一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置及方法，在预热模块的红外发热管间隙增加多个均匀分布的开孔以便测温探头进行温度检测，在预热模块下方增加一组XY轴，将红外测温探头安装于X轴上进行循环测温；能实时检测预热产品的多点温度情况，保证预热温度的准确性和一致性，并能在较短时间内完成不同焊接产品的预热调试；充分准确的预热能缩短焊接时间，有效地解决焊接过程中线路板翘曲、分层、变形等问题，减少虚焊、拉尖和桥接等焊接不良情况的发生，减少对线路板上热敏元器件的损坏，提升焊接的合格率。提升焊接的合格率。提升焊接的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置及方法


[0001]本专利技术涉及选择性波峰焊加工
，尤其涉及一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置及方法。

技术介绍

[0002]在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品随着中国电子设备的不断发展，高效率高品质成为制造业中不断的追求；选择性波峰焊是近年出现的利用设备焊接特定通孔插装元器件的新方法,在汽车电子、数码、电子、电声、LCD、线路板等领域广泛应用，目前的选择性波峰焊主要由三大模块组成：助焊剂喷涂、预热、焊接。
[0003]线路板预热是选择性波峰焊的关键步骤，预热的安全可控非常重要。因为选择性波峰焊是局部焊接，冷的线路板直接焊接会带来焊接质量差、板材变形等缺陷，其次，预热温度控制得好,可有效防止虚焊、拉尖和桥接等焊接不良,此外，线路板上的热敏元器件也要求预热的温度可控，不然热敏元器件将很容易被损坏。
[0004]现有的选择性波峰焊设备的预热模组安装于线体上下方，不利于测温设备安装，目前市场上大部分选择性波峰焊都不带预热检测，仅用时间来控制预热程序，少部份选择性波峰焊设备仅在单点固定位置检测，温度采样点有限，单点测温不能实时反馈整板预热情况，可能会产生局部高温损坏线路板和电子元件，由于无法保证整板预热温度的一致性，会导致后继焊接不良率增高，可能会出现虚焊、拉尖和桥接等焊接不良的情况。

技术实现思路

[0005]针对上述技术中存在的不足之处，本专利技术提供一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置及方法，能实时检测预热产品的多点温度情况，保证预热温度的准确性和一致性，并能在较短时间内完成不同焊接产品的预热调试。充分准确的预热能缩短焊接时间，有效地解决焊接过程中线路板翘曲、分层、变形等问题，减少虚焊、拉尖和桥接等焊接不良情况的发生，减少对线路板上热敏元器件的损坏，提升焊接的合格率。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置，与计算机控制设备连接并受计算机控制设备控制，包括预热模块和直线控制模组，所述直线控制模组设于所述预热模块的正下方；所述直线控制模组安装有测温探头，所述预热模块远离所述直线控制模组的一面设有多根发热管，多根所述发热管之间开设有多个测温孔；所述测温探头的探测端朝向所述测温孔方向。
[0007]具体的：所述直线控制模组包括X轴运动组件和Y轴运动组件，所述X轴运动组件滑动设置于所述Y轴运动组件上，所述X轴运动组件上滑动安装有安装块，所述测温探头安装
于所述安装块上。
[0008]作为优选：所述预热组件的入口位置设有扫描相机，所述扫描相机连接至所述计算机控制设备；用于识别待加热线路板在所述预热模块的位置图像。
[0009]具体的：所述发热管间隔设置，多个所述测温孔设于所述发热管的间隔位内且紧贴所述发热管并排设置。
[0010]作为优选：所述计算机控制设备包括用于模拟测温位置的模拟模块以及用于控制所述发热管启闭的控制模块。
[0011]一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正方法，用于所述的一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置，包括以下步骤：步骤一：扫描相机扫描图像后，计算机控制设备形成待加热线路板在预热区的位置以及对应的可进行测温的测温孔位置；步骤二：计算机控制设备选择预测温位置的测温孔作为测温探头测温点；步骤三：直线控制模组接收测温点信息，控制测温探头在各个测温点之间进行循环测温；步骤四：计算机控制设备接收测温探头接收到的温度信息，判定温度信息是否落于预设温度范围，并控制发热管启闭。
[0012]具体的：在步骤一中，扫描相机完成对待加热线路板的扫描拼图，然后在拼图表面模拟显示出待加热线路板在预热区的位置，并且将待加热线路板在预热区的位置所对应的测温孔位置信息发送至计算机控制设备。
[0013]作为优选：在步骤二中，测温孔的选择为：选择距离预测温位置最近的测温孔作为测温探头测温点。
[0014]具体的：在步骤三中，直线控制模组包括X轴运动组件和Y轴运动组件，X轴运动组件滑动设置于Y轴运动组件上，X轴运动组件上滑动安装有安装块，测温探头安装于安装块上，在各个测温点之间进行循环测温。
[0015]作为优选：在步骤四之后还包括一个步骤：当判定所有测温点温度信息均落于预设温度范围内时，将线路板推送至下一焊接模块。
[0016]本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置及方法，在预热模块的红外发热管间隙增加多个均匀分布的开孔以便测温探头进行温度检测，在预热模块下方增加一组XY轴，将红外测温探头安装于X轴上进行循环测温；能实时检测预热产品的多点温度情况，保证预热温度的准确性和一致性，并能在较短时间内完成不同焊接产品的预热调试。充分准确的预热能缩短焊接时间，有效地解决焊接过程中线路板翘曲、分层、变形等问题，减少虚焊、拉尖和桥接等焊接不良情况的发生，减少对线路板上热敏元器件的损坏，提升焊接的合格率。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的爆炸视图；图2为本专利技术的俯视图；图3为本专利技术的立体图；图4为本专利技术的方法流程图。
[0018]主要元件符号说明如下：1、预热模块；11、发热管；12、测温孔；2、直线控制模组；21、Y轴运动组件；22、X轴运动组件；3、测温探头；4、安装块。
具体实施方式
[0019]为了更清楚地表述本专利技术，下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。
[0020]在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本专利技术更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0021]应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0022]现有的选择性波峰焊设备的预热模组安装于线体上下方，不利于测温设备安装，目前市场上大部分选择性波峰焊都不带预热检测，仅用时间来控制预热程序，少部份选择性波峰焊设备仅在单点固定位置检测，温度采样点有限，单点测温不能实时反馈整板预热情况，可能会产生局部高温损坏线路板和电子元件，由于无法保证整板预热温度的一致性，会导致后继焊接不良率增高，可能会出现虚焊、拉尖和桥接等焊接不良的情况。
[0023]为解决现有技术中存在的缺陷和不足，本专利技术具体的提供一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置，请参阅图1
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图3，与计算机控制设备连接并受计算机控制设备控制，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置，与计算机控制设备连接并受计算机控制设备控制，其特征在于，包括预热模块和直线控制模组，所述直线控制模组设于所述预热模块的正下方；所述直线控制模组安装有测温探头，所述预热模块远离所述直线控制模组的一面设有多根发热管，多根所述发热管之间开设有多个测温孔；所述测温探头的探测端朝向所述测温孔方向。2.根据权利要求1所述的一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置，其特征在于，所述直线控制模组包括X轴运动组件和Y轴运动组件，所述X轴运动组件滑动设置于所述Y轴运动组件上，所述X轴运动组件上滑动安装有安装块，所述测温探头安装于所述安装块上。3.根据权利要求1所述的一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置，其特征在于，所述预热组件的入口位置设有扫描相机，所述扫描相机连接至所述计算机控制设备；用于识别待加热线路板在所述预热模块的位置图像。4.根据权利要求1所述的一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置，其特征在于，所述发热管间隔设置，多个所述测温孔设于所述发热管的间隔位内且紧贴所述发热管并排设置。5.根据权利要求1所述的一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置，其特征在于，所述计算机控制设备包括用于模拟测温位置的模拟模块以及用于控制所述发热管启闭的控制模块。6.一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正方法，用于权利要求1
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5任意一项所述的一种用于选择性波峰焊的产品预热温度修正装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄规，
申请(专利权)人：深圳市迈威机器人有限公司，
类型：发明
国别省市：