一种透气型高纯氧化铝承烧板组件制造技术

技术编号:34956743 阅读:27 留言:0更新日期:2022-09-17 12:35
一种透气型高纯氧化铝承烧板组件包括承烧板,多孔立柱。每个所述承烧板皆包括主体、通槽单元、通气孔、第一装配单元、第二装配单元。所述主体包括上端面、以及下端面。所述通槽单元包括第一通槽、第二通槽。所述第一装配单元包括插头、插槽。所述插头、以及所述插槽的延伸方向与所述通槽单元的延伸方向一致。所述第二装配单元包括限位卡件、以及限位凹槽。所述插头、所述插槽、所述限位卡件、以及所述限位凹槽分别设置于所述主体的不同侧壁。该透气型高纯氧化铝承烧板组件实现了轻量化,以及承烧板之间拼接,有利于窑炉内气流的流动方向,提升了气流在陶瓷制品表面的流动性和均匀性,提升了产品的质量。产品的质量。产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种透气型高纯氧化铝承烧板组件


[0001]本技术属于窑具设备
,特别是一种透气型高纯氧化铝承烧板组件。

技术介绍

[0002]高纯氧化铝承烧板具有在高温(≤1650℃)下变形率低,抗热冲击性能优秀和表面光洁度高等特点,是氧化铝、氧化锆等高纯度精密陶瓷制品排胶和烧结中经常使用的陶瓷窑具之一。
[0003]如中国专利一种陶瓷承烧架,专利号为CN202120790665.2,其包括多个承烧板,承烧板顶部开设有容纳槽;每一个底板的顶部都设置有一承烧板,承烧板通过底板进行支撑;每一个底板的顶部都固定连接有多个支撑杆;每一个支撑杆的顶部固定连接有一定位块,每一个底板的底部都开设有多个定位槽,定位槽与定位块相互配合,通过支撑块顶部的定位块与定位槽的配合,使得上下两层之间的底板的连接在一起。但该陶瓷承烧架中的承烧板设计为厚重的平面实心板,在使用过程中,实心结构的承烧板在实际使用时自身升温需要消耗掉大量热能,进而增加了窑炉能耗。并且当叠加多层产品使用时,承烧板会限制窑炉内气流的流动方向,非常不利于陶瓷制品的快速均匀脱脂,而且在进出窑炉移动时,现有承烧板间容易出现相对滑动错位,增加了整叠或整层承烧板歪斜和倒塌而损毁陶瓷制品的风险。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术提供了一种可以改善排胶过程中承载面周围的局部环境气氛的透气型高纯氧化铝承烧板组件,以满足工业需求。
[0005]一种透气型高纯氧化铝承烧板组件包括多个承烧板,多个夹设于在所述承烧板之间的多孔立柱。每个所述承烧板皆包括一个主体,一个设置在所述主体上的通槽单元,多个穿设于所述主体上的通气孔,设置在所述主体上的第一装配单元、第二装配单元。所述主体包括一个上端面、以及一个下端面。所述通槽单元包括多列设置在所述上端面上的第一通槽,多列设置在所述下端面上的第二通槽,所述第一通槽、所述第二通槽的延伸方向一致。每个所述通气孔皆穿过于所述上端面、所述下端面。所述第一装配单元包括多个设置于所述主体一侧的插头,多个设置在所述主体背向所述插头一侧的插槽。所述插头、以及所述插槽的延伸方向与所述通槽单元的延伸方向一致。多个所述插槽分别设置于第二通槽的一端端头。所述第二装配单元包括一个设置在所述主体一侧的限位卡件,以及一个设置在所述主体背向所述限位卡件一侧的限位凹槽。所述插头、所述插槽、所述限位卡件、以及所述限位凹槽分别设置于所述主体的不同侧壁。所述第一通槽、所述第二通槽交错设置。当多个所述承烧板装配在一起时,一个所述承烧板中的插头插设另一个所述承烧板中插槽内,一个所述承烧板中的限位卡件插设于另一个所述承烧板中的限位凹槽内,以使所述承烧板之间相互连接。
[0006]进一步地,多个所述通气孔排成多列,每列所述通气孔的延伸方向与所述通槽单
元的延伸方向一致,任意相邻的两列所述通气孔之间的间距皆相等。
[0007]进一步地,多个所述通气孔排成多列,每列所述通气孔的延伸方向与所述通槽单元的延伸方向一致,任意相邻的两列所述通气孔之间的间距皆相等。
[0008]进一步地,所述通槽单元还包括多个分别设置于所述第一通槽、以及所述第二通槽内的加强筋。
[0009]进一步地,所述第一通槽、以及所述第二通槽的外轮廓成“V”字型。
[0010]进一步地,在沿垂直于所述通槽单元延伸方向的截面,所述限位卡件、以及所述限位凹槽皆成三角形。
[0011]进一步地,所述透气型高纯氧化铝承烧板组件还包括多个设置在所述承烧板之间的多孔立柱,每个所述多孔立柱包括一个空心柱,一个设置在所述空心柱一端端头的安装环,以及多个设置在所述空心柱侧壁上的通风孔。
[0012]进一步地,所述安装环的外径小于所述空心柱的外径,所述安装环的外径等于所述空心柱的内径,所述安装环的外径、以及所述空心柱的外径皆大于所述第一通槽、所述第二通槽的宽度,从而所述空心柱可平稳支撑所述承烧板。
[0013]与现有技术相比,本技术提供的透气型高纯氧化铝承烧板组件通过所述承烧板在所述主体上设置所述通槽单元、所述通气孔,提升承烧板的透气性,在所述主体上设置所述第一装配单元、第二装配单元,便于所述承烧板之间组合。所述通槽单元中的所述第一通槽、所述第二通槽分别设置于所述上端面、以及所述下端面上,多个所述第一通槽、以及所述第二通槽将所述主体的两侧成波浪状,并且每个所述通气孔皆穿过所述主体的上端面、下端面,所述通气孔、所述通槽单元减少了承烧板的质量,降低了承烧板的原料成本,提升了所述承烧板两侧的透气性。所述第一装配单元包括多个设置于所述主体一侧的插头,多个设置在所述主体背向所述插头一侧的插槽。所述第二装配单元包括一个设置在所述主体一侧的限位卡件,以及一个设置在所述主体背向所述限位卡件一侧的限位凹槽。所述插头、所述插槽、所述限位卡件、以及所述限位凹槽分别设置于所述主体的不同侧壁,即为所述插头、所述插槽、所述限位卡件、以及所述限位凹槽环绕于所述主体四周,从而所述主体可从不同方向组装。当多个所述承烧板之间装配时,一个所述承烧板中的插头插设另一个所述承烧板中插槽内,一个所述承烧板中的限位卡件插设于另一个所述承烧板中的限位凹槽内,以使所述承烧板之间相互连接。该透气型高纯氧化铝承烧板组件实现了轻量化,以及承烧板之间拼接,有利于窑炉内气流的流动方向,提升了气流在陶瓷制品表面的流动性和均匀性,提升了产品的质量。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的透气型高纯氧化铝承烧板组件的结构示意图。
[0015]图2为图1的透气型高纯氧化铝承烧板组件中承烧板的结构示意图。
[0016]图3为图2的承烧板的剖面结构示意图。
[0017]图4为图2的承烧板的另一视角结构示意图。
[0018]图5为图1的透气型高纯氧化铝承烧板组件中多孔立柱的结构示意图。
具体实施方式
[0019]以下对本技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是,此处对本技术实施例的说明并不用于限定本技术的保护范围。
[0020]如图1至图3所示,其为本技术提供的透气型高纯氧化铝承烧板组件的结构示意图。所述透气型高纯氧化铝承烧板组件包括多个承烧板10,多个夹设于所述承烧板之间的多孔立柱20。所述透气型高纯氧化铝承烧板组件还包括其他的一些功能模块,如组装组件等等,其应当为本领域技术人员所习知的技术,在此不再一一详细说明。
[0021]每个所述承烧板10皆包括一个主体11,一个设置在所述主体11上的通槽单元12,多个穿设于所述主体11上的通气孔13,设置在所述主体11上的第一装配单元14、第二装配单元15。所述主体11、所述通槽单元12、所述第一装配单元14、以及所述第二装配单元15边缘位置皆设置倒圆角,以便于多个所述承烧板10之间装配。
[0022]所述主体11包括一个上端面111、以及一个下端面112,所述上端面111、以及所述下端面112皆用于设置所述通槽单元12,故所述上端面111、所述下端面112将结合所述通槽单元12进行说明,在此本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透气型高纯氧化铝承烧板组件,其特征在于:所述透气型高纯氧化铝承烧板组件包括多个承烧板,多个夹设于在所述承烧板之间的多孔立柱,每个所述承烧板皆包括一个主体,一个设置在所述主体上的通槽单元,多个穿设于所述主体上的通气孔,设置在所述主体上的第一装配单元、第二装配单元,所述主体包括一个上端面、以及一个下端面,所述通槽单元包括多列设置在所述上端面上的第一通槽,多列设置在所述下端面上的第二通槽,所述第一通槽、所述第二通槽的延伸方向一致,每个所述通气孔皆穿过于所述上端面、所述下端面,所述第一装配单元包括多个设置于所述主体一侧的插头,多个设置在所述主体背向所述插头一侧的插槽,所述插头、以及所述插槽的延伸方向与所述通槽单元的延伸方向一致,多个所述插槽分别设置于第二通槽的一端端头,所述第二装配单元包括一个设置在所述主体一侧的限位卡件,以及一个设置在所述主体背向所述限位卡件一侧的限位凹槽,所述插头、所述插槽、所述限位卡件、以及所述限位凹槽分别设置于所述主体的不同侧壁,所述第一通槽、所述第二通槽交错设置,当多个所述承烧板装配在一起时,一个所述承烧板中的插头插设另一个所述承烧板中插槽内,一个所述承烧板中的限位卡件插设于另一个所述承烧板中的限位凹槽内,以使所述承烧板之间相互连接。2.如权利要求1所述的透气型高纯氧化铝承烧板组件,其特征在于:多个所述通气孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:李鸣姜焱林赵喆
申请(专利权)人:嘉兴饶稷科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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