一种光模块打线键合系统及打线方法技术方案

本发明专利技术涉及封装技术领域，具体涉及一种光模块打线键合系统及打线方法，包括工作台、料条、压板、打线装置以及料条传送机构；压板和工作台均可以上下移动，且分别设置于料条的上方和下方；打线装置设置于压板的上方；料条上并排设置有用于放置待打线光收发模块的若干容纳槽，工作台上设有发射端打线区和接收端打线区，分别对应料条上相邻的两个容纳槽；工作台与容纳槽相配合，用于固定发射端打线区的光收发模块的发射端基板；压板与容纳槽相配合，用于固定接收端打线区的光收发模块的接收端基板。本发明专利技术能够在同一打线设备、料条上实现对发射端基板和接收端基板具有高度差的光模块进行打线，且操作简单、效率高、打线良率佳，便于实现生产自动化。于实现生产自动化。于实现生产自动化。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块打线键合系统及打线方法


[0001]本专利技术涉及封装
，具体涉及一种光模块打线键合系统及打线方法。

技术介绍

[0002]在光通信领域中，为满足光收发模块高速率的需求，常采用COB（Chips on Board，板上芯片）封装的形式将多组速率的光芯片组合封装到一起，即将光芯片和相关元件直接贴装在基板上，再通过引线键合等方式实现电气连接。该封装方式具有节约空间、简化封装作业、散热好、成本低等优点。
[0003]如图1所示，光收发模块1包括光接收组件和光发射组件两部分，在一些COB封装的光收发模块中，由于光发射组件对温度敏感，其设置在高导热基板（热沉）上，采用高导热基板（热沉）作为发射端基板11；而光接收组件只需设置在普通基板（PCB板）上，采用普通基板（PCB板）作为接收端基板12；光发射组件的发射端基板11与光接收组件的接收端基板12通过胶水或其他方式组装固定在一起，且通常采用上下拼接的形式。由于光接收组件的接收端基板12下表面分布有较多元件，而光发射组件设置在发射端基板11上，其对应的发射端基板11下表面没有元件分布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块打线键合系统，其特征在于：包括工作台、料条、压板、打线装置以及用于传送所述料条的料条传送机构；所述压板和所述工作台均可以上下移动，且分别设置于所述料条的上方和下方；所述打线装置设置于所述压板的上方；所述料条上并排设置有用于放置待打线光收发模块的若干容纳槽，所述工作台上设有发射端打线区和接收端打线区，分别对应所述料条上相邻的两个所述容纳槽；所述工作台与所述容纳槽相配合，用于固定发射端打线区的光收发模块的发射端基板；所述压板与所述容纳槽相配合，用于固定接收端打线区的光收发模块的接收端基板。2.如权利要求1所述的一种光模块打线键合系统，其特征在于：所述容纳槽的底面上设置有供光收发模块的发射端基板穿过的通孔，所述工作台的发射端打线区上设置有用于吸附固定发射端基板的真空吸附块，所述真空吸附块与所述通孔相匹配。3.如权利要求2所述的一种光模块打线键合系统，其特征在于：所述真空吸附块的顶面上设置有若干通气孔，所述工作台上设置有与抽气装置连通的抽气孔，各所述通气孔均与所述抽气孔连通。4.如权利要求2所述的一种光模块打线键合系统，其特征在于：所述发射端基板伸至所述通孔中的深度与所述真空吸附块的高度之和大于所述通孔的深度。5.如权利要求1所述的一种光模块打线键合系统，其特征在于：所述压板上对应发射端打线区的位置处设置有全开口，用于供打线装置的打线头穿过以对光收发模块的发射端进行打线；所述压板上对应接收端打线区的位置处设置有避让开口，用于供打线装置的打线头穿过以对光收发模块的接收端进行打线。6.如权利要求1所述的一种光模块打线键合系统，其特征在于：所述容纳槽内设置有接收端金手指限位凸台，所述压板的底面上对应接收端打线区的所述接收端金手指限位凸台的位置处设置有接收端金手指压台，所述接收端金手指限位凸台与所述接收端金手指压台配合对光收发模块的接收端金手指附近的接收端基板进行压固。7.如权利要求1所述的一种光模块打线键合系统，其特征在于：所述容纳槽内设置有分合波组件背面限位凸台，所述压板的底面上对应接收端打线区的所述分合波组件背面限位凸台的位置处设置有接收端分合波组件压台，所述分合波组件背面限位凸台与所述接收端分合波组件压台配合对光收发...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯健，付胜，
申请(专利权)人：武汉昱升光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：