【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工方法及激光加工装置
[0001]本专利技术涉及向印刷基板的开孔加工方法及开孔加工所使用的激光加工装置。
技术介绍
[0002]近年来，在对印刷基板等的材料通过激光进行开孔的情况下，使用了激光加工装置的加工已成为主流。激光加工装置由用于使激光进行扫描的电控反射镜、用于将激光进行聚光的fθ透镜、用于载置印刷基板的XY工作台、以及用于使激光振荡的激光振荡器构成。另一方面，使用开孔加工后的印刷基板的产品的高功能化、小型化不断发展，在向印刷基板的开孔加工中，与产品的高功能化、小型化相伴的加工孔的数量的增加、印刷基板的薄壁化不断发展。因此，有时在开孔加工时印刷基板会发生收缩，在印刷基板的收缩前后会发生加工孔相对于希望在印刷基板进行开孔的期望位置的位置偏移。
[0003]公开了一种激光加工方法，该激光加工方法会改善在由印刷基板的物理变形而引起的印刷基板的收缩前后发生的加工孔相对于希望在印刷基板进行开孔的期望位置的位置偏移。根据所公开的激光加工方法，关于与50mm
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50mm左右的面积即能够通过电控反射镜进...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工方法，其使用通过电控反射镜使从激光振荡器射出的激光进行扫描，使所述激光在载置于工作台的被加工物聚光而进行开孔加工的激光加工装置，该激光加工方法在所述被加工物内设定多个能够通过所述电控反射镜进行扫描的扫描区域，在1个所述扫描区域内的开孔加工每次完成时，通过所述工作台使所述被加工物移动，由此一边使所述扫描区域从所述被加工物的外周侧在周向绕转、一边朝向所述被加工物的内侧进行开孔加工。2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在加工前对通过一边使所述扫描区域从所述被加工物的外周侧在周向绕转、一边朝向所述被加工物的内侧进行开孔加工而发生的针对每次绕转的所述被加工物的收缩量进行测量，基于所述收缩量对在所述被加工物的收缩前后发生的加工孔的位置偏移进行校正。3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，将所述收缩量作为数据库...
【专利技术属性】
技术研发人员：久留岛宏，伊藤健治，本木裕，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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