一种自动散热的BGA封装测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动散热的BGA封装测试座，由金属框架底板(5)，金属框架盖板(7)，以及弹性锁紧机构组成，其特征在于，所述金属框架盖板(7)的中部设置有与金属框架底板(5)的通腔相对应的通孔，在该通孔内设置有压缩式导热机构。本实用新型专利技术通过在金属框架盖板的中部设置的与金属框架底板的通腔相对应的通孔内设置的压缩式导热机构，能实现导热部件与测试元件的充分接触，可使导热机构对BGA元件的热量进行有效的释放，确保了BGA元件不会出现温度过高的现象，使BGA元件的测试温度的能始终保持低温状态，有效的防止了BGA元件在测试中温度过高而损坏，从而本实用新型专利技术很好的解决了测试座存在导热性能差的问题。了测试座存在导热性能差的问题。了测试座存在导热性能差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种自动散热的BGA封装测试座


[0001]本技术涉及元件测试筛选及老化实验
，具体是指一种自动散热的BGA封装测试座。

技术介绍

[0002]随着，电子产品行业的不断发展，对BGA、LGA电子元件的需求量在日益增加，对BGA、LGA电子元件的性能要求也越来越高。为了确保BGA、LGA 元件的使用性能，通常会将BGA、LGA元件放入测试座对进行测试筛选及老化实验，以得到符合使用标注的BGA、LGA元件。
[0003]然而，目前BGA、LGA元件生产行业中所采用的元件测试座，由于其导热部件与测试元件的接触性差，使得现有的测试座存在导热性能差的问题，导致测试元件在测试中易出现温度过高而损坏，严重的影响了元件测试的效率和准确性。因此，需要开发一种使测试座的导热部件能与测试元件充分接触，可很好的对测试元件进行散热的测试座便是当务之急。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有的现有的测试座的导热性能差的缺陷，提供一种使测试座的导热部件能与测试元件充分接触，可很好的对测试元件进行散热的BGA封装测试座。
[0005]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种自动散热的BGA封装测试座，由金属框架底板，通过框架销与该金属框架底板活动相连的金属框架盖板，以及设置在金属框架盖板端面处的弹性锁紧机构组成，在该金属框架底板的中部设有一个通腔，在该通腔内部则设有探测组件；所述金属框架盖板的中部设置有与金属框架底板的通腔相对应的通孔，在该通孔内设置有压缩式导热机构。
[0006]作为本技术的进一步方案，所述压缩式导热机构包括伸缩盖框，导热框，以及一端固定设置在伸缩盖框的内底面中部、另一端固定设置在导热框的内底面中部的伸缩弹簧；所述导热框的相对的两侧壁上分别设置有条形滑孔，所述伸缩盖框的相对的两内壁上分别设置有与条形滑孔相匹配的销杆，所述伸缩盖框的销杆插入导热框的条形滑孔内，且导热框能沿销杆上下运动；所述伸缩盖框固定安装在金属框架盖板的通孔内。
[0007]为了提高对测试元件的散热效果，在所述导热框的外底部设置有吸热垫。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述弹性锁紧机构包括通过扣件销活动设置在金属框架盖板的远离框架销一端上的锁紧扣件，和一端固定设置在锁紧扣件的支撑臂上、另一端固定在金属框架盖板上的扣件弹簧；所述金属框架底板与锁紧扣件卡合。
[0009]为了使锁紧扣件能与金属框架底板更好的扣合，在所述金属框架底板上设置有锁槽，在该锁槽内设置有与锁紧扣件相匹配的锁紧扣销；锁紧扣件的锁扣与锁紧扣销滑动连接。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述探测组件包括测试腔，设置在测试腔的底部的绝缘夹板，以及均匀的分布在绝缘夹板上的若干根探针；若干根所述探针的探头贯穿测试腔并伸入测试腔内；所述测试腔安装在金属框架底板的通腔内。
[0011]为确保测试座使用的安全性和绝缘性，在所述金属框架底板的底部设置有绝缘底座，所述探针的输出端贯穿绝缘底座并伸出绝缘底座。
[0012]为了提高测试座的导热性能，在所述金属框架盖板的扣合面上设置有金属框架导热垫，金属框架盖板与金属框架底板扣合时，金属框架导热垫与金属框架底板接触。
[0013]本技术与现有技术相比具有以下优点及有益效果：
[0014](1)本技术通过在金属框架盖板的中部设置的与金属框架底板的通腔相对应的通孔内设置的压缩式导热机构，能实现导热部件与测试元件的充分接触，可使导热机构对BGA元件的热量进行有效的释放，确保了BGA元件不会出现温度过高的现象，使BGA元件的测试温度的能始终保持低温状态，有效的防止了BGA元件在测试中温度过高而损坏，从而本技术很好的解决了测试座存在导热性能差的问题。
[0015](2)本技术在压缩式导热机构的导热框的外底部设置的吸热垫，能实现对BGA元件的热量的充分吸收，使BGA元件的热量能被导热框有效的释放，从而更好的提高了导热机构的导热效果。
[0016](3)本技术设置通过在金属框架盖板的扣合面上设置的金属框架导热垫，能更好的提高测试座整体的导热效果。
[0017](4)本技术设置的弹性锁紧机构，能有效的提高压缩式导热机构与 BGA元件的接触紧密性，从而更好的上下对BGA元件的导热效果。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图。
[0019]图2为本技术的截面图。
[0020]图3为本技术的伸缩盖框的结构示意图。
[0021]图4为本技术的导热框的结构示意图。
[0022]上述附图中的附图标记为：1—绝缘底座，2—绝缘夹板，3—探针，4—测试腔，5—金属框架底板，6—框架销，7—金属框架盖板，8—伸缩盖框，9—导热框， 901—条形滑孔，10—伸缩弹簧，11—销杆，12—吸热垫，13—金属框架导热垫， 14—扣件弹簧，15—锁紧扣件，16—扣件销，17—锁紧扣销。
具体实施方式
[0023]下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明，但本技术的实施方式并不限于此。
[0024]实施例
[0025]如图1～4所示，本技术的目的通过下述技术方案实现：一种自动散热的BGA封装测试座，由金属框架底板5，金属框架盖板7，以及弹性锁紧机构。具体的，金属框架底板5在实施时可采用铁、钢、铝等金属来实现。该金属框架底板5的中部设有一个通腔，在该通腔内部则设有探测组件。金属框架盖板7 通过框架销6与该金属框架底板5活动相连。实施时，
金属框架底板5上预置有安装凸台，在预置的凸台上开设有用于安装框架销6的通孔，金属框架盖板7 的一端则预置有与金属框架底板5的凸台相匹配的卡口，该卡口的口壁上预置有与金属框架底板5的凸台上的通孔相匹配的孔洞。金属框架盖板7预置的卡口卡在金属框架底板5预置的凸台上，框架销6分别穿过金属框架盖板7的卡口的孔洞和金属框架底板5的凸台上的通孔，且使金属框架盖板7能绕框架销6 上下翻转。
[0026]另外，为了提高测试座的整体导热效果，在金属框架盖板7的扣合面上设置了金属框架导热垫13，该金属框架导热垫13通过螺钉固定在金属框架盖板7 的扣合面上。金属框架导热垫13在本实施例中优先采用导热碳纤维板来实现，实际使用中可根据需要采用不同具有导热性能的板材来作为金属框架导热垫 13。当金属框架盖板7与金属框架底板5扣合时，金属框架导热垫13与金属框架底板5接触，使用中还可与金属框架导热垫13可与探测组件接触，为探测组件导热。
[0027]进一步地，弹性锁紧机构设置在金属框架盖板7端面处。其中，弹性锁紧机构包括锁紧扣件15和扣件弹簧14。具体的，锁紧扣件15通过扣件销16活动设置在金属框架盖板7的远离框架销6一端上。实施时，金属框架盖板7上预置有用于安装锁紧扣件15的安装槽，且该预置的安装槽的相对的两槽壁上开设有安装扣件销16的销孔，锁紧扣件15安装在金属框架盖板7上预置的安装槽内，扣件销1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动散热的BGA封装测试座，由金属框架底板(5)，通过框架销(6)与该金属框架底板(5)活动相连的金属框架盖板(7)，以及设置在金属框架盖板(7)端面处的弹性锁紧机构组成，其特征在于，在该金属框架底板(5)的中部设有一个通腔，在该通腔内部则设有探测组件；所述金属框架盖板(7)的中部设置有与金属框架底板(5)的通腔相对应的通孔，在该通孔内设置有压缩式导热机构。2.根据权利要求1所述的自动散热的BGA封装测试座，其特征在于，所述压缩式导热机构包括伸缩盖框(8)，导热框(9)，以及一端固定设置在伸缩盖框(8)的内底面中部、另一端固定设置在导热框(9)的内底面中部的伸缩弹簧(10)；所述导热框(9)的相对的两侧壁上分别设置有条形滑孔(901)，所述伸缩盖框(8)的相对的两内壁上分别设置有与条形滑孔(901)相匹配的销杆(11)，所述伸缩盖框(8)的销杆(11)插入导热框(9)的条形滑孔(901)内，且导热框(9)能沿销杆(11)上下运动；所述伸缩盖框(8)固定安装在金属框架盖板(7)的通孔内。3.根据权利要求2所述的自动散热的BGA封装测试座，其特征在于，所述导热框(9)的外底部设置有吸热垫(12)。4.根据权利要求3所述的自动散热的BGA封装测试座，其特征在于，所述弹性锁紧机构包括通过扣件销(16)活动设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚飞，马开鹏，何建兵，晋兆郁，
申请(专利权)人：成都思科瑞微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：