本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆承载定位装置，包括承载座，所述承载座上对称设置有两个共线的第一长槽、两个共线的第二长槽，所述第一长槽垂直于第二长槽；夹持组件包括设置在承载座上的两个平行的夹板，所述夹板设置有连接轴，所述连接轴嵌入所述第一长槽内；还包括对称设置的夹块，所述夹块一端嵌入第二长槽内；首先将晶圆放置在承载座中央，通过驱动转动盘使两个夹板从两个方向夹持晶圆，然后操作把手使夹块从另外两个方向夹持晶圆，待夹块、夹板的橡胶层均与晶圆接触时，通过紧固螺栓对转动盘位置进行固定，进而完成对晶圆的定位。进而完成对晶圆的定位。进而完成对晶圆的定位。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆承载定位装置
[0001]本技术涉及半导体领域，尤其是一种半导体晶圆承载定位装置。
技术介绍
[0002]随着科技的进步，半导体电子产品已经应用到社会生活的各个领域，而这些半导体电子产品都具有半导体芯片，而半导体芯片是由晶圆切割而成。由此可见，半导体晶圆在当今生活中具有非常显著的重要性。
[0003]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0004]目前主要通过氧气、氩气等离子对晶圆表面进行灰化处理，以去除底膜，然而，现有灰化设备主要采用托盘的方式进行承载，晶圆放在托盘上进行灰化时由于容易发生晃动，影响晶圆灰化效果不佳，从而导致晶圆灰化不良率较高。
技术实现思路
[0005]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例，在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0006]鉴于上述和/或现有技术中所存在的问题，提出了本技术。
[0007]因此，本技术所要解决的技术问题是现有灰化设备主要采用托盘的方式进行承载，晶圆放在托盘上进行灰化时由于容易发生晃动，影响晶圆灰化效果不佳，从而导致晶圆灰化不良率较高。
[0008]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆承载定位装置，包括， 承载座，所述承载座上对称设置有两个共线的第一长槽、两个共线的第二长槽，所述第一长槽垂直于第二长槽；
[0009]夹持组件，包括设置在承载座上的两个平行的夹板，所述夹板设置有连接轴，所述连接轴嵌入所述第一长槽内；还包括对称设置的夹块，所述夹块一端嵌入第二长槽内。
[0010]作为本技术所述半导体晶圆承载定位装置的一种优选方案，其中： 所述承载座两侧设置有导向槽，所述夹板端部设置有L形凸块，所述L形凸块一端嵌入导向槽内。
[0011]作为本技术所述半导体晶圆承载定位装置的一种优选方案，其中： 所述承载座还设置有贯穿的通孔，所述通孔轴向与第二长槽长度方向一致，通孔与第二长槽相贯。
[0012]作为本技术所述半导体晶圆承载定位装置的一种优选方案，其中：所述通孔内设置有转动轴，所述转动轴上对称设置有第一螺纹、第二螺纹，所述第一螺纹、第二螺纹旋向相反，所述夹块设置有螺纹孔，两个所述夹块的螺纹孔分别与第一螺纹、第二螺纹配合连接。
[0013]作为本技术所述半导体晶圆承载定位装置的一种优选方案，其中：所述转动
轴一端设置有限位块，另一端设置有把手。
[0014]作为本技术所述半导体晶圆承载定位装置的一种优选方案，其中： 所述承载座内还设置有与第一长槽相贯的柱形槽，所述柱形槽贯穿至承载座两侧面，所述柱形槽内设置有转动盘，所述柱形槽设置有中心孔，所述转动盘设置有嵌入中心孔的铰接轴。
[0015]作为本技术所述半导体晶圆承载定位装置的一种优选方案，其中：所述转动盘上设置有两个涡状槽，所述涡状槽沿涡状线延伸，所述连接轴一端嵌入涡状槽内。
[0016]作为本技术所述半导体晶圆承载定位装置的一种优选方案，其中： 所述转动盘圆周分布有若干个槽口。
[0017]作为本技术所述半导体晶圆承载定位装置的一种优选方案，其中：所述承载座外设置有贯穿至柱形槽的螺孔，所述螺孔内设置有紧固螺栓。
[0018]作为本技术所述半导体晶圆承载定位装置的一种优选方案，其中：所述夹板、夹块靠近承载座中心的一面均设置有橡胶层。
[0019]本技术的有益效果：两个夹板、夹块之间形成一个夹持空间，且两个夹板、两个夹块之间的距离可以根据晶圆的直径大小进行调节，进而对晶圆进行夹持定位；首先将晶圆放置在承载座中央，通过驱动转动盘使两个夹板从两个方向夹持晶圆，然后操作把手使夹块从另外两个方向夹持晶圆，待夹块、夹板的橡胶层均与晶圆接触时，通过紧固螺栓对转动盘位置进行固定，进而完成对晶圆的定位。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0021]图1为本技术提供的一种实施例所述的半导体晶圆承载定位装置中的示意图；
[0022]图2为本技术提供的一种实施例所述的半导体晶圆承载定位装置中承载座的结构示意图；
[0023]图3为本技术提供的一种实施例所述的半导体晶圆承载定位装置的剖面结构示意图；
[0024]图4为本技术提供的一种实施例所述的半导体晶圆承载定位装置的另一视角剖面结构示意图；
[0025]图5为本技术提供的一种实施例所述的半导体晶圆承载定位装置中转动盘所在平面的剖面结构示意图；
[0026]图6为本技术提供的一种实施例所述的半导体晶圆承载定位装置夹持晶圆时的示意图。
具体实施方式
[0027]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0028]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0030]再其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0031]实施例1
[0032]参照图1，本实施例提供了一种半导体晶圆承载定位装置，包括承载座100与夹持组件200，其中承载座100为矩形，承载座100上对称设置有两个共线的第一长槽101、两个共线的第二长槽102，第一长槽101垂直于第二长槽102；两个第一长槽101、第二长槽102均以承载座100中心对称设置。夹持组件200，包括设置在承载座100上的两个平行的夹板201，两个夹板同样对称设置。
[0033]夹板201设置有连接轴201a，连接轴201a嵌入第一长槽101内；还包括对称设置的夹块202，夹块202一端嵌入第二长槽102内。因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆承载定位装置，其特征在于：包括，承载座（100），所述承载座（100）上对称设置有两个共线的第一长槽（101）、两个共线的第二长槽（102），所述第一长槽（101）垂直于第二长槽（102）；夹持组件（200），包括设置在承载座（100）上的两个平行的夹板（201），所述夹板（201）设置有连接轴（201a），所述连接轴（201a）嵌入所述第一长槽（101）内；还包括对称设置的夹块（202），所述夹块（202）一端嵌入第二长槽（102）内。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆承载定位装置，其特征在于：所述承载座（100）两侧设置有导向槽（103），所述夹板（201）端部设置有L形凸块（201b），所述L形凸块（201b）一端嵌入导向槽（103）内。3.根据权利要求1或2所述的半导体晶圆承载定位装置，其特征在于：所述承载座（100）还设置有贯穿的通孔（104），所述通孔（104）轴向与第二长槽（102）长度方向一致，通孔（104）与第二长槽（102）相贯。4.根据权利要求3所述的半导体晶圆承载定位装置，其特征在于：所述通孔（104）内设置有转动轴（203），所述转动轴（203）上对称设置有第一螺纹（203a）、第二螺纹（203b），所述第一螺纹（203a）、第二螺纹（203b）旋向相反，所述夹块（202）设置有螺纹孔（202a），两个所述夹块（202）的螺纹孔（202a）分...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑欣颖，
申请(专利权)人：江南大学，
类型：新型
国别省市：
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