一种晶圆片架及晶圆包装制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆包装技术领域，公开了一种晶圆片架及晶圆包装。所述一种晶圆片架包括片架主体，片架主体上设置有多个沿预设方向排布的容置槽和若干凸点组件，每个凸点组件与一个容置槽对应设置。至少部分容置槽的槽壁设置为标记颜色，通过标记颜色将连续排布的容置槽划分成若干区段，减少了使用者需辨别的容置槽数量，可更方便地区分各个容置槽。而凸点组件可以对容置槽更精细化标记，使使用者更高效、准确地将晶圆放置在晶圆片架内，减少了晶圆磨损，降低了晶圆破碎的概率。所述一种晶圆包装通过设置上述的晶圆片架使晶圆能更准确地放置在容置槽内，故在将晶圆片架放置在晶圆盒体内时不易挤压晶圆，降低了晶圆破碎的概率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片架及晶圆包装


[0001]本技术涉及晶圆包装
，特别涉及一种晶圆片架及晶圆包装。

技术介绍

[0002]晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的半导体元件产品。
[0003]晶圆存储环境要求严苛，市场上常用晶圆片架存储晶圆。晶圆片架通常设置多个容置槽，每个容置槽用于对应放置一个晶圆。由于晶圆容置槽数量较多且排布密集，使用者难以直观地辨识要放置晶圆的容置槽，需重复放置多次才能将晶圆与容置槽正确对位。然而，多次重复放置会导致晶圆被磨损，严重的导致晶圆破碎。此外，若因使用者辨识容置槽不准确而导致晶圆与容置槽未正确对位，则在后续将晶圆片架放置在晶圆盒内时极易挤压到晶圆，导致晶圆被磨损，严重的更使晶圆破碎，给使用者造成了很大的经济损失。
[0004]因此，亟待需要一种晶圆片架及晶圆包装来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的一个目的在于提供一种晶圆片架，便于实现晶圆的放置，并减少晶圆在存放过程中的磨损和破碎。
[0006]本技术的另一个目的在于提供一种晶圆包装，通过设置上述的晶圆片架，降低了晶圆被挤压破坏的风险。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]一种晶圆片架，包括片架主体，片架主体上设置有多个沿预设方向排布的容置槽，每个容置槽能限位一个晶圆。至少部分容置槽的槽壁设置为标记颜色，以将多个容置槽分隔为多个区段。片架主体上还设置有若干凸点组件，每个凸点组件与一个容置槽对应设置。
[0009]优选的，沿预设方向，片架主体位于1/4、1/2、3/4位置处的容置槽的槽壁设置为标记颜色。
[0010]优选的，片架主体位于1/4、1/2、3/4处分别连续设置两个槽壁为标记颜色的所述容置槽。
[0011]优选的，若干凸点组件沿预设方向排布，相邻两个凸点组件间隔一个容置槽设置。每个凸点组件包括两个凸点，同一个凸点组件内的两个凸点分别设置在容置槽的两端。
[0012]优选的，沿预设方向，容置槽上端宽度大于下端宽度，且下端宽度仅能限位一个晶圆。
[0013]优选的，晶圆片架包括支撑组件，支撑组件连接于片架主体的下端，以使片架主体的底部悬空。支撑组件包括第一支撑架和第二支撑架。第一支撑架和第二支撑架相对设置，片架主体的底部部分位于第一支撑架和第二支撑架之间。
[0014]优选的，片架主体包括：
[0015]第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁相对设置。第一侧壁和第二侧壁朝向
彼此的一侧分别设置有多个沿预设方向排布的第一半槽和第二半槽，每个第一半槽对应与一个第二半槽形成容置槽。
[0016]第一连接件和第二连接件，第一连接件和第二连接件相对设置，且均连接第一侧壁和第二侧壁。
[0017]优选的，第一侧壁和第二侧壁在底部分别具有弧形部，以分别朝靠近彼此的方向延伸。
[0018]优选的，第一侧壁的上端向背离第二侧壁的方向延伸有第一翻边，第二侧壁的上端向背离第一侧壁的方向延伸有第二翻边，凸点组件设置在第一翻边和第二翻边上。
[0019]一种晶圆包装，包括晶圆片架和晶圆盒，晶圆片架能限位于晶圆盒内。
[0020]本技术有益效果为：
[0021]在采用本技术的晶圆片架收容晶圆时，部分容置槽的槽壁设置有标记颜色，通过标记颜色将连续排布的容置槽划分成若干区段，初步减少了使用者需辨别的容置槽数量，可以更方便地区分各个容置槽。而晶圆片架上设置的凸点组件可以实现对容置槽更精细化的标记，以便更精准地区分各个容置槽，使使用者可以更高效、准确地将晶圆放置在晶圆片架内，减少了晶圆的磨损，降低了晶圆破碎的概率。
[0022]本技术的晶圆包装通过设置上述的晶圆片架使晶圆能更准确地放置在容置槽内，故在将晶圆片架放置在晶圆盒体内时不易挤压晶圆。减少了晶圆的磨损，降低了晶圆破碎的概率。
附图说明
[0023]图1是本技术具体实施方式提供的晶圆片架的结构示意图；
[0024]图2是本技术具体实施方式提供的晶圆片架的俯视图。
[0025]图中：
[0026]1、片架主体；11、容置槽；111、第一半槽；112、第二半槽；12、凸点组件；121、凸点；13、第一侧壁；131、第一翻边；14、第二侧壁；141、第二翻边；15、第一连接件；16、第二连接件；
[0027]2、支撑组件；21、第一支撑架；22、第二支撑架。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0029]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0032]本实施例提供了一种晶圆片架和晶圆包装。晶圆包装包括晶圆片架和晶圆盒。在包装晶圆时，先将多个晶圆一一放置在晶圆片架内，接着将晶圆片架和多个晶圆放置在晶圆盒内，晶圆盒对晶圆片架和晶圆进行保护。
[0033]优选地，如图1所示，晶圆片架包括片架主体1和支撑组件2。片架主体1用于存储晶圆。支撑组件2设置在片架主体1底部，用于支撑片架主体1，以使片架主体1的底部悬空，不接触支撑面，进而防止片架主体1内的晶圆接触到支撑面。
[0034]优选地，如图1所示，图中X向表示预设方向，预设方向为水平方向，Y向表示与预设方向相垂直的水平方向，Z向表示竖直方向。片架主体1上设置有多个容置槽11。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片架，其特征在于，包括片架主体(1)，所述片架主体(1)上设置有多个沿预设方向排布的容置槽(11)，每个所述容置槽(11)能限位一个晶圆，至少部分所述容置槽(11)的槽壁设置为标记颜色，以将多个所述容置槽(11)分隔为多个区段，所述片架主体(1)上设置有若干凸点组件(12)，每个所述凸点组件(12)与一个所述容置槽(11)对应设置。2.根据权利要求1所述的晶圆片架，其特征在于，沿所述预设方向，所述片架主体(1)位于1/4、1/2、3/4位置处的所述容置槽(11)的槽壁设置为标记颜色。3.根据权利要求2所述的晶圆片架，其特征在于，所述片架主体(1)位于1/4、1/2、3/4处分别连续设置两个槽壁为标记颜色的所述容置槽(11)。4.根据权利要求1所述的晶圆片架，其特征在于，若干所述凸点组件(12)沿所述预设方向排布，相邻两个所述凸点组件(12)间隔一个所述容置槽(11)设置；每个所述凸点组件(12)包括两个凸点(121)，同一个所述凸点组件(12)内的两个所述凸点(121)分别设置在所述容置槽(11)的两端。5.根据权利要求1所述的晶圆片架，其特征在于，沿所述预设方向，所述容置槽(11)的上端宽度大于下端宽度，且所述容置槽(11)的下端宽度能限位一个晶圆。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的晶圆片架，其特征在于，所述晶圆片架包括支撑组件(2)，所述支撑组件(2)连接于所述片架主体(1)的下端，以使所述片架主体(1)的底部悬空；所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷艳，
申请(专利权)人：天通瑞宏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：