本实用新型专利技术公开了一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，包含平行开闭型气爪、连接件和晶圆夹持机构，两个连接件分别固定在平行开闭型气爪的两侧爪体上，一组晶圆夹持机构可拆卸设置在一个连接件上，另一组晶圆夹持机构可拆卸设置在另一个连接件上，两组晶圆夹持机构对称设置并且每组晶圆夹持机构上开有用于夹持晶圆的多个弧形凹槽。本实用新型专利技术可以根据晶圆尺寸的不同，选择不同尺寸规格的晶圆夹持机构进行相应的更换，规格变更只需要拆卸螺栓进行晶圆夹持机构的更换即可，减少了规格变化的更换成本。更换成本。更换成本。
【技术实现步骤摘要】
一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置
[0001]本技术涉及一种夹持装置，特别是一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，属于晶圆加工
技术介绍
[0002]目前主流的半导体工艺中，常见的芯片厂商多用6寸，8寸，12寸晶圆进行生产。在半导体工艺设备中，常需要透过导片夹持装置的配置以适应不同的工艺需求将晶圆在不同的晶圆托篮上进行转换。
[0003]目前，现有的导片夹持装置的导片夹持器在执行导片动作时多只能固定一个尺寸进行生产，随着产品的升级换代，和应用场景不同。芯片厂商多要6寸，8寸，12寸晶圆中间灵活的切换。随着技术的发展，18寸晶圆生产线也即将建立。届时，大批厂商就需要更换夹持设备。
[0004]晶圆的生产过程中，经常需要通过晶圆夹持设备将晶圆在不同的晶圆托篮上进行更换，公开号为CN111081616A的技术专利公开了一种用于晶圆自动导片的暂存装置，过左夹臂和右夹臂之间同步运动，形成上宽下窄的晶圆暂存区，使得晶圆能够卡设在晶圆暂存区内，无需对晶圆本体施加夹紧力，避免了夹臂对晶圆的磨损，保证了晶圆的质量，提高晶圆的良品率。但是这种机构，只能应用于某一个固定的尺寸，如果需要更换加工的晶圆，需要将这个装置进行更换。这无疑提高了成本。
[0005]由上可知，现有的晶圆夹持机构，结构比较复杂，不能应对不同晶圆的生产。
技术实现思路
[0006]本技术所要解决的技术问题是提供一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，结构简单且能够适用于不同尺寸的晶圆。
[0007]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0008]一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，其特征在于：包含平行开闭型气爪、连接件和晶圆夹持机构，两个连接件分别固定在平行开闭型气爪的两侧爪体上，一组晶圆夹持机构可拆卸设置在一个连接件上，另一组晶圆夹持机构可拆卸设置在另一个连接件上，两组晶圆夹持机构对称设置并且每组晶圆夹持机构上开有用于夹持晶圆的多个弧形凹槽。
[0009]进一步地，所述连接件为L型连接件，连接件的一侧通过螺栓与平行开闭型气爪的爪体固定连接，晶圆夹持机构的一端通过螺栓与连接件的另一侧固定连接。
[0010]进一步地，所述连接件的一侧开有与气爪匹配的凹槽，安装状态下，爪体卡设在连接件一侧的凹槽内。
[0011]进一步地，所述多个弧形凹槽沿着晶圆夹持机构的长度方向等间距分布，每个弧形凹槽的槽体弧度与晶圆的直径匹配。
[0012]进一步地，所述弧形凹槽的横截面为V型，相邻弧形凹槽顶部边沿通过圆弧过渡，弧形凹槽V型底部为与晶圆厚度匹配的平面凹槽结构。
[0013]进一步地，所述晶圆夹持机构包含夹持框架和夹持槽体，夹持框架上设置有与夹持槽体匹配的安装槽，夹持槽体设置在夹持框架的安装槽内并且夹持槽体的两端转动设置在夹持框架安装槽两侧内壁上，夹持框架一端通过螺栓与连接件固定连接。
[0014]进一步地，所述安装槽的宽度大于夹持槽体的长度，夹持槽体的两端通过销轴转动设置在安装槽的两端内壁上。
[0015]进一步地，所述夹持槽体的一端设置有第一销轴，第一销轴的一端固定在安装槽的一端内壁上，夹持槽体的一端端部开有与第一销轴匹配的第一销孔，夹持槽体的另一端设置有第二销轴，夹持槽体的另一端端部开有与第二销轴匹配的第二销孔，安装槽的另一端开有与第二销轴匹配的螺孔，第二销轴采用螺栓且第二销轴由夹持框架的另一端外侧插入螺孔内并最终插设在夹持槽体另一端的第二销孔内。
[0016]本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果：本技术提供了一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，可以根据晶圆尺寸的不同，选择不同尺寸规格的晶圆夹持机构进行相应的更换，规格变更只需要拆卸螺栓进行晶圆夹持机构的更换即可，减少了规格变化的更换成本；另外，本技术结构简单，且通过将夹持槽体采用可转动结构安装在夹持框架，这样即便晶圆举升机构举升不到位时，夹持槽体可以自行转动调节，避免将晶圆夹坏损伤。
附图说明
[0017]图1是本技术的一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置的示意图。
[0018]图2是本技术的平行开闭型气爪的示意图。
[0019]图3是本技术的晶圆夹持机构的实施例1的示意图。
[0020]图4是本技术的晶圆夹持机构的实施例2的示意图。
具体实施方式
[0021]为了详细阐述本技术为达到预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本技术的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0022]实施例1：
[0023]如图1所示，本技术的一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，包含平行开闭型气爪1、连接件2和晶圆夹持机构3，两个连接件2分别固定在平行开闭型气爪1的两侧爪体上，一组晶圆夹持机构3可拆卸设置在一个连接件2上，另一组晶圆夹持机构3可拆卸设置在另一个连接件2上，两组晶圆夹持机构3对称设置并且每组晶圆夹持机构3上开有用于夹持晶圆的多个弧形凹槽4。使用的时候，晶圆5通过晶圆举升机构向上举升至两组晶圆夹持机构3之间使晶圆5的下侧位置与两组晶圆夹持机构3的弧形凹槽4相互对应，然后平行开闭型气爪1控制两个气爪收缩闭合从而使两组晶圆夹持机构3向内靠近将晶圆5夹持在弧形凹槽4内。
[0024]如图2所示，连接件2为L型连接件，连接件2的一侧通过螺栓与平行开闭型气爪1的
爪体6固定连接，晶圆夹持机构3的一端通过螺栓与连接件2的另一侧固定连接。晶圆夹持机构3采用两根螺栓与连接件2连接，当更换需要夹持的晶圆5规格时，我们只需要将两根螺栓松开并更换安装相应规格的晶圆夹持机构3即可完成不同规格晶圆的设备调整，更换部件少，节约了晶圆规格进行设备调整的成本。
[0025]如图3所示，连接件2的一侧开有与气爪匹配的凹槽7，安装状态下，爪体6卡设在连接件2一侧的凹槽7内。通过凹槽7结构形成三面的卡接状态，使连接件2与平行开闭型气爪1之间的连接结构更加的稳固。
[0026]多个弧形凹槽4沿着晶圆夹持机构3的长度方向等间距分布，每个弧形凹槽4的槽体弧度与晶圆5的直径匹配。弧形凹槽4的横截面为V型，通过这种上侧宽度宽，下侧宽度窄的结构，使晶圆能够更加顺利地卡入弧形凹槽4内并通过凹槽两侧斜面倒入凹槽底部。相邻弧形凹槽4顶部边沿通过圆弧过渡，可以避免晶圆错位后卡在顶部边沿上，弧形凹槽4V型底部为与晶圆5厚度匹配的平面凹槽结构，最终晶圆5卡在该平面凹槽结构内。
[0027]实施例2：
[0028]如图1所示，本技术的一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，包含平行开闭型气爪1、连接件2和晶圆夹持机构3，两个连接件2分别固定在平行开闭型气爪1的两侧爪体上，一组晶圆夹持机构3可本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，其特征在于：包含平行开闭型气爪、连接件和晶圆夹持机构，两个连接件分别固定在平行开闭型气爪的两侧爪体上，一组晶圆夹持机构可拆卸设置在一个连接件上，另一组晶圆夹持机构可拆卸设置在另一个连接件上，两组晶圆夹持机构对称设置并且每组晶圆夹持机构上开有用于夹持晶圆的多个弧形凹槽。2.根据权利要求1所述的一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，其特征在于：所述连接件为L型连接件，连接件的一侧通过螺栓与平行开闭型气爪的爪体固定连接，晶圆夹持机构的一端通过螺栓与连接件的另一侧固定连接。3.根据权利要求2所述的一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，其特征在于：所述连接件的一侧开有与气爪匹配的凹槽，安装状态下，爪体卡设在连接件一侧的凹槽内。4.根据权利要求1所述的一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，其特征在于：所述多个弧形凹槽沿着晶圆夹持机构的长度方向等间距分布，每个弧形凹槽的槽体弧度与晶圆的直径匹配。5.根据权利要求4所述的一种适应多种尺寸晶圆的导片夹持装置，其特征在于：所述弧形凹槽的横截面为V型，相邻弧形凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶朝清，金志刚，
申请(专利权)人：谷微半导体科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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