采样量测方法、系统、计算机设备及存储介质技术方案

本申请涉及一种采样量测方法、系统、计算机设备及存储介质。该采样量测方法，包括：获取制程站中每个工艺要素的预设量测比率；获取所述制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率；当所述关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。上述采样量测方法可有效改善晶圆采样量测过程中制程站的工艺要素量测不足或量测缺失的问题。不足或量测缺失的问题。不足或量测缺失的问题。

【技术实现步骤摘要】
采样量测方法、系统、计算机设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及技术半导体
，特别是涉及一种采样量测方法、系统、计算机设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆制造过程中，为了及时掌握晶圆制程的状况，及时发现问题，提高并稳定良率，需要使用量测机台对晶圆进行量测。
[0003]量测工序是耗时且昂贵的工序，在半导体制造过程中，随着产能的不断扩大，量测机台的使用率也随之增加，但是量测机台的数目是有限的，晶圆代工厂的人力成本也是宝贵的，合理分配量测机台的产能并制定派货规则对晶圆代工厂的生产周期和成本控制至关重要。现有技术中，当大量生产时，为降低量测机台的负载，在可信的风险范围内，需要对各批次产品(lot)进行采样量测(Sampling)。
[0004]采样量测的具体实现算法有很多，有的依据产品的号码的特征尾数采样去量测，有的依据时间段采样去量测，有的依据产品通过的片数采样去量测，还有的通过产品制程中的特征工序采样去量测。
[0005]但是，现有技术的采样量测方法并不完善，例如有发生制程站机台腔体长时间不被量测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采样量测方法，其特征在于，包括：获取制程站中每个工艺要素的预设量测比率；获取所述制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率；当所述关联的工艺要素的实际量测比率小于相应的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。2.根据权利要求1所述的采样量测方法，其特征在于，所述获取所述制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率，包括：根据所述待量测批次产品的工艺流程信息确定与所述待量测批次产品关联的工艺要素；获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且已执行量测的批次产品的第一批次数；获取与该关联的工艺要素关联、经过所述量测站且未执行量测的批次产品的第二批次数；根据所述第一批次数和所述第二批次数，确定该关联的工艺要素的实际量测比率。3.根据权利要求2所述的采样量测方法，其特征在于，该关联的工艺要素的实际量测比率满足下列关系式：CR＝M/(M+N)；其中，CR表示该关联的工艺要素的实际量测比率，M表示所述第一批次数，N表示所述第二批次数。4.根据权利要求1所述的采样量测方法，其特征在于，所述方法还包括：当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品不进行量测。5.根据权利要求1所述的采样量测方法，其特征在于，所述方法还包括：当该关联的工艺要素的实际量测比率大于或等于该关联的工艺要素的预设量测比率时，获取量测站的量测机台的空闲比率；当所述量测站的量测机台的空闲比率大于0时，控制所述量测站的量测机台对所述待量测批次产品进行量测。6.根据权利要求1所述的采样量测方法，其特征在于，所述方法还包括：获取所述量测站的量测机台的空闲比率；当所述量测站的量测机台的空闲比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最远的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调高第一预设值。7.根据权利要求1所述的采样量测方法，其特征在于，所述方法还包括：获取所述量测站的量测机台的不足比率；当所述量测站的量测机台的不足比率大于0时，确定前一次量测时间距当前时刻最近的批次产品所关联的工艺要素，并将该工艺要素的预设量测比率调低第二预设值。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的采样量测方法，其特征在于，所述制程站中的工艺要素包括制程机台、制程腔体或制程类型。9.一种采样量测系统，其特征在于，包括：第一获取模块，被配置为获取制程站中每个工艺要素的预设量测比率；
第二获取模块，被配置为获取所述制程站中与到达量测站的待量测批次产品关联的工艺要素的实际量测比率；以及，控制模块，与所述第一获取模块和所述第二获取模块连接，被配置为当...

【专利技术属性】
技术研发人员：明先锋，李金光，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：