【技术实现步骤摘要】
一种晶圆校准机构
[0001]本技术涉及半导体芯片加工相关
,尤其涉及一种晶圆校准机构。
技术介绍
[0002]半导体芯片行业是现在最热门,国家也在大力扶持相关企业科研机构研发,早日实现芯片独立生产,防止被国外“卡脖子”,半导体加工的相关设备也在逐步国产化。芯片制造的过程复杂,工序多,其中硅片切割是其中一个环节,现在多以八寸片为主,以后会做大到十二寸,来提高效率。
[0003]目前硅片定位方式有两种:一种是加工台定位;另一种是用校准工位预先定位;
[0004]加工台定位时间长,浪费了激光加工的工位时间;
[0005]用校准工位进行预先定位,效率大大提高,因为用第二片的等待时间去做预先定位,与正在加工片互不影响。
[0006]有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设一种晶圆校准机构,使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
[0007]为解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种晶圆校准机构。
[0008]为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0009]一种晶圆校准机构,包括校准平台、影像轴和扫码器,影像轴位于校准平台沿着X轴负方向一侧的上方位置,扫码器位于校准平台沿着Y轴正方向一侧的上方位置;校准平台包括Y轴线性模组、X轴线性模组、固定支架、水平固定板、吸附台和吸附台固定板,Y轴线性模组上的驱动端通过模组固定板与上方的X轴线性模组沿着Y轴方向驱动连接设置,X轴线性模组上的驱动端通过固定支架与上方的水平固定板沿着X轴方向驱动连接设置,水 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆校准机构,其特征在于,包括校准平台(1)、影像轴(2)和扫码器(3),所述影像轴(2)位于校准平台(1)沿着X轴负方向一侧的上方位置,所述扫码器(3)位于校准平台(1)沿着Y轴正方向一侧的上方位置;所述校准平台(1)包括Y轴线性模组(1
‑
1)、X轴线性模组(1
‑
3)、固定支架(1
‑
4)、水平固定板(1
‑
5)、吸附台(1
‑
7)和吸附台固定板(1
‑
20),所述Y轴线性模组(1
‑
1)上的驱动端通过模组固定板(1
‑
2)与上方的X轴线性模组(1
‑
3)沿着Y轴方向驱动连接设置,所述X轴线性模组(1
‑
3)上的驱动端通过固定支架(1
‑
4)与上方的水平固定板(1
‑
5)沿着X轴方向驱动连接设置,所述水平固定板(1
‑
5)上设置有同步带旋转驱动机构和吸附台固定板(1
‑
20),所述同步带旋转驱动机构与吸附台固定板(1
‑
20)驱动连接设置,所述吸附台固定板(1
‑
20)上设置有吸附台(1
‑
7)。2.如权利要求1所述的一种晶圆校准机构,其特征在于,所述吸附台固定板(1
‑
20)的正下方设置有光源(1
‑
8),所述光源(1
‑
8)通过光源固定板(1
‑
9)安装在水平固定板(1
‑
5)上。3.如权利要求1所述的一种晶圆校准机构,其特征在于,所述影像轴(2)包括Z轴线性模组(2
‑
1)、相机固定块(2
‑
2)和相机(2
‑
3),所述Z轴线性模组(2
‑
1)通过相机固定块(2
‑
2)与相机(2
‑
3)沿着Z轴方向驱动连接设置,所述相机(2
‑
3)安装在Z轴线性模组(2
‑
1)沿着X轴正方向的一侧,且所述相机(2
‑
3)位于校准平台(1)的上方位置。4.如权利要求1所述的一种晶圆校准机构,其特征在于,所述同步带旋转驱动机构包括减速机(1
‑
23)、主动皮带轮(1
‑
10)、皮带(1
‑
22)和从动皮带轮(1
‑
17),所述减速机(1
‑
23)安装在水平固定板(1
‑
5)...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵裕兴,高峰,
申请(专利权)人:苏州德龙激光股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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