背光模组及其制作方法、和显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种背光模组及其制作方法、和显示装置，该背光模组包括：基板，基板包括间隔设置的多个分区；多个发光器件组，分别设于多个分区上，且每一发光器件组包括多个发光器件；多个封装层，分别设于多个分区上，且每一分区上的封装层覆盖每一分区上的发光器件组；以及，反射层，设于多个分区之间的间隔区域上，从而能够减少相邻分区上发光器件组之间的光串扰，以改善背光模组分区调光时亮暗交界处存在的光晕问题，进而提高背光模组的亮度及对比度，达到提升显示效果的目的。达到提升显示效果的目的。达到提升显示效果的目的。

【技术实现步骤摘要】
背光模组及其制作方法、和显示装置


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种背光模组及其制作方法、和显示装置。

技术介绍

[0002]在显示
，Mini LED(次毫米发光二极管)背光模组因具有可局部调光(local dimming)特性，可实现高对比度显示，使其在车载、工控等对信赖性和亮度要求高的领域有一定优势。
[0003]然而，Mini LED背光模组在具有可局部调光特性的同时，也会带来比较严重的光晕问题，导致画质的局部对比度降低，影响显示效果。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种背光模组及其制作方法、和显示装置，以改善背光模组局部调光时存在的光晕问题，进而提高显示效果。
[0005]为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种背光模组，该背光模组包括：基板，基板包括间隔设置的多个分区；多个发光器件组，分别设于多个分区上，且每一发光器件组包括多个发光器件；多个封装层，分别设于多个分区上，且每一分区上的封装层覆盖每一分区上的发光器件组；以及，反射层，设于多个分区之间的间隔区域上。
[0006]其中，反射层的高度小于或等于封装层的高度。
[0007]其中，反射层对发光器件发射的光线的反射率与基板对发光器件发射的光线的反射率相同。
[0008]其中，背光模组还包括：间隔设置的多个调光单元，调光单元设于封装层上，且发光器件发射的入射至调光单元的第一光线被调光单元反射，发光器件发射的入射至调光单元的第二光线通过调光单元。
[0009]其中，每一调光单元对应一个发光器件，且每一调光单元在基板上的正投影包含对应的发光器件在基板上的正投影。
[0010]其中，每一调光单元对应一个发光器件，且每一调光单元在基板上的正投影的中心点与对应的发光器件在基板上的正投影的中心点重叠。
[0011]其中，背光模组还包括：色转换膜，设于封装层和反射层上；匀光膜，设于色转换膜上；棱镜片，设于匀光膜上；以及，扩散片，设于棱镜片上。
[0012]为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种背光模组的制作方法，该背光模组的制作方法包括：提供基板，基板包括间隔设置的多个分区；在多个分区上分别形成多个发光器件组，每一发光器件组包括多个发光器件；在多个分区上分别形成多个封装层，且每一分区上的封装层覆盖每一分区上的发光器件组；以及，在多个分区之间的间隔区域上形成反射层。
[0013]其中，在多个分区上分别形成多个封装层的步骤，具体包括：在基板上形成覆盖多个发光器件组的封装材料层；去除位于多个分区之间的间隔区域上的封装材料层，以形成
多个封装层。
[0014]为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述任一项的背光模组。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的背光模组及其制作方法、和显示装置，通过对背光模组中各个分区上的发光器件组进行单独封装，并在分区与分区之间的间隔区域上设置反射层，从而能够减少相邻分区上发光器件组之间的光串扰，以改善背光模组分区调光时亮暗交界处存在的光晕问题，进而提高背光模组的亮度及对比度，达到提升显示效果的目的。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请实施例提供的背光模组的剖面结构示意图；
[0018]图2是本申请实施例提供的背光模组的俯视结构示意图；
[0019]图3是本申请实施例提供的背光模组的局部结构示意图；
[0020]图4是本申请实施例提供的背光模组的另一剖面结构示意图；
[0021]图5是本申请实施例提供的背光模组的制作方法的流程示意图；
[0022]图6是本申请实施例提供的步骤S12完成后的剖面结构示意图；
[0023]图7是本申请实施例提供的步骤S131完成后的剖面结构示意图；
[0024]图8是本申请实施例提供的步骤S132完成后的剖面结构示意图；
[0025]图9是本申请实施例提供的步骤S14完成后的剖面结构示意图；
[0026]图10是本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图和实施例，对本申请作进一步地详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]请参阅图1，图1是本申请实施例提供的背光模组的剖面结构示意图。如图1所示，该背光模组包括基板11、多个发光器件组12、多个封装层13、以及反射层14。其中，基板11包括间隔设置的多个分区C1，多个发光器件组12分别设于多个分区C1上，且每一发光器件组12包括多个发光器件121，多个封装层13分别设于多个分区C1上，且每一分区C1上的封装层13覆盖每一分区C1上的发光器件组12，反射层14设于多个分区C1之间的间隔区域C2上。
[0029]可以理解的是，本实施例提供的背光模组中，在竖直方向(也即，附图中的Z方向)上，相对应设置的一个发光器件组12和一个封装层13构成一个背光分区。当背光模组运作时，可以对各背光分区中发光器件组12的亮度进行独立控制，以实现分区调光的功能。并且，本实施例提供的背光模组中，相邻背光分区之间设置有反射层14，使得各背光分区中发
光器件组12发射的射向其他背光分区的光线L1能够至少部分被上述反射层14反射回来，从而在背光模组进行分区调光时，能够减少发光器件组12之间的光串扰，以提高背光模组的局部对比度以及出光效率。
[0030]具体地，上述基板11可以为柔性线路板(FPC)或印刷电路板(PCB)等。上述多个分区C1可以均匀分布于基板11上，且可以呈行列排布，也可以是其他排布方式，此处不对分区C1的数量以及排布方式进行限定。每一分区C1上发光器件组12所包括的多个发光器件121可以呈行列排布，在一个示例中，每一发光器件组12可以包括呈2行2列排布4个发光器件121，或者可以包括呈3行3列排布9个发光器件121。其中，发光器件121可以具体为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，比如，次毫米发光二极管(Mini LED)。
[0031]在一些实施例中，如图1所示，上述反射层14的高度与上述封装层13的高度可以相同或基本上相同。也即，上述反射层14背离基板11的表面与上述封装层13背离基板11的表面可以对齐或基本上对齐。在另一些实施例中，上述反射层14的高度还可以小于上述封装层13的高度。也即，上述反射层14背离基板11的表面可以比上述封装层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：基板，所述基板包括间隔设置的多个分区；多个发光器件组，分别设于多个所述分区上，且每一所述发光器件组包括多个发光器件；多个封装层，分别设于多个所述分区上，且每一所述分区上的所述封装层覆盖每一所述分区上的所述发光器件组；以及，反射层，设于多个所述分区之间的间隔区域上。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述反射层的高度小于或等于所述封装层的高度。3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述反射层对所述发光器件发射的光线的反射率与所述基板对所述发光器件发射的光线的反射率相同。4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括：间隔设置的多个调光单元，所述调光单元设于所述封装层上，且所述发光器件发射的入射至所述调光单元的第一光线被所述调光单元反射，所述发光器件发射的入射至所述调光单元的第二光线通过所述调光单元。5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，每一所述调光单元对应一个所述发光器件，且每一所述调光单元在所述基板上的正投影包含对应的所述发光器件在所述基板上的正投影。6.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，每...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，刘凡成，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：