一种铝基材线路板用减铜添加剂及其制备方法和使用方法技术

本发明专利技术公开一种铝基材线路板用减铜添加剂及其制备方法和使用方法，涉及铝基材线路板生产技术领域。一种铝基材线路板用减铜添加剂，按质量分数计，包含以下成分：水杨酸衍生物1.0

【技术实现步骤摘要】
一种铝基材线路板用减铜添加剂及其制备方法和使用方法


[0001]本专利技术涉及铝基材线路板生产
，尤其是指一种铝基材线路板用减铜添加剂及其制备方法和使用方法。

技术介绍

[0002]随着科技的飞速发展，我国在短短几年时间内从2G网络升级到现如今的5G时代。由于5G网络的高速率和低延迟，会对半导体性能的要求越来越高；因此，也会对线路板的生产工艺以及品质提出更高的要求。
[0003]铝基材线路板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、散热性、电气绝缘性能和机械加工性能，可提高产品功率密度和可靠性，还能缩小体积，降低硬件及装配成本，在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备等领域有广泛的应用。
[0004]随着线路板上的线路往精细化发展，需要使用减铜药水对基材板上的铜厚度蚀刻，使铜厚降低至满足后续工艺中的铜厚要求，以提高后续制作良率。减铜蚀刻液一般为硫酸
‑
双氧水体系，减铜厚度在几微米到十几微米之间。
[0005]目前，减铜药水在线路板生产中的应用较为成熟，中国专利申请CN 109652804 A公开一种新型PCB减铜蚀刻液，其组分以及组分含量包括：硫酸1
‑
100mL/L、双氧水1
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100mL/L、双氧水稳定剂1g/L
‑
100g/L、铜离子络合1g/L
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100g/L、表面活性剂0.1g/L
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10g/L、加速剂1g/L
‑
100g/L、铜面缓蚀剂0.1g/L
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10g/L和针孔抑制剂0.1g/L
‑
10g/L；该减铜蚀刻液的蚀刻速度快，对于异常结晶的铜晶体处，在减铜蚀刻后也不容易产生针孔缺陷。中国专利申请CN 110913596 A介绍了一种减铜微蚀剂及其制备方法，药水中包含硫酸50
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130g/L、双氧水6
‑
20g/L、稳定剂30
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60g/L、缓蚀剂1
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15g/L、含N杂环化合物1
‑
10g/L，具有减小孔口处树脂与孔壁之间缝隙的综合效果。中国专利申请CN 113529086 A提供了一种适用于硫酸
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双氧水体系的减铜加速剂，组分包括双氧水稳定剂1
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10g/L、加速剂1
‑
20g/L、铜离子稳定剂1
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20g/L和抗氯添加剂1
‑
20g/L；药水在硫酸
‑
双氧水蚀刻液的基础上，咬铜速率提升40%以上，并且能在铜离子45g/L时，依然能有较高的咬铜速率。
[0006]现有减铜蚀刻液大多具有较快的减铜速度，提升了药水对铜离子和氯离子的抵抗力，并增强了药水的稳定性，但是这类药水仍存在一些问题：首先，减铜蚀刻液对氯离子的容忍度极差，槽液易受到氯离子污染，导致槽液无法正常工作，对应用操作条件极高，比如无法用自来水进行配槽，需要定时检测氯离子浓度，防止氯离子浓度过高而导致减铜异常，产生不良品甚至出现报废情况，现有减铜药水虽然有一定的抗氯能力，但仍需提升，以减少减铜异常的现象满足工艺需求；其次，减铜蚀刻液对大多数金属具有一定的腐蚀性，铝基材线路板在进行减铜工艺时，铝很容易被腐蚀，影响线路板的品质。因此，开发一款适用于铝基材线路板减铜工艺的减铜添加剂是非常有意义的。

技术实现思路

[0007]针对现有技术的缺点，本专利技术提供一种铝基材线路板用减铜添加剂，该减铜添加
剂中含有水杨酸衍生物、甲基咪唑类物质、醛肟类物质、双氧水稳定剂、加速剂、整平剂等有效成分，适用于线路板的减铜工艺，蚀刻速率快且稳定、高耐铜含量性能以及高耐氯性能等的优点；同时其制备方法简单方便，仅需搅拌混合即可获得。
[0008]本专利技术还提供该铝基材线路板用减铜添加剂的使用方法，蚀刻速率快且稳定、废水处理简单、槽液寿命长、使用过程耐高铜含量和氯含量；减铜后的铜面有极好的均匀性，铜面能保持较好的平整度，减铜过程不伤铝，适用于铝基材线路板的减铜工艺。
[0009]具体的，一种铝基材线路板用减铜添加剂，按质量分数计，包含以下成分：水杨酸衍生物 1.0
‑
4.0%；甲基咪唑类物质1.0
‑
3.0%；醛肟类物质1.0
‑
4.0%；双氧水稳定剂1.5
‑
3.5%；加速剂0.5
‑
2.0%；整平剂0.75
‑
2.5%；水杨酸衍生物为辛酰水杨酸、4
‑
氮杂水杨酸、3,5
‑
二硝基水杨酸中的至少一种；甲基咪唑类物质为4,5
‑
双(羟甲基)咪唑、2
‑
羟甲基
‑1‑
甲基咪唑、4
‑
羟甲基
‑5‑
甲基咪唑中的至少一种；醛肟类物质为水杨醛肟、α
‑
苯甲醛肟、3
‑
吡啶醛肟中的至少一种。
[0010]优选的，双氧水稳定剂为1
‑
羟基环戊烷羧酸、顺
‑3‑
羟基环丁烷羧酸、3
‑
羟基异烟酸的至少一种。
[0011]优选的，加速剂为4
‑
十二烷基苯磺酸、直链烷基苯磺酸、3
‑
氨基丙烷磺酸中的至少一种。
[0012]优选的，整平剂为3
‑
乙酰基噻唑烷
‑2‑
硫酮、3
‑
甲基苯并噻唑
‑2‑
硫酮、3
‑
甲基
‑4‑
苯基噻唑啉
‑2‑
硫酮中的至少一种。
[0013]优选的，所述水杨酸衍生物与整平剂的质量比为1：0.5
‑
1.1。
[0014]优选的，所述双氧水稳定剂与整平剂的质量比为1：0.5
‑
1.1。
[0015]优选的，还包括水。
[0016]优选的，按质量分数计，包含以下成分：水杨酸衍生物2.0%；甲基咪唑类物质2.0%；醛肟类物质2.5%；双氧水稳定剂2.0%；加速剂1.0%；整平剂1.0%。
[0017]本专利技术还提供上述的减铜添加剂的制备方法，其特征在于，取水杨酸衍生物、甲基咪唑类物质、醛肟类物质、双氧水稳定剂、加速剂、整平剂以及水搅拌混合得到减铜添加剂。
[0018]一种铝基材线路板用减铜添加剂的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：S1酸洗；S2水洗；S3减铜；S4水洗；S5烘干；所述S3减铜为使用硫酸
‑
双氧水体系，同时添加上述的减铜添加剂，对经过S2水洗后的线路板进行减铜操作；所述减铜操作工艺参数为：温度20
‑
30℃，时间70
‑
90s；
按质量浓度计，所述硫酸
‑
双氧水体系中，硫酸含量8
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基材线路板用减铜添加剂，其特征在于，按质量分数计，包含以下成分：水杨酸衍生物 1.0
‑
4.0%；甲基咪唑类物质1.0
‑
3.0%；醛肟类物质1.0
‑
4.0%；双氧水稳定剂1.5
‑
3.5%；加速剂0.5
‑
2.0%；整平剂0.75
‑
2.5%；水杨酸衍生物为辛酰水杨酸、4
‑
氮杂水杨酸、3,5
‑
二硝基水杨酸中的至少一种；甲基咪唑类物质为4,5
‑
双(羟甲基)咪唑、2
‑
羟甲基
‑1‑
甲基咪唑、4
‑
羟甲基
‑5‑
甲基咪唑中的至少一种；醛肟类物质为水杨醛肟、α
‑
苯甲醛肟、3
‑
吡啶醛肟中的至少一种。2.如权利要求1所述的减铜添加剂，其特征在于，双氧水稳定剂为1
‑
羟基环戊烷羧酸、顺
‑3‑
羟基环丁烷羧酸、3
‑
羟基异烟酸的至少一种。3.如权利要求2所述的减铜添加剂，其特征在于，加速剂为4
‑
十二烷基苯磺酸、直链烷基苯磺酸、3
‑
氨基丙烷磺酸中的至少一种。4.如权利要求3所述的减铜添加剂，其特征在于，整平剂为3
‑
乙酰基噻唑烷
‑2‑
硫酮、3
‑
甲基苯并噻唑
‑2‑

【专利技术属性】
技术研发人员：韦金宇，陈洪，赵伟，商德利，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：