激光加工方法及激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术使用激光加工装置(100)，其消除了现有的激光加工方法的问题即通过高精度地进行大面积的被加工物整体的开孔加工而减少所要产生的产品数，通过电控反射镜(3a、3b)使从激光振荡器(2)射出的激光(1)进行扫描，使激光(1)在载置于工作台(9)的被加工物(6)聚光而进行开孔加工，在被加工物(6)内设定多个能够通过电控反射镜(3a、3b)进行扫描的扫描区域(44)，在1个扫描区域内的开孔加工每次完成时，通过工作台(9)使被加工物(6)移动，由此一边使扫描区域(42)从被加工物(6)的外周侧在周向绕转、一边朝向被加工物(6)的内侧进行开孔加工。一边朝向被加工物(6)的内侧进行开孔加工。一边朝向被加工物(6)的内侧进行开孔加工。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工方法及激光加工装置


[0001]本专利技术涉及向印刷基板的开孔加工方法及开孔加工所使用的激光加工装置。

技术介绍

[0002]近年来，在对印刷基板等的材料通过激光进行开孔的情况下，使用了激光加工装置的加工已成为主流。激光加工装置由用于使激光进行扫描的电控反射镜、用于将激光进行聚光的fθ透镜、用于载置印刷基板的XY工作台、以及用于使激光振荡的激光振荡器构成。另一方面，使用开孔加工后的印刷基板的产品的高功能化、小型化不断发展，在向印刷基板的开孔加工中，与产品的高功能化、小型化相伴的加工孔的数量的增加、印刷基板的薄壁化不断发展。因此，有时在开孔加工时印刷基板会发生收缩，在印刷基板的收缩前后会发生加工孔相对于希望在印刷基板进行开孔的期望位置的位置偏移。
[0003]公开了一种激光加工方法，该激光加工方法会改善在由印刷基板的物理变形而引起的印刷基板的收缩前后发生的加工孔相对于希望在印刷基板进行开孔的期望位置的位置偏移。根据所公开的激光加工方法，关于与50mm
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50mm左右的面积即能够通过电控反射镜进行扫描的扫描区域相同区域内的加工区域的加工顺序，一边从加工区域的外周侧在周向绕转、一边朝向加工区域的内侧依次进行激光加工。
[0004]专利文献1：日本特开2004－216385号公报(第6页，图1)

技术实现思路

[0005]在现有的激光加工方法中，能够使与可通过电控反射镜进行扫描的扫描区域相同区域内的加工区域的加工孔的位置精度提高。但是，在印刷基板的大小为500mmr/>×
500mm左右的大面积的情况下，能够通过电控反射镜进行扫描的扫描区域为50mm
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50mm左右，因此无法通过电控反射镜一次性地对500mm
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500mm左右的大面积进行扫描。因此，将能够通过电控反射镜进行扫描的1个扫描区域即50mm
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50mm左右的面积作为一个分区，将大面积的印刷基板分割为多个分区，针对一个分区分别进行开孔加工。此时，如果将作为最初的一个分区的扫描区域和作为最后的一个分区的扫描区域进行比较，则由于在印刷基板所占的加工孔的数量累积而不断增加，因此在扫描区域的收缩量会产生差异。其结果，即使在作为一个分区的扫描区域的全部进行相同的开孔加工，如果将全部的一个分区分别进行比较，则在印刷基板的收缩前后发生的加工孔的位置偏移也会发生，在以印刷基板整体进行观察的情况下，加工孔的位置精度恶化。
[0006]为了使以大面积的印刷基板整体观察的情况下的加工孔的位置精度提高而存在下述方法，即，在作为一个分区的扫描区域的全部设置定位标记，在加工的中途对各个定位标记进行测量，一边对印刷基板整体的收缩进行校正、一边进行激光加工，由此使加工孔的位置精度提高。但是，在该方法中为了对全部定位标记进行测量，需要定位标记的测量工序。其结果，加工所需的时间增加。并且，由于在全部扫描区域设置定位标记，因此需要在印刷基板内用于设置定位标记的面积。其结果，存在下述问题，即，如果从印刷基板将用于设
置定位标记的面积去除，则从每一片印刷基板得到的产品的数量会减少。
[0007]本专利技术就是为了解决上述这样的问题而提出的，其目的在于抑制被加工物即印刷基板的急剧且部分的收缩，抑制在印刷基板的收缩前后发生的加工孔相对于希望在印刷基板进行开孔的期望位置的位置偏移。
[0008]在本专利技术所涉及的激光加工方法中使用通过电控反射镜使从激光振荡器射出的激光进行扫描，使激光在载置于工作台的被加工物聚光而进行开孔加工的激光加工装置，在被加工物内设定多个能够通过电控反射镜进行扫描的扫描区域，在1个扫描区域内的开孔加工每次完成时通过工作台使被加工物移动，由此一边使扫描区域从被加工物的外周侧在周向绕转、一边朝向被加工物的内侧进行开孔加工。
[0009]专利技术的效果
[0010]本专利技术在被加工物内设定多个能够通过电控反射镜进行扫描的扫描区域，在1个扫描区域内的开孔加工每次完成时通过工作台使被加工物移动，由此一边使扫描区域从被加工物的外周侧在周向绕转、一边朝向被加工物的内侧进行开孔加工，因此具有下述效果，即，能够抑制被加工物的急剧且部分的收缩，能够抑制在被加工物的收缩前后发生的加工孔相对于希望在被加工物开孔的期望位置的位置偏移。
附图说明
[0011]图1是本专利技术的实施例1所示的激光加工装置的结构图。
[0012]图2是本专利技术的实施例1所示的激光加工方法的扫描区域的配置和加工顺序。
[0013]图3是表示本专利技术的实施例2所示的绕转的次数和加工孔的位置偏移量之间的关系的特性图。
[0014]图4是表示本专利技术的实施例2所示的激光加工方法的加工顺序的图。
[0015]图5是表示本专利技术的实施例2所示的激光加工方法的加工顺序的图。
[0016]图6是表示本专利技术的实施例2所示的激光加工方法的加工顺序的图。
[0017]图7是表示本专利技术的实施例2所示的激光加工方法的加工顺序的图。
[0018]图8是在本专利技术的实施例4所示的印刷基板进行贯通开孔加工后的印刷基板的剖视图。
[0019]图9是在本专利技术的实施例4所示的印刷基板进行贯通开孔加工后的印刷基板的剖视图。
[0020]图10是表示本专利技术的实施例4所示的激光加工方法的加工顺序的图。
[0021]图11是表示本专利技术的实施例4所示的激光加工方法的加工顺序的图。
[0022]图12是表示本专利技术的实施例4所示的激光加工方法的加工顺序的图。
具体实施方式
[0023]实施例1.
[0024]图1是在本专利技术的实施例1所示的印刷基板进行开孔加工的激光加工装置的结构图。图1所示的激光加工装置100由使脉冲即激光1发生的激光振荡器2、使从激光振荡器2射出的激光1的行进方向偏转而进行扫描的2个电控反射镜3a、3b和使激光1聚光的fθ透镜4构成。被加工物即印刷基板6载置于能够二维地移动的工作台即XY工作台9，使fθ透镜4的焦点
面对准印刷基板6的表面。激光加工装置100的一部分即控制装置50经由信号线51对激光振荡器2进行控制，并且分别对电控反射镜3a、3b和XY工作台9进行控制。另外，控制装置50经由信号线51而控制照相机52，该照相机52对在印刷基板6设置的定位标记、加工前后的孔的形状进行测量。如上所述，本专利技术的实施例1所示的激光加工方法由控制装置50进行控制。
[0025]作为将印刷基板6固定于XY工作台9上的方法，在XY工作台9设置对印刷基板6进行吸附的多个吸附用孔53，通过来自吸附用孔53的吸附对印刷基板6进行固定。作为多个吸附用孔53的代替，也可以通过机械性的夹紧机构对印刷基板6进行固定。成为对象的印刷基板6在表面使用导体层的铜箔，在其下层使用绝缘层即树脂，1边具有500mm左右的面积。
[0026]向印刷基板6进行激光加工的位置的定位是通过对电控反射镜3a、3b和XY工作台9进行控制而进行的。在进行定位时，为了用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工方法，其使用通过电控反射镜使从激光振荡器射出的激光进行扫描，使所述激光在载置于工作台的被加工物聚光而进行开孔加工的激光加工装置，该激光加工方法在所述被加工物内设定多个能够通过所述电控反射镜进行扫描的扫描区域，在1个所述扫描区域内的开孔加工每次完成时，通过所述工作台使所述被加工物移动，由此一边使所述扫描区域从所述被加工物的外周侧在周向绕转、一边朝向所述被加工物的内侧进行开孔加工。2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在加工前对通过一边使所述扫描区域从所述被加工物的外周侧在周向绕转、一边朝向所述被加工物的内侧进行开孔加工而发生的针对每次绕转的所述被加工物的收缩量进行测量，基于所述收缩量对在所述被加工物的收缩前后发生的加工孔的位置偏移进行校正。3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，将所述收缩量作为数据库...

【专利技术属性】
技术研发人员：久留岛宏，伊藤健治，本木裕，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：