一种电子设备组装治具制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备生产技术领域，尤其为一种电子设备组装治具，包括边框定位机构，所述边框定位机构上设置有与边框相适配的限位结构；板件定位组件，用于在组装时对板件进行定位；板件吸附机构，包括与所述边框定位机构连接的安装部、设置于所述安装部上的第一吸附组件和驱动装置，所述驱动装置驱动所述第一吸附组件升降，所述第一吸附组件从下方穿过所述边框中部，并对所述板件进行吸附。有利于减少组装中出现的形变，解决了现有技术中边框和板件在组装过程中极易因受力不均等原因出现形变，贴附不精确，进而导致组装后的产品出现歪斜、漏光，影响产品品质的问题，具有结构巧妙、成本低廉、自动化程度高等特点。自动化程度高等特点。自动化程度高等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备组装治具


[0001]本技术涉及电子设备生产
，特别是涉及一种电子设备组装治具。

技术介绍

[0002]在台式电脑、笔记本电脑等电子设备生产装配过程中，常涉及对边框与板件进行组装的需求，诸如panel(显示屏板件)模组和bezel(显示屏边框)的组装，此类零部件组装精度要求较高，需要通过组装治具对边框进行定位后，再将板件压装到边框上进行贴附或粘接，以完成安装。
[0003]目前，常规的组装治具主要有边框定位和板件限位两个功能，其缺点在于，边框在组装治具上完成定位后，需要人工拿取板件，手动压装，而电子设备中的边框和板件大量采用轻薄材质，在人工拿取和组装过程中，极易因受力不均等原因出现形变，使得边框与板件贴附不精确，进而导致组装后的产品出现歪斜、漏光等严重品质问题。
[0004]综上所述，如何优化组装治具结构，减少边框与板件在组装时的形变，提高贴附质量，避免产品出现严重品质问题，是电子设备生产领域中一项急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于以上现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种电子设备组装治具，用于解决现有技术中边框和板件在组装过程中极易因受力不均等原因出现形变，贴附不精确，进而导致组装后的产品出现歪斜、漏光，影响产品品质的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种自动防尘的电子签到设备，包括边框定位机构；
[0007]边框定位机构，所述边框定位机构上设置有与边框相适配的限位结构，用于对边框进行定位；
[0008]板件定位组件，设置于所述边框定位机构上，用于在组装时对板件进行定位；
[0009]板件吸附机构，包括与所述边框定位机构连接的安装部、设置于所述安装部上的第一吸附组件和驱动装置，所述驱动装置驱动所述第一吸附组件升降，所述第一吸附组件从下方穿过所述边框中部，并对所述板件进行吸附；
[0010]采用此结构，利用板件吸附机构对板件进行吸附，有利于减少组装中出现的形变。
[0011]进一步地，所述第一吸附组件包括与所述驱动装置连接的贴合板，以及第一负压装置，所述贴合板上设置有用于贴合所述板件的贴合面，以及与所述第一负压装置连接的第一吸附气孔；边框在边框定位机构上完成定位后，驱动装置驱动贴合板上升并吸附板件，吸附过程中，贴合板的贴合面紧贴板件，有利于防止板件发生形变。
[0012]进一步地，所述第一吸附组件还包括第一气压调节装置，用于在吸附所述边框时调节气压，所述第一吸附气孔通过所述第一气压调节装置与所述第一负压装置连接。
[0013]进一步地，所述边框定位机构包括用于定位所述边框的第一定位件，所述限位结构设置在所述第一定位件上，所述限位结构包括限位凸台，以及多个与所述限位凸台配合
以对所述边框限位的第一限位块。
[0014]进一步地，所述边框定位机构还包括用于对所述边框进行吸附的第二吸附组件，有利于进一步提高定位精度。
[0015]进一步地，所述第二吸附组件包括设置在所述第一定位件上的多个第二吸附气孔，以及与所述第二吸附气孔连接的第二负压装置。
[0016]进一步地，所述第二吸附组件还包括第二气压调节装置，用于在吸附所述板件时调节气压，所述第二吸附气孔通过所述第二气压调节装置与所述第二负压装置连接。
[0017]进一步地，所述驱动装置包括设置在所述安装部上并与所述第一吸附组件连接的气缸。
[0018]进一步地，所述板件吸附机构还包括设置在所述安装部和所述第一吸附组件之间的导向结构，用于对所述第一吸附组件升降运动的导向，有利于提高边框与板件组装的准确性。
[0019]进一步地，所述板件定位组件包括与所述边框定位机构可拆卸连接的第二定位件，所述第二定位件上设置有多个用于对所述板件定位的第二限位块。
[0020]如上所述，本技术具有如下有益效果：
[0021]1、通过设置板件吸附机构，包括安装部、第一吸附组件，以及驱动所述第一吸附组件升降的驱动装置，利用板件吸附机构对板件进行吸附，有利于减少组装中出现的形变，解决了现有技术中，边框和板件在组装过程中极易因受力不均等原因出现形变，贴附不精确，进而导致组装后的产品出现歪斜、漏光，影响产品品质的问题，具有结构巧妙、成本低廉、自动化程度高等特点。
[0022]2、通过设置与所述驱动装置连接的贴合板以及第一负压装置，在组装过程中对板件进行贴合与吸附，有利于进一步防止板件发生形变，且有利于对已发生形变的板件进行整形矫正。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例的整体结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例的内部结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例的边框定位机构结构示意图；
[0026]图4为本技术实施例的局部结构示意图；
[0027]图5为本技术实施例的板件定位机构结构示意图；
[0028]图6为本技术实施例的板件吸附机构结构示意图。
[0029]零件标号说明
[0030]底座1；
[0031]边框定位机构2，第一定位件21，通孔211，限位凸台212，第一限位块213，第二吸附组件22，第二吸附气孔221，第二负压装置222；
[0032]板件定位组件3，第二定位件31，第二限位块311；
[0033]板件吸附机构4，安装部41，第一吸附组件42，贴合板421，贴合面4211，第一吸附气孔4212，气嘴4213，第一负压装置422，气压调节装置423，驱动装置43，气缸431，导向结构44；
[0034]边框5，板件6。
具体实施方式
[0035]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0036]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0037]请参阅图1
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图6，本技术提供一种电子设备组装治具，包括：
[0038]边框定位机构2，所述边框定位机构2上设置有与边框5相适配的限位结构，用于对边框5进行定位；
[0039]板件定位组件3，用于在组装时对板件6进行定位；
[0040]板件吸附机构4，包括与边框定位机构2连接的安装部41、第一吸附组件42，以及驱动所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备组装治具，用于边框和板件的组装，其特征在于，包括：边框定位机构，所述边框定位机构上设置有与边框相适配的限位结构；板件定位组件，设置于所述边框定位机构上，用于在组装时对板件进行定位；板件吸附机构，包括与所述边框定位机构连接的安装部、设置于所述安装部上的第一吸附组件和驱动装置，所述驱动装置驱动所述第一吸附组件升降，所述第一吸附组件从下方穿过所述边框中部，并对所述板件进行吸附。2.根据权利要求1所述的一种电子设备组装治具，其特征在于：所述第一吸附组件包括与所述驱动装置连接的贴合板，以及第一负压装置，所述贴合板上设置有用于贴合所述板件的贴合面，以及与所述第一负压装置连接的第一吸附气孔。3.根据权利要求2所述的一种电子设备组装治具，其特征在于：所述第一吸附组件还包括第一气压调节装置，用于在吸附所述边框时调节气压，所述第一吸附气孔通过所述第一气压调节装置与所述第一负压装置连接。4.根据权利要求1所述的一种电子设备组装治具，其特征在于：所述边框定位机构包括用于定位所述边框的第一定位件，所述限位结构设置在所述第一定位件上，所述限位结构包括限位凸台，以及多个与所述限位凸台配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗永军，
申请(专利权)人：英业达重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：