过孔插塞电阻器制造技术

本文公开了用于结合到电子衬底中的过孔插塞电阻器以及相关方法和设备。示例性的过孔插塞电阻器结构包括在至少部分地延伸穿过电子衬底的过孔内和过孔的表面上的电阻元件以及耦接到电阻元件的第一电极和第二电极。及耦接到电阻元件的第一电极和第二电极。及耦接到电阻元件的第一电极和第二电极。

【技术实现步骤摘要】
过孔插塞电阻器

技术介绍

[0001]集成电路工业不断努力生产更快、更小和更有效的集成电路设备、封装和系统，以用于各种电子产品，包括但不限于便携式客户端设备、台式客户端设备、服务器设备等。
[0002]在当前的封装中，在几乎每个电子设备设计和实现中都采用了大量表面安装设备(SMD)，包括表面安装电阻器和表面安装电容器。图1示出了包括安装在印刷电路板101上的示例表面安装设备111、112、113的示例现有技术组件100的截面图。如图所示，SMD 111的电极103a、103b将SMD 111的有源部件104耦接到嵌入在印刷电路板101中的过孔105a、105b。SMD 111可以使用过孔105a、105b耦接到连接焊盘和/或迹线(例如表面106a上的迹线107a)、背侧连接焊盘和/或迹线(例如印刷电路板101的表面106b上的迹线107b)、和/或印刷电路板101内的迹线。以类似的方式将SMD 112、113安装并且集成在组件100中。值得注意的是，组件100的SMD包括提供不同特性的各种设备，包括电阻器(各种电阻值)和电容器(例如，各种电容值的陶瓷电容器)。
[0003]由于包括拾取和放置操作、焊接操作、库存管理等在内的结合它们所涉及的各种工艺，这种SMD导致材料清单的膨胀和总体的更高生产成本。此外，SMD要求组件100上的大的占用面积(如距离d1所示)，具有相对高的故障率，并且当故障发生时难以排除故障。
[0004]正是出于这些和其他考虑，需要进行本专利技术的改进。随着对提供改进的集成电路设备、封装和系统的需要变得更加普遍，此类改进可能变得至关重要。
附图说明
[0005]在说明书的结论部分中特别指出并且清楚地要求保护本公开内容的主题。结合附图，根据以下具体实施方式和所附权利要求，本公开内容的前述和其他特征将变得更完全显而易见。应当理解，附图仅示出了根据本公开内容的若干实施例，并且因此不应被认为是对其范围的限制。将通过使用附图和/或示意图以附加的特征和细节来描述本公开内容，使得可以更容易地确定本公开内容的优点，其中：
[0006]图1示出了包括安装在印刷电路板上的示例表面安装设备的示例现有技术组件的截面图。
[0007]图2示出了包括示例过孔插塞电阻器的示例组件的截面图；
[0008]图3示出了包括示例过孔插塞电阻器的示例组件的截面图；
[0009]图4示出了包括由共享电阻元件提供的多个示例过孔插塞电阻器的示例组件的截面图；
[0010]图5A示出了包括示例过孔插塞电阻器的示例组件的一部分的截面图；
[0011]图5B示出了图5A的示例组件的另一部分的平面图；
[0012]图6示出了用于制造过孔插塞电阻器结构的示例过程的流程图；
[0013]图7A、图7B、图7C、图7D、图7E和图7F示出了当执行特定制造操作时示例组件结构的截面侧视图；
[0014]图8示出了包括示例过孔插塞电容器的示例组件的截面图；
[0015]图9A示出了包括示例过孔插塞电容器的示例组件的一部分的平面图；
[0016]图9B示出了包括示例过孔插塞电容器的图9A的示例组件的一部分的截面图；
[0017]图9C示出了示例过孔插塞电容器沿其电极截取的截面图；
[0018]图9D示出了示例过孔插塞电容器沿其电容元件811截取的另一截面图；
[0019]图10示出了用于制造过孔插塞电容器结构的示例过程的流程图；
[0020]图11A、图11B、图11C、图11D、图11E和图11F示出了当执行特定制造操作时示例组件结构的截面侧视图；以及
[0021]图12是电子或计算设备的功能框图，所有这些都根据本公开内容的至少一些实施方式来布置。
具体实施方式
[0022]在以下具体实施方式中，参考了附图，附图以说明的方式示出了其中可以实践所要求保护的主题的具体实施例。这些实施例被足够详细地描述以使本领域技术人员能够实践本主题。应当理解，尽管各种实施例不同，但它们不一定是相互排斥的。例如，在不脱离所要求保护的主题的精神和范围的情况下，本文结合一个实施例描述的特定特征、结构或特性可在其他实施例内实施。在本说明书内对“一个实施例”或“实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本说明书内所包含的至少一个实施方式中。因此，短语“一个实施例”或“在实施例中”的使用不一定是指相同的实施例。另外，应当理解，在不脱离所要求保护的主题的精神和范围的情况下，可以修改每个所公开的实施例内的各个元件的位置或布置。因此，以下具体实施方式不应被理解为限制性的，并且本主题的范围仅由适当解释的所附权利要求以及所附权利要求所赋予的等同变换的全部范围来限定。在附图中，在全部若干视图中，相同的附图标记表示相同或相似的元件或功能，并且其中所示的元件不一定彼此按比例绘制，而是可以放大或缩小各个元件以便更容易地理解本说明书的上下文中的元件。
[0023]如本文所用，术语“在
…
上方”、“到”、“在
…
之间”和“在
…
上”可以指一层相对于其他层的相对位置。在另一层“上方”或“上”或接合“到”另一层的一层可以直接与另一层接触或可以具有一个或多个中间层。层“之间”的一层可以直接与这些层接触或者可以具有一个或多个中间层。在另一层“上”的一层与另一层直接接触，没有任何中间层。
[0024]术语“封装”通常是指一个或多个管芯的自含式载体，其中所述管芯附接到封装衬底、电子衬底或印刷电路板，并且可以被包封以用于保护，其中管芯与位于封装衬底的外部部分上的引线、引脚或凸块之间具有集成或线接合的互连。封装可以包含单个管芯或多个管芯，从而提供特定功能。封装通常安装在印刷电路板上，用于与其他封装的集成电路和分立部件互连，从而形成更大的电路。术语“电子衬底”是指任何类型的衬底，单个管芯或多个管芯可以附接到该衬底，并且由此集成到组件或封装中。电子衬底包括印刷电路、封装衬底、中介层或其他衬底，并且可以包括任何种类的这种衬底，包括有芯或无芯衬底。此处，术语“印刷电路板”通常指包括电介质和金属化结构的平面平台。衬底机械地支撑并且电耦接单个平台上的一个或多个IC管芯，其中一个或多个IC管芯由可模制的电介质材料包封。衬底通常包括在两侧作为接合互连的焊料凸块。衬底的一侧，通常称为“管芯侧”，包括用于芯片或管芯接合的焊料凸块。衬底的相对侧，通常称为“连接盘侧”，包括用于将封装接合到印
刷电路板的焊料凸块。
[0025]此处，术语“有芯”通常指构建在包括非柔性刚性材料的板、卡或晶圆上的集成电路封装的衬底。通常，使用小的印刷电路板作为芯，集成电路设备和分立无源部件可以焊接在该印刷电路板上。通常，该芯具有从一侧延伸到另一侧的过孔，从而允许该芯的一侧上的电路直接耦接到该芯的相对侧上的电路。该芯也可以用作用于构建导体层和电介质材料层的平台。
[0026]此处，术语“无芯”通常指不具有芯的集成电路封装的衬底。由于与高密度互本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装置，包括：电子衬底，包括至少部分地在所述电子衬底的第一侧与相对的第二侧之间延伸的过孔，其中，所述过孔的表面包括所述电子衬底的一个或多个层；电阻元件，所述电阻元件包括所述过孔内的电阻材料，所述电阻元件在所述过孔的所述表面上；以及第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极耦接到所述电阻元件。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述电阻材料具有不小于1
×
10
‑7欧姆
‑
米的电阻。3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述电阻材料包括铜和镍。4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述电阻材料包括镍和铬、钌和氧、铱和氧、铼和氧、金、锡或碳纳米管环氧树脂中的一种或多种。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的装置，其中，所述过孔和所述电阻元件从所述第一侧延伸到所述第二侧，所述第一电极在所述电子衬底的所述第一侧上方，并且所述第二电极在所述电子衬底的所述第二侧上方。6.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的装置，其中，所述第一电极或所述第二电极中的至少一个在所述电子衬底内。7.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的装置，还包括：第二电阻元件，所述第二电阻元件包括所述电子衬底的第二过孔内的第二电阻材料，所述第二电阻元件直接在所述第二过孔的第二表面上；以及第三电极和第四电极，所述第三电极和所述第四电极耦接到所述第二电阻元件。8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述第一电极和所述第二电极以及所述电阻元件包括具有第一电阻值的第一电阻器，并且所述第三电极和所述第四电极以及所述第二电阻元件包括具有不小于所述第一电阻值两倍的第二电阻值的第二电阻器。9.根据权利要求7所述的装置，其中，所述电阻材料或所述第二电阻材料中的至少一种包括铜和镍。10.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的装置，其中，所述电阻元件直接在所述过孔的所述表面上包括：所述电阻元件与所述电子衬底的所述层中的每一个层接触并且没有耦接所述第一电极和所述第二电极的导电材料。11.一种电子系统，包括：印刷电路板，包括：过孔，至少部分地在所述印刷电路板的第一侧与相对的第二侧之间延伸，其中，所述过孔的表面包括所述印刷电路板的一个或多个层；电阻元件，所述电阻元件包括所述过孔内的电阻材料，所述电阻元件与所述过孔的所述表面直接相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：