一种组装式金属绕线盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组装式金属绕线盘，包括筒体及设置于筒体两端且外径大于筒体的下盘体及上盘体，下盘体与上盘体及筒体的外侧形成绕线空间，筒体的两端设有沿筒体径向方向延伸的承载面；承载面为环状平面，其中部设有与筒体内部空间连通的通孔；下盘体及上盘体分别设置于筒体的两端，且可拆卸地连接在承载面上。本实用新型专利技术采用部件可拆卸式组装结构，工艺成本低，便于物流运输及后期配件维修，有效降低了运输及使用成本。降低了运输及使用成本。降低了运输及使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种组装式金属绕线盘


[0001]本技术涉及线缆领域，特别指一种组装式金属绕线盘。

技术介绍

[0002]线缆是电力、通讯等领域一种基础的原材料，在生产过程中，制造出来的线缆需要缠绕在绕线盘上，通过卷绕的方式进行储存搬运，线缆绕线盘是一种常见的用于卷绕线缆的工具。
[0003]根据实际使用场合需求，绕线盘的材质大多为塑胶材质，但是在需要高承载力的使用场合需要使用金属绕线盘。
[0004]目前现有的金属绕线盘采用的是一体化工艺制成，存在以下缺陷： 1、全焊接工艺，费时费力，加工工艺复杂，产品品质无保证；2、工艺成本高；3、物流运输只能整体托运，不方便且成本高；4、作为一个整体，一旦有损伤，无法更换配件，难以维修。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种采用部件可拆卸式组装结构，工艺成本低，便于物流运输及后期配件维修，有效降低了运输及使用成本的组装式金属绕线盘。
[0006]本技术采取的技术方案如下：一种组装式金属绕线盘，包括筒体及设置于筒体两端且外径大于筒体的下盘体及上盘体，下盘体与上盘体及筒体的外侧形成绕线空间，
[0007]所述筒体的两端设有沿筒体径向方向延伸的承载面；
[0008]所述承载面为环状平面，其中部设有与筒体内部空间连通的通孔；
[0009]所述下盘体及上盘体分别设置于筒体的两端，且可拆卸地连接在承载面上。
[0010]优选的，所述承载面上开设有至少两个第一安装孔；所述下盘体及上盘体上对应承载面上的第一安装孔设置有第二安装孔；所述第二安装孔及第一安装孔沿筒体轴向方向对应设置。
[0011]优选的，所述第一安装孔及第二安装孔通过螺栓连接，使下盘体及上盘体分别可拆卸地连接在承载面上。
[0012]优选的，还包括加强组件，所述加强组件包括安装沉孔及加强杆，其中，上述安装沉孔包括至少两个，安装沉孔设置在承载面上，并向内凹陷；上述加强杆包括至少两根，加强杆沿筒体轴向方向插设在筒体内，并固定在安装沉孔内。
[0013]优选的，还包括用于对上述下盘体及上盘体限位导向的安装限位组件。
[0014]优选的，所述安装限位组件包括限位导筒、限位柱及限位孔，其中，上述限位导筒设置于筒体内，限位导筒的两端分别穿过筒体两端的承载面通孔沿筒体轴向方向向外延伸，且与筒体同轴心设置；所述下盘体及上盘体中部设有套孔，下盘体及上盘体分别通过套孔套设在限位导筒的两端，经限位导筒调整至同轴心位置。
[0015]优选的，所述限位柱包括至少两根，限位柱沿筒体轴向方向可拆卸地插设在承载
面上，并凸起至承载面外；上述限位孔包括至少两个，限位孔开设在下盘体及上盘体靠近筒体一侧的端面上，并对应限位柱设置，限位柱插入限位孔内，以便限位下盘体及上盘体。
[0016]优选的，所述安装限位组件包括卡槽、安装环及卡块，其中，上述卡槽包括至少两个，卡槽沿上述通孔内圈圆周方向间隔设置，并向承载面内凹陷，形成安装空间。
[0017]优选的，所述安装环包括两个，两个安装环分别对应设置于筒体两端的承载面上，且与筒体同轴心设置，并沿筒体轴向方向向筒体外侧延伸；所述下盘体及上盘体中部设有套孔，套孔套设在安装环向外延伸的部位，经安装环径向定位。
[0018]优选的，所述卡块包括至少两个，至少两个卡块沿安装环的外壁圆周方向间隔设置，卡块嵌入上述卡槽内，以使安装环安装在承载面上。
[0019]本技术的有益效果在于：
[0020]本技术针对现有技术存在的缺陷和不足自主研发设计了一种采用部件可拆卸式组装结构，工艺成本低，便于物流运输及后期配件维修，有效降低了运输及使用成本的组装式金属绕线盘。
[0021]本技术针对现有技术的缺陷将传统的一体化金属绕线盘分离设计为三大核心部件，即中部的筒体和筒体两侧的下盘体和上盘体；为节省材料，筒体采用中空结构设计。为保证上下盘体的安装，本技术的筒体两端设有沿筒体径向方向延伸的环状的承载面，承载面上开设有多个向内凹陷的第一安装孔，下盘体及上盘体上对应设有第二安装孔，下盘体及上盘体通过第一安装孔和第二安装孔处的螺栓实现与筒体的可拆卸连接。为提升筒体整体的承载能力，本技术还可在承载面上开设有多个向内凹陷的沉孔，并对应沉孔位置安装沿筒体轴向方向延伸的加强杆，加强杆深入至筒体，并在沉孔处固定安装，从而实现筒体整体承载能力加强。为保证下盘体及上盘体安装准确度，提升其安装效率，本技术还可在承载面上设置安装限位组件，本技术的安装限位组件包括两种，其中一种安装限位组件，通过在筒体内部设置有限位导筒，限位导筒的外径小于承载面通孔的内径，其两端沿着筒体轴向方向分别延伸至两承载面的外侧，从而便于下盘体及上盘体安装过程中的套孔套入，使得下盘体和上盘体维持在同轴心位置；同时，在承载面上间隔可拆卸地插设有多个限位柱，下盘体和上盘体的端面上对应开设有限位孔，下盘体及上盘体套入限位导筒上后，通过旋转下盘体及上盘体使限位柱滑入限位孔内，从而实现了下盘体及上盘体安装辅助限位，有效提升安装精度及效率。另外一种安装限位组件通过在承载面的通孔内沿设置多个卡槽，外壁对应卡槽设有卡块的安装环，通过卡块嵌入卡槽实现了在承载面上安装，同时安装环沿筒体轴向方向向筒体外端延伸，在安装过程中，下盘体及上盘体中部的套孔套入安装环向外延伸部位，从而利用安装环实现了下盘体和上盘体安装时沿筒体径向方向的定位，有效保证安装精度，提升安装效率。整体地，本技术具备以下特点：1、由部件组合而成，各部件可分别机械加工，工艺可控；2、工艺成本低；3、物流运输中可拆解为部件运送，方便灵活，大幅节省运输成本；4、任何一部件损坏，均可更换维修。
附图说明
[0022]图1为本技术实施例1的部件拆分结构示意图之一。
[0023]图2为本技术实施例1的部件拆分结构示意图之二。
[0024]图3为本技术实施例1的立体结构示意图之一。
[0025]图4为本技术实施例1的立体结构示意图之二。
[0026]图5为本技术实施例2的部件拆分结构示意图之一。
[0027]图6为本技术实施例2的部件拆分结构示意图之二。
[0028]图7为本技术实施例2的立体结构示意图之一。
[0029]图8为本技术实施例2的立体结构示意图之二。
[0030]图9为本技术实施例3的部件拆分结构示意图之一。
[0031]图10为本技术实施例3的部件拆分结构示意图之二。
[0032]图11为本技术实施例3的立体结构示意图之一。
[0033]图12为本技术实施例3的立体结构示意图之二。
[0034]图13为本技术实施例4的部件拆分结构示意图之一。
[0035]图14为本技术实施例4的部件拆分结构示意图之二。
[0036]图15为本技术实施例4的立体结构示意图之一。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组装式金属绕线盘，包括筒体（1）及设置于筒体（1）两端且外径大于筒体（1）的下盘体（2）及上盘体（3），下盘体（2）与上盘体（3）及筒体（1）的外侧形成绕线空间，其特征在于：所述筒体（1）的两端设有沿筒体（1）径向方向延伸的承载面（4）；所述承载面（4）为环状平面，其中部设有与筒体（1）内部空间连通的通孔；所述下盘体（2）及上盘体（3）分别设置于筒体（1）的两端，且可拆卸地连接在承载面（4）上。2.根据权利要求1所述的一种组装式金属绕线盘，其特征在于：所述承载面（4）上开设有至少两个第一安装孔；所述下盘体（2）及上盘体（3）上对应承载面（4）上的第一安装孔设置有第二安装孔；所述第二安装孔及第一安装孔沿筒体（1）轴向方向对应设置。3.根据权利要求2所述的一种组装式金属绕线盘，其特征在于：所述第一安装孔及第二安装孔通过螺栓（7）连接，使下盘体（2）及上盘体（3）分别可拆卸地连接在承载面（4）上。4.根据权利要求1所述的一种组装式金属绕线盘，其特征在于：还包括加强组件，所述加强组件包括安装沉孔（5）及加强杆（6），其中，上述安装沉孔（5）包括至少两个，安装沉孔（5）设置在承载面（4）上，并向内凹陷；上述加强杆（6）包括至少两根，加强杆（6）沿筒体（1）轴向方向插设在筒体内，并固定在安装沉孔（5）内。5.根据权利要求1所述的一种组装式金属绕线盘，其特征在于：还包括用于对上述下盘体（2）及上盘体（3）限位导向的安装限位组件。6.根据权利要求5所述的一种组装式金属绕线盘，其特征在于：所述安装限位组件包括限位导筒（11）、限位柱（12）及限位孔（13），其中，上述限位导筒（11）设置于筒体（1）内，限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：苟举才，
申请(专利权)人：深圳市玖硕精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：