据权利要求1所述的一种用于集成式电机的散热装置，其特征在于，所述的焊盘(32)和铜箔(33)之间设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵鹏，陈文君，张荣，程亿，陈威，
申请(专利权)人：上海安浦鸣志自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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