本申请公开了一种晶圆与托环套合脱出装置，该晶圆与托环的套合脱出装置包括：台面，所述台面具有承载槽，所述承载槽用于承载托环；托环定位单元，位于所述承载槽边缘，所述托环定位单元具有至少三个定位模块，每个所述定位模块的至少部分高于所述承载槽的底面并可沿所述托环的径向向所述承载槽中心移动，以接触并推动所述托环移动直至对准中心定位点；晶圆升降单元，位于所述承载槽中间区域，所述晶圆升降单元贯穿所述台面，所述晶圆升降单元的升降台用于承托晶圆进行升降，实现晶圆与托环的套合或脱出。该装置的托环定位与晶圆定位可同时进行，极大的提高了工作效率。还设置有相应的检测单元，可实现闭环控制，具有高可靠性。具有高可靠性。具有高可靠性。
【技术实现步骤摘要】
晶圆与托环套合脱出装置
[0001]本技术涉及半导体制造
，更具体地，涉及一种晶圆与托环套合脱出装置。
技术介绍
[0002]半导体材料作为半导体及微电子工业的基础，经过不断的升级和演进已经得到了极大的发展。其生产工艺过程中已经形成了在生产和搬运过程中采用金属或非金属材料制成的扩展托环与半导体晶圆材料同心套合，起到支撑和保护半导体晶圆材料的作用。这一结构已经越来越广泛的应用在半导体材料行业的生产制造过程中。
[0003]现有半导体材料生产过程中，半导体进原材料与其扩展托环的套合与脱出的工艺过程一般由生产工艺人员手动完成。工艺过程有受人为因素影响大，自动化程度和生产效率低，无法在特殊环境进行操作等不足。少数由机器人完成该工艺过程的情况下需要不同机器人配合完成工艺复杂需要在工艺过程前使用独立设备分别进行扩展托环及半导体材料晶圆进行预校准，系统结构复杂、工艺繁琐。且由于半导体材料具有部分镜面反射和工艺表面不可接触等特征，传统自动化设备无法在工艺过程中进行有效的自动化检测，可靠性低。
[0004]期望进一步改进晶圆与托环的套合及脱出，提升其效率，减少该工序耗时，并提升可靠性。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种晶圆与托环套合脱出装置，使得晶圆与托环的套合及脱出可以高效快速可靠的完成，减少对准定位耗时，提高效率和可靠性。
[0006]本技术提供一种晶圆与托环套合脱出装置，包括：台面，所述台面具有承载槽，所述承载槽用于承载托环；托环定位单元，位于所述承载槽边缘，用于接触并推动所述托环移动直至对准中心定位点；晶圆升降单元，位于所述承载槽中间区域，所述晶圆升降单元贯穿所述台面，所述晶圆升降单元的升降台用于承托晶圆进行升降，实现晶圆与托环的套合或脱出。
[0007]优选地，所述托环定位单元具有至少三个定位模块，每个所述定位模块的至少部分高于所述承载槽的底面并可沿所述托环的径向向所述承载槽中心移动。
[0008]优选地，该装置还包括：检测单元，位于所述台面所述承载槽外侧，所述检测单元用于检测所述台面上的遮挡高度，并根据所述遮挡高度判断晶圆与托环的位置及套合、脱出状况；其中，所述检测单元与所述托环定位单元在所述托环的圆周方向相错开，以避免所述托环定位单元对所述检测单元造成影响。
[0009]优选地，所述检测单元包括：分别位于所述承载槽两侧的光幕收发模块，所述光幕收发模块相对设置，相对设置的两光幕收发模块中的至少一者用于发射光幕，另一者用于接收光幕。
[0010]优选地，所述光幕收发模块包括至少两组，两组光幕收发模块的光路间具有预设的夹角，所述两组光幕收发模块中的至少一组的光路靠近所述中心定位点。
[0011]优选地，所述光幕收发模块包括：支架，位于所述台面下方，与所述台面相连；光幕收发器，与所述支架相连，所述光幕收发器的工作区在纵向覆盖所述台面的上表面、托环的侧面以及至少部分托环上方区域。
[0012]优选地，所述支架包括：底板，用于承载所述光幕收发器并与所述光幕收发器相连；第一连接端，位于所述底板的一侧；第二连接端，位于所述底板的另一侧；其中，所述台面分别设置有与所述第一连接端和第二连接端相对应的连接孔和调节孔，所述调节孔具有沿托环径向延伸的条形路径，所述第二连接端可在所述调节孔中移动，以调整所述光幕收发器的位置。
[0013]优选地，所述支架还包括：连接柱，所述连接柱位于所述底板的两侧，所述连接柱的顶面高于所述底板的上表面，所述第一连接端和所述第二连接端分别位于所述连接柱的顶面，所述连接柱具有预设的高度以使所述光幕收发器的工作区处于所需的位置。
[0014]优选地，所述光幕收发模块还包括：保护罩，所述保护罩位于所述台面上，所述保护罩用于保护所述光幕收发器高于所述台面的部分且不遮挡所述光幕收发器的工作区。
[0015]优选地，所述承载槽为圆形，三个所述定位模块沿所述承载槽边缘圆周阵列排布，相邻所述定位模块之间的夹角为120
°
。
[0016]优选地，所述定位模块包括：定位销，用于与托环的侧面相接触，并推动所述托环移动；驱动机构，与定位销相连，驱动所述定位销沿所述托环的径向方向移动。
[0017]优选地，所述台面设置有定位销孔，所述定位销孔贯穿所述台面并沿所述托环的径向方向延伸，所述定位销可在所述定位销孔中移动，所述定位销孔的至少部分位于所述承载槽的外侧。
[0018]优选地，所述驱动机构位于所述台面下方，所述驱动机构包括：第一连接件，位于所述承载槽下方，与所述台面相连；第一驱动缸，用于驱动所述定位销移动，所述第一驱动缸的一端与所述第一连接件相连；转接件，所述转接件的侧面与所述第一驱动缸的另一端相连，所述定位销与所述转接件的顶面相连。
[0019]优选地，所述晶圆升降单元包括：升降台，位于所述承载槽中间，所述升降台贯穿所述台面，可垂直于所述台面进行升降；第二连接件，位于所述承载槽下方，所述第二连接件与所述升降台相对应；第二驱动缸，位于第二连接件下方，与所述第二连接件相连，所述第二驱动缸的连杆与所述升降台的底部相连，以驱动所述升降台进行升降；其中，所述第二连接件还具有容置槽，当所述升降台下降，所述容置槽可容纳至少部分所述升降台，以使所述升降台的顶面不高于所述承载槽底面。
[0020]优选地，上述装置，还包括：控制单元，所述控制单元位于所述台面下方，所述控制单元分别与所述托环定位单元、所述晶圆升降单元和所述检测单元相连，以控制所述托环定位单元、所述晶圆升降单元和所述检测单元的运行。
[0021]本技术实施例提供的晶圆与托环套合脱出装置，通过在台面设置具有多向夹持结构的托环定位单元，不仅实现了对托环的可靠定位，还可适应较大的搬运误差，显著减小了对托环搬运精度的要求，有助于提升托环搬运效率；进一步地，晶圆和托环的定位均以台面的中心定位点为基准，两者的定位对准分别由机械臂和托环定位单元进行，实现了托
环定位与晶圆定位的分离，使得托环定位与晶圆定位可同时进行，极大的提高了工作效率。该晶圆与托环套合脱出装置还具有结构简单可靠，集成度高，占用面积小的特点，其不仅能实现晶圆与托环的套合与脱出，还设置有相应的检测单元，可实现闭环控制，该检测单元采用了光学检测机构，其检测效率高，检测结果可靠。
附图说明
[0022]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。
[0023]图1示出了本技术实施例晶圆与托环套合脱出装置的示意图；
[0024]图2示出了本技术实施例晶圆与托环套合脱出装置的俯视图；
[0025]图3示出了本技术实施例晶圆与托环套合脱出装置的光幕发射模块的示意图；
[0026]图4示出了本技术实施例晶圆与托环套合脱出装置中光幕发射器的支架的示意图；
[0027]图5示出了本技术实施例晶圆与托环套合脱出装置的光幕发射模块的工作示意图；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆与托环套合脱出装置，其特征在于，包括：台面，所述台面具有承载槽，所述承载槽用于承载托环；托环定位单元，位于所述承载槽边缘，所述托环定位单元用于接触并推动所述托环移动直至对准中心定位点；晶圆升降单元，位于所述承载槽中间区域，所述晶圆升降单元贯穿所述台面，所述晶圆升降单元的升降台用于承托晶圆进行升降，实现晶圆与托环的套合或脱出。2.根据权利要求1所述的晶圆与托环套合脱出装置，其特征在于，所述托环定位单元具有至少三个定位模块，每个所述定位模块的至少部分高于所述承载槽的底面并可沿所述托环的径向向所述承载槽中心移动。3.根据权利要求2所述的晶圆与托环套合脱出装置，其特征在于，还包括：检测单元，位于所述台面所述承载槽外侧，所述检测单元用于检测所述台面上的遮挡高度，并根据所述遮挡高度判断晶圆与托环的位置及套合、脱出状况；其中，所述检测单元与所述托环定位单元在所述托环的圆周方向相错开，以避免所述托环定位单元对所述检测单元造成影响。4.根据权利要求3所述的晶圆与托环套合脱出装置，其特征在于，所述检测单元包括：分别位于所述承载槽两侧的光幕收发模块，所述光幕收发模块相对设置，相对设置的两光幕收发模块中的至少一者用于发射光幕，另一者用于接收光幕。5.根据权利要求4所述的晶圆与托环套合脱出装置，其特征在于，所述光幕收发模块包括至少两组，两组光幕收发模块的光路间具有预设的夹角，所述两组光幕收发模块中的至少一组的光路靠近所述中心定位点。6.根据权利要求4所述的晶圆与托环套合脱出装置，其特征在于，所述光幕收发模块包括：支架，位于所述台面下方，与所述台面相连；光幕收发器，与所述支架相连，所述光幕收发器的工作区在纵向覆盖所述台面的上表面、托环的侧面以及至少部分托环上方区域。7.根据权利要求6所述的晶圆与托环套合脱出装置，其特征在于，所述支架包括：底板，用于承载所述光幕收发器并与所述光幕收发器相连；第一连接端，位于所述底板的一侧；第二连接端，位于所述底板的另一侧；其中，所述台面分别设置有与所述第一连接端和所述第二连接端相对应的连接孔和调节孔，所述调节孔具有沿托环径向延伸的条形路径，所述第二连接端可在所述调节孔中移动，以调整所述光幕收发器的位置。8.根据权利要求7所述的晶圆与托环套合脱出装置，其特征在于，所述支架还包括：连接柱，所述连接柱位于所述底板的两侧，所述连接柱的顶面高于所述底板的上表面，所述第一连接端和所述第二连接端分别位于所述连接柱的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：张天明，
申请(专利权)人：北京中科重仪半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。