一种焊盘和印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种焊盘和PCB板，位于所述PCB板的第一表面的第一焊盘层沿长度方向上的尺寸大于沿宽度方向上的尺寸，第一焊盘层的长度方向上，焊盘的通孔的边沿和焊盘的第一端点的距离，小于所述通孔的边沿和焊盘的第二端点之间的距离，在激光焊接时，此种设计方式，有效的增大了焊盘的面积，增加了激光的有效接触面积，从而增大了焊盘的热量输入，使得焊盘能够快速升温，提高透锡速度，并且，由于印刷电路板的第一表面的焊盘层的面积增大，增加了所述焊盘所承载的锡量，由此也增加了焊接强度。由此也增加了焊接强度。由此也增加了焊接强度。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘和印刷电路板


[0001]本技术涉及汽车电子
及其他密引脚插件焊接的
，特别涉及一种适用于多点密引脚插件激光焊接的焊盘和印刷电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板PCB的引脚需要通过焊接方式实现PCB与插件之间的连接，针对pin间距小于1.27mm的多点密引脚插件的焊接，现有的PCB端焊盘设计多为焊环0.1
‑
0.15mm的圆形孔。其中，圆形孔的大小根据pin针尺寸和数量定义，符合结构尺寸公差链的设计。例如，如果所述pin针为边长为0.4mm的方形pin针，焊盘圆形孔的孔径大小为0.65mm。
[0003]目前，ECU等电子产品的设计趋于小型化和复杂化设计。因此焊点的设计也趋于密集化、多点化。针对插件的焊接，目前的焊接方式有波峰焊、选焊、回流焊、机器人焊接、激光焊接等。采用这些焊接方式，现有技术中焊环形式的焊盘结构热量输入量低，所承载的锡量少，焊接不牢固。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例提供一种焊盘和印刷电路板，以提高焊接牢固程度。
[0005]为实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：
[0006]一种焊盘，应用于印刷电路板中，包括：
[0007]所述焊盘上设置通孔；
[0008]所述焊盘包括多个焊盘层，至少位于所述印刷电路板第一表面的第一焊盘层沿长度方向上的尺寸大于沿宽度方向上的尺寸，所述第一表面为激光焊锡时面向激光的一面；
[0009]所述第一焊盘层长度方向延伸，包括靠近所述通孔的第一端点和远离所述通孔的第二端点，在第一焊盘层上，所述通孔的边沿和所述第一端点沿所述长度方向上的距离，小于所述通孔的边沿和所述第二端点沿所述长度方向上的距离。
[0010]可选的，上述焊盘中，所述多个焊盘层还包括第二焊盘层和多个中间焊盘层；
[0011]所述第二焊盘层为位于所述印刷电路板第二表面的焊盘层，所述第二表面与所述第一表面相背离；
[0012]所述多个中间焊盘层设置在所述第一表面和第二表面之间。
[0013]可选的，上述焊盘中，自所述第一焊盘层向所述第二焊盘层的方向上，各个焊盘层的面积逐渐减小。
[0014]可选的，上述焊盘中，自所述第一焊盘层向所述第二焊盘层的方向上，各个焊盘层的第一端点和第二端点的沿长度方向上的距离逐渐减小。
[0015]可选的，上述焊盘中，所述第一焊盘层的轮廓形状由两端的扇形和位于中间的矩形组成。
[0016]可选的，上述焊盘中，所述通孔的孔径为PIN针直径与预设单边距离之和；
[0017]在第一方向上，所述第一焊盘层和与其相邻的其他第一焊盘层之间的最短距离大
于第一预设值；
[0018]在第二方向上，所述第一焊盘层和与其相邻的其他第一焊盘层之间的最短距离大于第二预设值，所述第一方向与所述第二方向垂直，各个所述第一焊盘层在所述第一方向上和所述第二方向上等间距分布；
[0019]所述第一焊盘层的焊环的宽度位于第一预设范围内；
[0020]所述第一焊盘层的长边的尺寸位于第二预设范围内。
[0021]可选的，上述焊盘中，所述多个中间焊盘层在所述第一表面至所述第二表面的方向上等间距分布；且，在所述第一表面至所述第二表面的方向上相邻的两个中间焊盘层之间的距离d6为：d6＝d5/(n
‑
2)，其中，d5为所述第一焊盘层的长度方向的尺寸，所述n为所述焊盘中焊盘层的总数量。
[0022]可选的，上述焊盘中，所述焊盘在所述印刷电路板板上的排布方式包括：沿所述焊盘的宽度方向上的单排排布和多排排布；
[0023]在多排排布的情况下，相邻两排焊盘的相互对应的两个焊盘的第一端点相距最短或第二端点相距最短。
[0024]一种印刷电路板，包括上述任意一项所述的焊盘。
[0025]可选的，上述印刷电路板中，还包括：
[0026]设置在所述印刷电路板第一表面上焊盘层之间的丝印。
[0027]基于上述技术方案，本技术实施例提供的上述方案中，位于所述PCB板的第一表面的第一焊盘层沿长度方向上的尺寸大于沿宽度方向上的尺寸，第一焊盘层的长度方向上，焊盘的通孔的边沿和焊盘的第一端点的距离，小于所述通孔的边沿和焊盘的第二端点之间的距离，在激光焊接时，此种设计方式，有效的增大了焊盘的面积，增加了激光的有效接触面积，从而增大了焊盘的热量输入，使得焊盘能够快速升温，提高透锡速度，并且，由于印刷电路板的第一表面的焊盘层的面积增大，增加了所述焊盘所承载的锡量，由此也增加了焊接强度。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请实施例公开的焊盘的第一视角示意图；
[0030]图2为本申请实施例公开的焊盘的第二视角示意图；
[0031]图3为现有技术中激光焊接场景示意图；
[0032]图4为本申请实施例公开的激光焊接场景示意图；
[0033]图5为本申请实施例公开的激光焊接场景示意图；
[0034]图6为本申请实施例公开的焊盘在焊接过程中的热量传递方向示意图；
[0035]图7为本申请实施例公开的焊盘的各焊盘层的结构示意图；
[0036]图8为本申请实施例公开的焊盘的设计方式示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]申请人经过研究发现，现有技术中的焊环形的焊盘之所以出现
技术介绍
中所述的上述问题，主要的原因如下：
[0039](1)连锡：pin间距过小，PCB焊盘设计中允许的焊环、焊接孔与焊盘边缘距尺寸较小(例如，现有技术中焊接孔与焊盘边缘的距离仅为0.2mm)。焊接孔较小，透锡较慢。焊接过程中，在透锡不及时的情况下，会导致锡量在pin针上部堆积，造成焊点连锡。
[0040](2)透锡率不足：
[0041]①
焊接孔较小，透锡较慢；
[0042]②
焊点处PCB的铺铜层数较多，多为2
‑
3层，散热较快，不利于透锡；
[0043]③
焊接方案中热量输入位置在pin针尖端，热量传输方向与透锡方向相反，不利于透锡；
[0044]此外，针对现有的换型焊盘的设计，如果采用激光进行Pin焊接时，方案还存在排针塑料灼伤的现象。主要原因为：焊盘为圆形，且焊点较小，激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘，应用于印刷电路板中，其特征在于，包括：所述焊盘上设置通孔；所述焊盘包括多个焊盘层，至少位于所述印刷电路板第一表面的第一焊盘层沿长度方向上的尺寸大于沿宽度方向上的尺寸，所述第一表面为激光焊锡时面向激光的一面；所述第一焊盘层长度方向延伸，包括靠近所述通孔的第一端点和远离所述通孔的第二端点，在第一焊盘层上，所述通孔的边沿和所述第一端点沿所述长度方向上的距离，小于所述通孔的边沿和所述第二端点沿所述长度方向上的距离。2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述多个焊盘层还包括第二焊盘层和多个中间焊盘层；所述第二焊盘层为位于所述印刷电路板第二表面的焊盘层，所述第二表面与所述第一表面相背离；所述多个中间焊盘层设置在所述第一表面和第二表面之间。3.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，自所述第一焊盘层向所述第二焊盘层的方向上，各个焊盘层的面积逐渐减小。4.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，自所述第一焊盘层向所述第二焊盘层的方向上，各个焊盘层的第一端点和第二端点的沿长度方向上的距离逐渐减小。5.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述第一焊盘层的轮廓形状由两端的扇形和位于中间的矩形组成。6.根据权利要求5所述的焊盘，其特征在于，所述通孔的孔径为PIN针直径与预设单边距离之和；在第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王乃娟，王磊，于红娇，
申请(专利权)人：北京经纬恒润科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：