一种适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具，包括治具安装框，所述治具安装框的顶部设置有凸台，所述凸台的顶部设置有多个开口朝上且不同尺寸的喷口，多个所述喷口分别为第一喷口、第二喷口、第三喷口、第四喷口及第五喷口，所述第一喷口、所述第二喷口、所述第三喷口、所述第四喷口及所述第五喷口分布在所述凸台的顶部四周。本实用新型专利技术具有多个不同尺寸的喷口，根据不同尺寸的插件器件选择对应尺寸的喷口返修PCB板即可，返修时其他不需要焊接的位置不会接触到锡，对PCB板其他区域起到保护作用。板其他区域起到保护作用。板其他区域起到保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具


[0001]本技术涉及SMT/DIP制程焊接
，具体的说，是涉及一种适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具。

技术介绍

[0002]喷流锡炉的原理跟波峰焊一样，让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。喷流锡炉的焊锡效果会比普通锡炉好，主要解决虚焊、假焊问题；还可以透锡，焊接简单的贴片。
[0003]目前，常规的定制立式无铅喷流锡炉设备只有一个特大号的喷口，不管是返修什么样的产品，PCB板大部分面积都要侵在锡里面，对PCB板本身就是一种损伤，而且部分产品还需要制作专用治具把SMT器件保护起来，增加治具材料成本。
[0004]此问题，亟待解决。

技术实现思路

[0005]为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具。
[0006]本技术技术方案如下所述：
[0007]一种适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具，包括治具安装框，所述治具安装框的顶部设置有凸台，所述凸台的顶部设置有多个开口朝上且不同尺寸的喷口。
[0008]根据上述方案的本技术，多个所述喷口分别为第一喷口、第二喷口、第三喷口、第四喷口及第五喷口，所述第一喷口、所述第二喷口、所述第三喷口、所述第四喷口及所述第五喷口分布在所述凸台的顶部四周。
[0009]进一步的，所述第一喷口设置在所述凸台的顶部左上角，所述第二喷口设置在所述凸台的顶部左下角，所述第三喷口设置在所述凸台的顶部右下角，所述第四喷口设置在所述凸台的顶部右侧中部，所述第五喷口设置在所述凸台的顶部右上角。
[0010]进一步的，所述第一喷口的长度为30mm，宽度为25mm；所述第二喷口的长度为25mm，宽度为60mm；所述第三喷口的长度为30mm，宽度为10mm；所述第四喷口的长度为40mm，宽度为20mm；所述第五喷口的长度为20mm，宽度为20mm。
[0011]更进一步的，所述第一喷口、所述第二喷口、所述第三喷口、所述第四喷口及所述第五喷口的高度均为20mm。
[0012]根据上述方案的本技术，相邻两个所述喷口之间的间距大于20mm。
[0013]根据上述方案的本技术，所述凸台的长度为150mm，宽度为200mm，高度为20mm。
[0014]根据上述方案的本技术，所述治具安装框的底部两侧设置有与立式无铅喷流锡炉设备相配合的安装限位口。
[0015]进一步的，所述安装限位口呈U形。
[0016]根据上述方案的本技术，所述治具安装框的材质为1.5mm
‑
2.0mm厚的钛合金材质。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0018]本技术提供的一种适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具，具有多个不同尺寸的喷口，根据不同尺寸的插件器件选择对应尺寸的喷口返修PCB板即可，返修时其他不需要焊接的位置不会接触到锡，对PCB板其他区域起到保护作用；通用大多数插件物料焊接或单点、单颗器件的焊接，实用性强。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的俯视图；
[0021]图3为本技术的右视图。
[0022]在图中，
[0023]1、治具安装框；2、凸台；3、第一喷口；4、第二喷口；5、第三喷口；6、第四喷口；7、第五喷口；8、安装限位口。
具体实施方式
[0024]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0025]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。术语“设置”、“连接”、“安装”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“中”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]请参阅图1至图3，本技术实施例提供了一种适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具，包括治具安装框1，治具安装框1的顶部设置有凸台2，凸台2的顶部设置有多个开口朝上且不同尺寸的喷口，多个喷口分别为第一喷口3、第二喷口4、第三喷口5、第四喷口6及第五喷口7，第一喷口3、第二喷口4、第三喷口5、第四喷口6及第五喷口7分布在凸台2的顶部四周，便于生产过程中返修作业的便捷性考量。
[0027]请参阅图1、图2，在本实施例中，第一喷口3设置在凸台2的顶部左上角，第二喷口4设置在凸台2的顶部左下角，第三喷口5设置在凸台2的顶部右下角，第四喷口6设置在凸台2
的顶部右侧中部，第五喷口7设置在凸台2的顶部右上角，且相邻两个喷口之间的间距大于20mm，该喷口与喷口之间的间距刚好适合返修部分插件时，PCB板上较高器件朝下时的避让。
[0028]在本实施例中，第一喷口3的长度为30mm，宽度为25mm，高度为20mm；第二喷口4的长度为25mm，宽度为60mm，高度为20mm；第三喷口5的长度为30mm，宽度为10mm，高度为20mm；第四喷口6的长度为40mm，宽度为20mm，高度为20mm；第五喷口7的长度为20mm，宽度为20mm，高度为20mm。上述第一喷口3、第二喷口4、第三喷口5、第四喷口6及第五喷口7的尺寸设置，是根据插件射频头、插件连接器座子、网口座子、其他一系列插件座子的尺寸来综合考量的，目前这五种尺寸的喷口可以覆盖85%以上插件类器件的焊接及返修更换，通用性强；同时，喷口的高度设置，可以避开90%以上SMT及DIP插件器件朝下时高度不被干涉。
[0029]使用方法：返修或焊接不同尺寸的插件，如5pin的方形射频头，器件尺寸为10*10mm左右，那就选择尺寸为20*20mm的第五喷口7进行焊接后拆取器件即可，其他不需要焊接的位置就不会接触到锡，对PCB板其他区域也起到保护作用；另外，不使用的喷口也可以使用铁板或合成石材质盖子盖住。
[0030]在本实施例中，凸台2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具，其特征在于，包括治具安装框，所述治具安装框的顶部设置有凸台，所述凸台的顶部设置有多个开口朝上且不同尺寸的喷口。2.根据权利要求1所述的适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具，其特征在于，多个所述喷口分别为第一喷口、第二喷口、第三喷口、第四喷口及第五喷口，所述第一喷口、所述第二喷口、所述第三喷口、所述第四喷口及所述第五喷口分布在所述凸台的顶部四周。3.根据权利要求2所述的适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具，其特征在于，所述第一喷口设置在所述凸台的顶部左上角，所述第二喷口设置在所述凸台的顶部左下角，所述第三喷口设置在所述凸台的顶部右下角，所述第四喷口设置在所述凸台的顶部右侧中部，所述第五喷口设置在所述凸台的顶部右上角。4.根据权利要求2或3所述的适用于立式无铅喷流锡炉设备的多点喷口治具，其特征在于，所述第一喷口的长度为30mm，宽度为25mm；所述第二喷口的长度为25mm，宽度为60mm；所述第三喷口的长度为30mm，宽度为10mm；所述第四喷口的长度为40...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤昌才，刘磊，
申请(专利权)人：深圳市一博电路有限公司，
类型：新型
国别省市：