一种应用于老化炉里的转接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种应用于老化炉里的转接器，属于芯片测试设备技术领域，该应用于老化炉里的转接器包括老化板；多个转接器本体，多个转接器本体均固定连接于老化板的下端；以及测试机构，测试机构包括功能控制子板、降温装置、连接组件和两个功能控制芯片，功能控制子板固定连接于多个转接器本体的下端，两个功能控制芯片均固定连接于功能控制子板的下端，降温装置固定连接于功能控制子板的下端，达到了为老化板的降温装置提供足够的空间，且设计后的连接器尺寸较小，实现了超薄设计等技术，同时信号传输功能得到了提高，保证了高速和高质量的信号传输。质量的信号传输。质量的信号传输。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于老化炉里的转接器


[0001]本技术属于芯片测试设备
，具体涉及一种应用于老化炉里的转接器。

技术介绍

[0002]传统的芯片老化只是在通弱电来测试芯片的老化寿命，随着芯片功能要求越来越多，产品的研发周期越来越短，这就要求在老化过程中需要提前检测产品的功能，从而缩短芯片后道测试的周期。这就要求增加我们老化设备的功能，传统的老化设备中的老化板功能单一，信号之间的连接只需通过传统的连接器间接，但是的要求赋予了老化板新的功能，在老化板上增加功能芯片，由于在老化炉里功能芯片需要在常温或不太高温的环境中才能正常工作。
[0003]由于老化炉中板间的空间较小，需要缩短每个产品之间的尺寸，需要定制一款信号转接器来减少尺寸空间，从而为老化板的降温装置提供足够的空间，传统的连接器尺寸都比较大，无法实现超薄设计，且信号传输功能也差，无法实现高速和高质量的信号传输。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种应用于老化炉里的转接器，旨在解决现有技术中的由于老化炉中板间的空间较小，需要缩短每个产品之间的尺寸，需要定制一款信号转接器来减少尺寸空间，从而为老化板的降温装置提供足够的空间，传统的连接器尺寸都比较大，无法实现超薄设计，且信号传输功能也差，无法实现高速和高质量的信号传输的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种应用于老化炉里的转接器，包括：
[0007]老化板；
[0008]多个转接器本体，多个所述转接器本体均固定连接于老化板的下端；以及
[0009]测试机构，所述测试机构包括功能控制子板、降温装置、连接组件和两个功能控制芯片，所述功能控制子板固定连接于多个转接器本体的下端，两个所述功能控制芯片均固定连接于功能控制子板的下端，所述降温装置固定连接于功能控制子板的下端，所述连接组件设置于老化板的下侧并与功能控制子板连接以实现加强功能控制子板和降温装置之间连接。
[0010]作为本技术一种优选的方案，所述连接组件包括两个匹配槽、多个第一安装孔和多个第二安装孔，两个所述匹配槽均开设于降温装置的上端，多个所述第一安装孔均开设于功能控制子板的上端，多个所述第二安装孔均开设于降温装置的上端。
[0011]作为本技术一种优选的方案，多个所述转接器本体的上端均开设有两个第二安装槽，所述功能控制子板的上端开设有多个第二连接孔，多个所述第二安装槽和第二连接孔的圆周内壁均固定连接有连接杆。
[0012]作为本技术一种优选的方案，还包括多组转接机构，每组所述转接机构均包
括基板、硅胶和多个导电颗粒，所述基板设于转接器本体的上侧，所述硅胶固定连接于两个连接杆的圆周表面，多个所述导电颗粒均固定连接有硅胶的两侧端。
[0013]作为本技术一种优选的方案，多个所述转接器本体的上端均开设有第一固定孔，所述功能控制子板的上端开设有多个第二固定孔，多个所述第一固定孔和第二固定孔的圆周内壁均螺纹连接有螺丝。
[0014]作为本技术一种优选的方案，所述老化板的下端开设有多个第一连接孔，所述降温装置的下端开设有多个第一安装槽。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本方案中，将六个转接器本体通过六个连接杆安装在功能控制子板的上端，同时将两个功能控制芯片安装在匹配槽的内壁，然后通过螺丝螺纹连接在多个第一安装孔和多个第二安装孔的内壁，从而将功能控制子板和降温装置进行安装固定，达到了为老化板的降温装置提供足够的空间，且设计后的连接器尺寸较小，实现了超薄设计等技术，同时信号传输功能得到了提高，保证了高速和高质量的信号传输。
[0017]2、本方案中，基板设置于转接器本体的上侧，起到对硅胶和导电颗粒进行支撑安装的作用，硅胶安装在两个连接杆的圆周表面，同时多个导电颗粒固定在硅胶的前后两侧端，从而起到导电对芯片进行弱电测试的作用。
附图说明
[0018]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0019]图1为本技术第一视角爆炸图；
[0020]图2为本技术第二视角爆炸图；
[0021]图3为本技术中转接器本体的立体剖视图；
[0022]图4为本技术图3中的A处局部放大图。
[0023]图中：1、老化板；2、转接器本体；3、功能控制子板；4、功能控制芯片；5、降温装置；6、连接杆；7、第一安装孔；8、第一连接孔；9、第二连接孔；10、第二安装孔；11、匹配槽；12、第一固定孔；13、第二固定孔；14、第一安装槽；15、基板；16、硅胶；17、导电颗粒；18、第二安装槽。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]请参阅图1
‑
4，本技术提供以下技术方案：
[0027]一种应用于老化炉里的转接器，包括：
[0028]老化板1；
[0029]多个转接器本体2，多个转接器本体2均固定连接于老化板1的下端；以及
[0030]测试机构，测试机构包括功能控制子板3、降温装置5、连接组件和两个功能控制芯片4，功能控制子板3固定连接于多个转接器本体2的下端，两个功能控制芯片4均固定连接于功能控制子板3的下端，降温装置5固定连接于功能控制子板3的下端，连接组件设置于老化板1的下侧并与功能控制子板3连接以实现加强功能控制子板3和降温装置5之间连接。
[0031]在本技术的具体实施例中，老化板1的外表面呈矩形状，且老化板1安装在多个转接器本体2的上端，起到对多个转接器本体2进行保护限位的作用，将十二个连接杆6安装在六个第二安装槽18的圆周内壁，然后将十二连接杆6插入开设在功能控制子板3上端的多个第二连接孔9的圆周内壁，从而完成对功能控制子板3和多个转接器本体2之前的安装固定，同时开设在老化板1下端的多个第一连接孔8和多个连接杆6相配合，从而可将老化板1安装在多个转接器本体2的表面，起到提高了对多个转接器本体2的保护强度，两个功能控制芯片4安装在功能控制子板3的下端，同时在降温装置5的上端开设的两个匹配槽11，且两个功能控制芯片4和两个匹配槽11相配合，加强了对两个功能控制芯片4进行保护限位的作用，多个第一安装孔7开设在功能控制子板3的上端，多个第二安装孔10开设在降温装置5的上端，从而通过多个螺栓螺纹连接在多个第一安装孔7和多个第二安装孔10的圆周内壁，进而完成功能控制子板3和降温装置5之间的安装固定，同时提高了本装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于老化炉里的转接器，其特征在于，包括：老化板（1）；多个转接器本体（2），多个所述转接器本体（2）均固定连接于老化板（1）的下端；以及测试机构，所述测试机构包括功能控制子板（3）、降温装置（5）、连接组件和两个功能控制芯片（4），所述功能控制子板（3）固定连接于多个转接器本体（2）的下端，两个所述功能控制芯片（4）均固定连接于功能控制子板（3）的下端，所述降温装置（5）固定连接于功能控制子板（3）的下端，所述连接组件设置于老化板（1）的下侧并与功能控制子板（3）连接以实现加强功能控制子板（3）和降温装置（5）之间连接。2.根据权利要求1所述的一种应用于老化炉里的转接器，其特征在于：所述连接组件包括两个匹配槽（11）、多个第一安装孔（7）和多个第二安装孔（10），两个所述匹配槽（11）均开设于降温装置（5）的上端，多个所述第一安装孔（7）均开设于功能控制子板（3）的上端，多个所述第二安装孔（10）均开设于降温装置（5）的上端。3.根据权利要求2所述的一种应用于老化炉里的转接器，其特征在于：多个所述转接器本...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋卫兵，陈金松，
申请(专利权)人：苏州微缜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：