本实用新型专利技术涉及一种浸锡装置，尤其涉及一种电路板浸锡装置。本实用新型专利技术提供一种能够准确把控电路板浸入锡液内的深度的电路板浸锡装置。一种电路板浸锡装置，包括有导热壳体、支架、第一滑块、加热器等,导热壳体内部的下侧安装有加热器，导热壳体右侧连接有支架，导热壳体顶部的左右两侧均滑动式连接有两个第一滑块。通过将第二滑块向下推动，第二滑块带动第二弹簧和两个夹板以及电路板向下移动，随后限位板将第二滑块卡住，这时电路板会与锡液接触，以此即可使电路板与锡液稳定的进行接触，且能够保证电路板浸入锡液内的深度。且能够保证电路板浸入锡液内的深度。且能够保证电路板浸入锡液内的深度。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板浸锡装置
[0001]本技术涉及一种浸锡装置，尤其涉及一种电路板浸锡装置。
技术介绍
[0002]电路板浸锡是指将电路板浸入熔融的锡液中，使焊点上锡的一种多点焊接方法，但是现今部分的浸锡操作是通过工作人员使用镊子将电路板夹起，并将电路板需要浸锡的一面浸入助焊剂，再通过加热装置对锡加热，其后将电路板需要浸锡的一面放入锡液内，使锡液与电路板需要浸锡的一面接触，并等待三至五秒，再把电路板从锡液内取出，以此即可完成电路板浸锡操作，但是在等待电路板浸锡时，当工作人员使用镊子的手在发生晃动后，容易影响浸锡操作，并且将电路板放入锡液内时，工作人员很难把控电路板浸入锡液内的深度，从而导致浸锡容易发生意外，产生次品。
[0003]为了解决上述现有技术中存在的问题，我们很有必要设计一种电路板浸锡装置，从而达到能够准确把控电路板浸入锡液内的深度的效果。
技术实现思路
[0004]为了克服目前的浸锡操作很难把控电路板浸入锡液内的深度的缺点，本技术的目的是提供一种能够准确把控电路板浸入锡液内的深度的电路板浸锡装置。
[0005]技术方案为：一种电路板浸锡装置，包括有导热壳体、支架、第一滑块、加热器、支撑杆、第一弹簧、第二滑块、第二弹簧、夹板和限位板，导热壳体内部的下侧安装有加热器，导热壳体右侧连接有支架，导热壳体顶部的前侧开有集液槽，导热壳体顶部的左右两侧均滑动式连接有两个第一滑块，四个第一滑块的顶部均连接有支撑杆，四个支撑杆之间滑动式连接有第二滑块，第二滑块与四个第一滑块之间均连接有第一弹簧，四个第一弹簧分别套在四个支撑杆上，第二滑块上滑动式连接有两个夹板，两个夹板左右对称，两个夹板与第二滑块之间均连接有第二弹簧，导热壳体顶部的前侧右方连接有限位板，导热壳体顶部的后侧开有绝热桶。
[0006]作为上述方案的改进，还包括有楔形块、拉杆和导向架，第二滑块的顶部连接有导向架，导向架上滑动式贯穿有拉杆，拉杆的底部连接有楔形块，楔形块与两个夹板接触。
[0007]作为上述方案的改进，拉杆的顶部设有拉环。
[0008]作为上述方案的改进，夹板的底部呈弯折形。
[0009]作为上述方案的改进，导热壳体的底部设有防滑硅胶。
[0010]作为上述方案的改进，支撑杆的顶部设有挡块。
[0011]本技术具备以下有益效果：1、通过将第二滑块向下推动，第二滑块带动第二弹簧和两个夹板以及电路板向下移动，随后限位板将第二滑块卡住，这时电路板会与锡液接触，以此即可使电路板与锡液稳定的进行接触，且能够保证电路板浸入锡液内的深度。
[0012]2、通过将电路板放在两个夹板之间，再通过拉杆将楔形块向上拉动，从而第二弹簧进行复位并带动两个夹板向相向的方向移动复位，两个夹板会将电路板夹紧，以此可快
速且方便的将电路板固定住。
附图说明
[0013]图1为本技术的立体结构示意图。
[0014]图2为本技术部分的立体结构示意图。
[0015]图3为本技术的部分剖视图。
[0016]图中标号名称：1、导热壳体；2、集液槽；21、支架；3、第一滑块；31、加热器；4、支撑杆；5、第一弹簧；6、第二滑块；7、第二弹簧；8、夹板；9、限位板；10、楔形块；11、拉杆；12、导向架；13、绝热桶。
具体实施方式
[0017]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。
[0018]实施例1
[0019]一种电路板浸锡装置，请查看图1
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3，包括有导热壳体1、支架21、第一滑块3、加热器31、支撑杆4、第一弹簧5、第二滑块6、第二弹簧7、夹板8和限位板9，导热壳体1的底部设有防滑硅胶，便于导热壳体1稳固的放置在地面上，导热壳体1内部的下侧安装有加热器31，导热壳体1右侧通过焊接连接有支架21，导热壳体1顶部的前侧开有集液槽2，导热壳体1顶部的左右两侧均滑动式连接有两个第一滑块3，四个第一滑块3的顶部均通过焊接连接有支撑杆4，四个支撑杆4之间滑动式连接有第二滑块6，支撑杆4的顶部设有挡块，可防止第二滑块6从支撑杆4上脱落，第二滑块6与四个第一滑块3之间均连接有第一弹簧5，四个第一弹簧5分别套在四个支撑杆4上，第二滑块6上滑动式连接有两个夹板8，两个夹板8左右对称，夹板8的底部呈弯折形，便于夹板8对电路板进行限位，防止电路板随意向下移动，两个夹板8与第二滑块6之间均连接有第二弹簧7，导热壳体1顶部的前侧右方通过焊接连接有限位板9，导热壳体1顶部的后侧开有绝热桶13。
[0020]首先将锡倒入集液槽2内，再启动加热器31，加热器31会对锡进行加热，当锡的温度达到231度后，锡会融化为锡液，将助焊剂倒入绝热桶13内，当绝热桶13内的助焊剂足够后，将电路板需要浸锡的一面与助焊剂接触，使助焊剂涂在电路板需要浸锡的一面上，其后将两个夹板8向相离的方向拉动，第二弹簧7被压缩，把电路板放在两个夹板8之间，并松开两个夹板8，第二弹簧7进行复位并带动两个夹板8向相向的方向移动，两个夹板8随后会将电路板夹紧，然后再向下推动电路板，当电路板与两个夹板8下侧的弯折接触后，停止推动电路板，然后再将第二滑块6向下推动，第一弹簧5进行压缩，第二滑块6带动第二弹簧7和两个夹板8向下移动，两个夹板8随之带动电路板向下移动，当第二滑块6向下移动与限位板9接触后，第二滑块6会被限位板9卡住，并且这时电路板会与锡液接触，然后工作人员持续对第二滑块6向下施力，使电路板持续位于当前位置即可，当浸锡完成后，松开第二滑块6，第一弹簧5进行复位并带动第二滑块6、第二弹簧7、两个夹板8和两个夹板8上的电路板向上移动复位，其后工作人员使用镊子将电路板夹住，并将两个夹板8向相离的方向拉动，第二弹簧7进行压缩，其后再将电路板取出，并松开两个夹板8，第二弹簧7进行复位并带动两个夹
板8向相向的方向移动复位，以此通过上述操作即可对电路板进行浸锡操作。
[0021]实施例2
[0022]在实施例1的基础之上，请查看图1和图2，还包括有楔形块10、拉杆11和导向架12，第二滑块6的顶部通过焊接连接有导向架12，导向架12上滑动式贯穿有拉杆11，拉杆11的顶部设有拉环，便于工作人员拉动拉杆11，拉杆11的底部通过焊接连接有楔形块10，楔形块10与两个夹板8接触。
[0023]起初，第二弹簧7处于压缩状态，并且楔形块10与两个夹板8接触，当需要夹紧电路板时，首先将电路板放在两个夹板8之间，其后通过拉杆11将楔形块10向上拉动，从而第二弹簧7进行复位并带动两个夹板8向相向的方向移动复位，两个夹板8会将电路板夹紧，然后再松开拉杆11，楔形块10在重力的作用下会带动拉杆11向下移动，当楔形块10向下移动与两个夹板8接触后，楔形块10会停止向下移动，当需要将电路本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板浸锡装置，其特征是，包括有导热壳体(1)、支架(21)、第一滑块(3)、加热器(31)、支撑杆(4)、第一弹簧(5)、第二滑块(6)、第二弹簧(7)、夹板(8)和限位板(9)，导热壳体(1)内部的下侧安装有加热器(31)，导热壳体(1)右侧连接有支架(21)，导热壳体(1)顶部的前侧开有集液槽(2)，导热壳体(1)顶部的左右两侧均滑动式连接有两个第一滑块(3)，四个第一滑块(3)的顶部均连接有支撑杆(4)，四个支撑杆(4)之间滑动式连接有第二滑块(6)，第二滑块(6)与四个第一滑块(3)之间均连接有第一弹簧(5)，四个第一弹簧(5)分别套在四个支撑杆(4)上，第二滑块(6)上滑动式连接有两个夹板(8)，两个夹板(8)左右对称，两个夹板(8)与第二滑块(6)之间均连接有第二弹簧(...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛贱妹，
申请(专利权)人：毛贱妹，
类型：新型
国别省市：
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