金手指处理方法及PCB板技术

本发明专利技术涉及一种金手指处理方法及PCB板，该方法包括：将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中；用热水清洗浸泡过的金手指；用冷水多次清洗金手指；烘干金手指。本申请提供的上述方案，通过将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中，以使得金属表面形成一层保护膜，从而使得镀金手指斜边过金面封孔剂后盐雾测试时金手指露铜区域无铜离子迁移在金面，防止镀层镍与金发生局部电池效应，造成耐蚀性劣化。该方法降低了金层厚度的同时提高了耐蚀性，同时也节约了成本。同时也节约了成本。同时也节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
金手指处理方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及印制电路板制造
，特别是涉及一种金手指处理方法及PCB板。

技术介绍

[0002]金手指板件广泛应用于各类插拔接触导通器件领域，金手指表面的硬金层在插拔过程中保护其下镀层不被划伤并提供优良的导通性能。
[0003]目前高端金手指板件开始应用于光通讯器件领域，此类供应商为电讯设备、光学显示、安全系统、医疗器械、环保设备、航空及防御体系提供光学组件、模块及子系统。此领域对金手指的可靠性提出了苛刻的要求，如金手指必须通过孔隙率(耐硝酸蒸汽腐蚀试验)测试等，因此如何提高金手指的耐腐蚀性能成为一个迫在眉睫的问题。
[0004]为了提升金手指的耐腐蚀性能，目前通常的做法就是提高金层的厚度，通过金厚度的增加，来减少金层之间的缝隙，减缓金层下面的镍层的腐蚀程度。这种方法虽然提升了金手指的耐腐蚀性能，但增加了成本。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对现有中的金手指在提高了耐腐蚀性时，不可避免的增加了成本的问题，提供一种金手指处理方法及PCB板。
[0006]本专利技术提供了一种金手指处理方法，其特征在于，该方法包括：
[0007]将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中；
[0008]用热水清洗浸泡过的金手指；
[0009]用冷水多次清洗金手指；
[0010]烘干金手指。
[0011]在其中一个实施例中，所述封孔剂溶液中浸泡有钛网，所述金手指与所述钛网一起进行直流电电解处理，所述直流电的电源阳极与所述金手指相连，电源阴极与所述钛网相连。
[0012]在其中一个实施例中，所述金手指处理方法还包括：将电解好的所述金手指浸泡在去离子水中清洗。
[0013]在其中一个实施例中，所述金手指在去离子水中浸泡清洗时间为3分钟至5分钟。
[0014]在其中一个实施例中，所述封孔剂溶液为水相封孔剂溶液。
[0015]在其中一个实施例中，所述水相封孔剂溶液的的pH值范围为7.5至8.8。
[0016]在其中一个实施例中，所述封孔剂溶液包括：咪唑类化合物3
‑
6份、2
‑
巯基苯并噻唑1
‑
4份、表面活性剂体10
‑
20份、二乙醇胺8
‑
16份、pH调节剂4
‑
15份、乙二醇单丁醚20
‑
35份、水3
‑
8份。
[0017]在其中一个实施例中，所述表面活性剂体系包含有生物表面活性剂，所述生物表面活性剂为鼠李糖脂或槐糖脂中的一种或两种。
[0018]在其中一个实施例中，所述封孔剂溶液还包括：长链芳香烃磺酸3
‑
6份，所述pH值
调节剂由醇胺类有机物与有机酸所形成的醇胺皂组成。
[0019]本专利技术还提供了一种PCB板，所述PCB板采用如本申请实施例描述中任意一项所述的金手指处理方法制成。
[0020]本专利技术的有益效果包括：
[0021]本专利技术提供的金手指处理方法，通过将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中，以使得金属表面形成一层保护膜，从而使得镀金手指斜边过金面封孔剂后盐雾测试时金手指露铜区域无铜离子迁移在金面，防止镀层镍与金发生局部电池效应，造成耐蚀性劣化。该方法降低了金层厚度的同时提高了耐蚀性，同时也节约了成本。
附图说明
[0022]图1为本专利技术一实施例提供的金手指处理方法的流程示意图；
具体实施方式
[0023]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0024]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平
的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0029]如图1所示，本申请提供了一种金手指处理方法，该方法包括：
[0030]步骤110：将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中；
[0031]步骤120：用热水清洗浸泡过的金手指；
[0032]步骤130：用冷水多次清洗金手指；
[0033]步骤140：烘干金手指。
[0034]采用上述技术方案，通过将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中，以使得金属表面形成一层保护膜，从而使得镀金手指斜边过金面封孔剂后盐雾测试时金手指露铜区域无铜离子迁移在金面，防止镀层镍与金发生局部电池效应，造成耐蚀性劣化。该方法降低了金层厚度的同时提高了耐蚀性，同时也节约了成本。
[0035]在一些实施例中，本申请中的封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指处理方法，其特征在于，该方法包括：将金手指浸泡在预设浓度为碱性的封孔剂溶液中；用热水清洗浸泡过的金手指；用冷水多次清洗金手指；烘干金手指。2.根据权利要求1所述的金手指处理方法，其特征在于，所述封孔剂溶液中浸泡有钛网，所述金手指与所述钛网一起进行直流电电解处理，所述直流电的电源阳极与所述金手指相连，电源阴极与所述钛网相连。3.根据权利要求2所述的金手指处理方法，其特征在于，所述金手指处理方法还包括：将电解好的所述金手指浸泡在去离子水中清洗。4.根据权利要求3所述的金手指处理方法，其特征在于，所述金手指在去离子水中浸泡清洗时间为3分钟至5分钟。5.根据权利要求1所述的金手指处理方法，其特征在于，所述封孔剂溶液为水相封孔剂溶液。6.根据权利要求5所述的金手指处理方法，其特征在于，所述水相封孔剂溶液的pH值范围为7.5至8.8。7.根据权利要求5所述的金手指处理方法，其特征在于，所述封孔剂溶液包括：咪唑类化合物3...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗思维，汪会荣，段伦永，张千，
申请(专利权)人：珠海中京电子电路有限公司，
类型：发明
国别省市：