切片机及硅片生产系统技术方案

本申请实施例提供一种切片机及硅片生产系统，其中，切片机包括：至少两个切割主辊，并排设置；两个切割主辊之间留有供硅棒穿过的间隙；绕设于切割主辊上的切割线形成切割线网；硅棒从切割线网的一侧朝向另一侧移动至两个切割主辊之间进行切片；用于向切割线网喷射切割液的喷淋装置；用于在切割完毕退棒过程中向硅片喷射清洗液的清洗装置。本申请实施例提供的切片机及硅片生产系统能够减少硅片生产时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
切片机及硅片生产系统


[0001]本申请涉及硅片生产技术，尤其涉及一种切片机及硅片生产系统。

技术介绍

[0002]切片机是一种将硬脆材料棒切割成薄片的设备，切片机通常采用两根平行的主辊水平布置，单根金刚线绕设在两根主辊上形成至少2000根线锯。以硅棒作为硬脆材料棒为例，硅棒自上向下移动从两根主辊之间穿过，主辊转动，带动金刚线高速移动将硅棒切成薄片状。切割形成的硅片装入工装篮中，通过送料小车送入脱胶机，在脱胶机中先后完成预清洗和脱胶，生产时间较长。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种切片机及硅片生产系统。
[0004]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种切片机，包括：
[0005]至少两个切割主辊，平行且并排设置；两个切割主辊之间留有供硅棒穿过的间隙；绕设于切割主辊上的切割线形成切割线网；硅棒从切割线网的一侧朝向另一侧移动至两个切割主辊之间进行切片；
[0006]用于向切割线网喷射切割液的喷淋装置；
[0007]用于在切割完毕退棒过程中向硅片喷射清洗液的清洗装置。
[0008]如上所述的切片机，所述清洗装置与喷淋装置设置于切割线网的同一侧；清洗装置中清洗液出口与切割主辊之间的距离大于喷淋装置中切割液出口与切割主辊之间的距离。
[0009]如上所述的切片机，两个切割主辊高度相同，绕设于切割主辊上的切割线形成水平的切割线网；所述清洗装置与喷淋装置设置于切割线网的上方，清洗装置中的清洗液出口高于喷淋装置中的切割液出口。
[0010]如上所述的切片机，所述清洗装置包括：
[0011]清洗管，沿水平方向延伸，从切割主辊的一端延伸至另一端；所述清洗管朝向硅片的一侧设置有清洗液喷孔，作为所述清洗液出口；
[0012]清洗液注入管，连接至清洗管的一端；清洗管的另一端封闭。
[0013]如上所述的切片机，所述清洗液注入管的底端连接至清洗管，顶端与切片机上的清洗液供液管路相连。
[0014]如上所述的切片机，所述清洗管设有多个清洗液喷孔，多个清洗液喷孔沿清洗管的长度方向均匀布设。
[0015]如上所述的切片机，所述喷淋装置包括：
[0016]用于容纳切割液的喷淋管；所述喷淋管的底部设有喷淋孔；所述喷淋管的注入口与供液系统通过管路连通；
[0017]引流板，设置于所述喷淋孔的下方，以将喷淋孔内流出的切割液引导至切割线网。
[0018]如上所述的切片机，所述引流板倾斜设置，所述引流板的一端与喷淋管连接用于承接从喷淋孔流出的切割液，另一端朝向所述切割线网以将切割液引导至所述切割线网。
[0019]如上所述的切片机，所述引流板包括：沿引流板宽度方向布设的第一板段和第二板段，第一板段与第二板段之间的夹角大于或等于90
°
；第一板段的顶端延伸至喷淋孔远离切割线网的侧面，第一板段和第二板段围设于喷淋管的下方形成引流空间。
[0020]如上所述的切片机，所述喷淋装置还包括：
[0021]泄流板，设置于所述喷淋管内，将喷淋管的内部空间分隔为第一空间和第二空间，所述第一空间与注入口连通，第二空间与喷淋孔连通；所述泄流板设有泄流孔，喷淋管的第一空间和第二空间通过泄流孔连通。
[0022]如上所述的切片机，所述喷淋管内的第一空间位于第二空间上方。
[0023]如上所述的切片机，所述喷淋装置还包括：
[0024]连接板；所述连接板连接至引流板；
[0025]密封板，所述密封板固定于所述连接板；密封板的一端延伸至喷淋管的外表面，位于喷淋孔靠近切割线网的侧面；密封板止挡于引流空间的上方，密封板与引流板的端部之间形成切割液的流出口。
[0026]根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种硅片生产系统，包括：
[0027]如上所述的切片机；
[0028]脱胶机，所述脱胶机内设有脱胶装置；
[0029]用于盛装硅片的工装篮；
[0030]用于将工装篮从切片机运送至脱胶机的运送机构。
[0031]本申请实施例所提供的技术方案，采用喷淋装置和清洗装置，喷淋装置用于在切割过程中向切割线网喷射切割液，以减少切割过程中产生的粉尘；清洗装置用于在退棒过程中向硅片喷射清洗液，以对硅片进行预清洗，利用退棒的过程进行预清洗，能够缩短总的生产时间，提高生产效率，而且无需在脱胶机中设置预清洗装置，简化了脱胶机的结构。
附图说明
[0032]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0033]图1为本申请实施例提供的切片机中设有清洗装置和喷淋装置的立体视图；
[0034]图2为本申请实施例提供的切片机中设有清洗装置和喷淋装置的侧视图；
[0035]图3为本申请实施例提供的清洗装置的结构示意图；
[0036]图4为本申请实施例提供的切割喷淋装置的结构示意图；
[0037]图5为本申请实施例提供的切片机中切割喷淋装置的横断面视图；
[0038]图6为图4中A区域的放大视图；
[0039]图7为图1中B区域的放大视图。
[0040]附图标记：
[0041]11
‑
切割框架；12
‑
切割主辊；13
‑
收集槽；14
‑
一级过滤网；15
‑
二级过滤网； 16
‑
碎片盒；
[0042]2‑
喷淋装置；21
‑
喷淋管；211
‑
喷淋孔；212
‑
切割液注入管；213
‑
切割液管路接头；22
‑
泄流板；221
‑
泄流孔；23
‑
引流板；24
‑
连接板；25
‑
调整板；251
‑ꢀ
长孔；26
‑
密封板；27
‑
喷淋支架；
[0043]31
‑
硅棒；
[0044]4‑
清洗装置；41
‑
清洗管；42
‑
清洗液注入管；43
‑
清洗液喷孔；44
‑
清洗液管路接头；45
‑
卡扣。
具体实施方式
[0045]为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0046]本实施例提供一种切片机，能够在切片后退棒的过程中对硅片进行预清洗，洗掉硅片表面和切缝中的硅粉。利用退棒过程进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切片机，其特征在于，包括：至少两个切割主辊，并排设置；两个切割主辊之间留有供硅棒穿过的间隙；绕设于切割主辊上的切割线形成切割线网；硅棒从切割线网的一侧朝向另一侧移动至两个切割主辊之间进行切片；用于向切割线网喷射切割液的喷淋装置；用于在切割完毕退棒过程中向硅片喷射清洗液的清洗装置。2.根据权利要求1所述的切片机，其特征在于，所述清洗装置与喷淋装置设置于切割线网的同一侧；清洗装置中清洗液出口与切割主辊之间的距离大于喷淋装置中切割液出口与切割主辊之间的距离。3.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，两个切割主辊高度相同，绕设于切割主辊上的切割线形成水平的切割线网；所述清洗装置与喷淋装置设置于切割线网的上方，清洗装置中的清洗液出口高于喷淋装置中的切割液出口。4.根据权利要求3所述的切片机，其特征在于，所述清洗装置包括：清洗管，沿水平方向延伸，从切割主辊的一端延伸至另一端；所述清洗管朝向硅片的一侧设置有清洗液喷孔，作为所述清洗液出口；清洗液注入管，连接至清洗管的一端；清洗管的另一端封闭。5.根据权利要求4所述的切片机，其特征在于，所述清洗液注入管的底端连接至清洗管，顶端与切片机上的清洗液供液管路相连。6.根据权利要求4所述的切片机，其特征在于，所述清洗管设有多个清洗液喷孔，多个清洗液喷孔沿清洗管的长度方向均匀布设。7.根据权利要求3所述的切片机，其特征在于，所述喷淋装置包括：用于容纳切割液的喷淋管；所述喷淋管的底部设有喷淋孔；所述喷淋管的注入口与供液系统通过管路连通；引流板，设置于所述喷淋孔的下方，以将...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳齐，高涛，范国强，陈明强，赵新宇，
申请(专利权)人：乐山高测新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：