一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造与施工方法技术

本发明专利技术涉及混凝土建筑技术领域，具体公开了一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造,包括上座连接梁组件、底座连接梁组件与中间连接梁组件，所述上座连接梁组件由上座连接梁中心钢骨与上座连接梁中心钢骨外侧浇注的上座连接梁混凝土架构成，所述低走连接梁组件由底座连接梁中心钢骨与底座连接梁中心钢骨外侧浇注的底座连接梁混凝土架构成；本发明专利技术中，通过钢芯与端部一体连接，在增强混凝土结构中间强度的同时，还增加了对混凝土结构端部的保护，提高端部的防护强度；通过竖直十字钢骨IV与圆弧护板形成组合式的钢芯结构，进一步提高混凝土结构强度的同时，为半导体厂房中的线路提供一个隐藏式的排线空间。线路提供一个隐藏式的排线空间。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造与施工方法


[0001]本专利技术涉及混凝土建筑
，具体为一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造与施工方法。

技术介绍

[0002]混净土建筑过程中，为了提高混凝土内部结构强度，一般会在混净土内部添加增强性的芯材，现有技术中常用金属板材增混凝土内部结构强度，现有技术中的钢芯混凝土梁，在一定程度上提高了混凝土梁的结构强度，可以满足一般的使用要求，但是其在实际的使用过程中仍存在以下缺点：
[0003]1.现有技术中的钢芯混凝土梁，模块组装效果差，端部缺少相应的连接保护，连接处的强度结构有限，容易导致连接松脱或者端部受损，导致端部连接的稳定性降低；
[0004]2.现有技术中的钢芯混凝土梁，中间钢芯一般采用单芯结构，结构强度有待于进一步增强，并且针对半导体工厂用的专用混凝土梁，其附带效果差，无法进一步的满足半导体工业厂房多样性的需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造,包括上座连接梁组件、底座连接梁组件与中间连接梁组件，所述上座连接梁组件由上座连接梁中心钢骨与上座连接梁中心钢骨外侧浇注的上座连接梁混凝土架构成，所述低走连接梁组件由底座连接梁中心钢骨与底座连接梁中心钢骨外侧浇注的底座连接梁混凝土架构成，所述中间连接梁组件包括中间连接梁中心钢骨，所述中间连接梁中心钢骨的侧面扣设有中间连接梁护板钢骨，且在中间连接梁中心钢骨与中间连接梁护板钢骨中间套设有中间连接梁过线管组件，所述中间连接梁中心钢骨与中间连接梁护板钢骨的外侧浇注有中间连接梁混凝土架，所述上座连接梁组件与中间连接梁组件以及底座连接梁组件与中间连接梁组件均通过连接柱组件相固定连接。
[0007]优选的，所述上座连接梁中心钢骨包括水平十字钢骨I与水平十字钢骨I下端垂直固定连接的竖直十字钢骨I，且在水平十字钢骨I与竖直十字钢骨I的外侧端面处均固定连接有端板I，所述端板I的端面上并且在水平十字钢骨I与竖直十字钢骨I的侧面开设有均布排列的接插口I。
[0008]优选的，所述上座连接梁混凝土架包括水平混凝土座I与水平混凝土座I下端垂直固定连接的竖直混凝土座I，所述水平混凝土座I与竖直混凝土座I的中间设有与水平十字钢骨I、竖直十字钢骨I相包裹的腔体结构的钢骨嵌配腔I，所述钢骨嵌配腔I的侧面并且在水平混凝土座I与竖直混凝土座I的端面上开设有与接插口I位置相对应的接插孔I，所述水平混凝土座I与钢骨嵌配腔I的侧面向接插孔I内开设有锁紧孔I。
[0009]优选的，所述底座连接梁中心钢骨包括水平十字钢骨II与水平十字钢骨II上下两端垂直固定连接的上竖直十字钢骨II、下竖直十字钢骨III，所述水平十字钢骨II与上竖直十字钢骨II的外侧端面处均固定连接有端板II，所述端板II的端面上并且在水平十字钢骨II与上竖直十字钢骨II的侧面开设有均布排列的接插口II，所述下竖直十字钢骨III的底部垂直固定连接有底板，且在底板的上端开设有固定孔。
[0010]优选的，所述底座连接梁混凝土架包括水平混凝土座II与水平混凝土座II上下两端垂直固定连接的竖直混凝土座II，所述水平混凝土座II与竖直混凝土座II的中间设有与水平十字钢骨II、上竖直十字钢骨II、下竖直十字钢骨III相包裹的腔体结构的钢骨嵌配腔II，所述钢骨嵌配腔II的侧面并且在水平混凝土座II的上端面与竖直混凝土座II的外侧端面上开设有与接插口II相对应的接插孔II，由水平混凝土座II、竖直混凝土座II的侧面向接插孔II内开设有锁紧孔II。
[0011]优选的，所述中间连接梁中心钢骨包括十字结构的竖直十字钢骨IV，且在竖直十字钢骨IV的上下两端处垂直固定连接有端板III，所述竖直十字钢骨IV的侧面并且在端板III的端面上开设有均布排列的接插口III，所述中间连接梁护板钢骨包括圆弧结构的圆弧护板与圆弧护板两侧固定相连的固定侧板，所述固定侧板与竖直十字钢骨IV相邻夹角的两内侧面固定相连，所述中间连接梁过线管组件包括主线管与主线管外侧垂直连通的外导管，所述主线管套设在竖直十字钢骨IV与圆弧护板之间，所述外导管与圆弧护板相穿配，且在外导管的外侧端口处扣设有密封帽。
[0012]优选的，所述中间连接梁混凝土架包括竖直混凝土座III，且在竖直混凝土座III的中间开设有与竖直十字钢骨IV相包裹的腔体结构的中心钢骨嵌配腔，所述中心钢骨嵌配腔的侧面开设有与圆弧护板相包裹的弧板嵌配腔，且在弧板嵌配腔的两侧并且在中心钢骨嵌配腔的侧面开设有与固定侧板相包裹的侧板嵌配腔，所述竖直混凝土座III的上下两端面处并且在中心钢骨嵌配腔与弧板嵌配腔的外侧开设有接插孔III，所述竖直混凝土座III的外侧向接插孔III内开设有锁紧孔III，所述弧板嵌配腔的侧面向竖直混凝土座III的外侧开设有与外导管相穿配的线管过孔。
[0013]优选的，所述连接柱组件包括连接柱，且在连接柱的侧面开设有螺套安装槽，所述螺套安装槽内固定套设有螺套，且在螺套内螺接有锁紧螺钉，所述连接柱的两端分别与接插口I、接插口II、接插口III相穿配，并且分别与接插孔I、接插孔II、接插孔III相接插，所述螺套分别与锁紧孔I、锁紧孔II、锁紧孔III相穿配。
[0014]优选的，本专利技术还涉及一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的的施工方法，该方法具体包括以下步骤：
[0015]步骤一、制坯，按常规方法分别制备上座连接梁组件、底座连接梁组件与中间连接梁组件，具体操作：
[0016]a.模腔制备：先制备上座连接梁组件、底座连接梁组件与中间连接梁组件所需模腔，按常规方法制备模腔；
[0017]b.上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件的制备：先按上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件所需金属板材与管材尺寸下料，然后将下料后的板材与管材各自进行拼焊成型，完成上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢
骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件的制备，注意，下料时在圆弧护板的壁体上开设好与外导管穿配的圆孔，在焊接过程中，先将焊接完成的中间连接梁过线管组件侧面的外导管与圆弧护板的壁体上开设的圆孔相穿配，然后将中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件扣设到竖直十字钢骨IV的侧面，将圆弧护板侧面的固定侧板与竖直十字钢骨IV的侧面向焊接，完成中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件的组装；
[0018]浇注成型：将制备好的上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件组装，然后将其安装在对应的模腔内，将坯料端面对应槽孔处位置所需的型芯安装在模腔的对应位置处，然后将搅拌好的混凝土浇注到模腔内，对模腔进行震动填实，等待混凝土凝固稳定后，对模腔内坯料进行脱模处理，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造,其特征在于：包括上座连接梁组件、底座连接梁组件与中间连接梁组件，所述上座连接梁组件由上座连接梁中心钢骨(1)与上座连接梁中心钢骨(1)外侧浇注的上座连接梁混凝土架(2)构成，所述低走连接梁组件由底座连接梁中心钢骨(3)与底座连接梁中心钢骨(3)外侧浇注的底座连接梁混凝土架(4)构成，所述中间连接梁组件包括中间连接梁中心钢骨(5)，所述中间连接梁中心钢骨(5)的侧面扣设有中间连接梁护板钢骨(7)，且在中间连接梁中心钢骨(5)与中间连接梁护板钢骨(7)中间套设有中间连接梁过线管组件(8)，所述中间连接梁中心钢骨(5)与中间连接梁护板钢骨(7)的外侧浇注有中间连接梁混凝土架(6)，所述上座连接梁组件与中间连接梁组件以及底座连接梁组件与中间连接梁组件均通过连接柱组件(9)相固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造，其特征在于：所述上座连接梁中心钢骨(1)包括水平十字钢骨I(101)与水平十字钢骨I(101)下端垂直固定连接的竖直十字钢骨I(102)，且在水平十字钢骨I(101)与竖直十字钢骨I(102)的外侧端面处均固定连接有端板I(103)，所述端板I(103)的端面上并且在水平十字钢骨I(101)与竖直十字钢骨I(102)的侧面开设有均布排列的接插口I(104)。3.根据权利要求2所述的一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造，其特征在于：所述上座连接梁混凝土架(2)包括水平混凝土座I(201)与水平混凝土座I(201)下端垂直固定连接的竖直混凝土座I(202)，所述水平混凝土座I(201)与竖直混凝土座I(202)的中间设有与水平十字钢骨I(101)、竖直十字钢骨I(102)相包裹的腔体结构的钢骨嵌配腔I(203)，所述钢骨嵌配腔I(203)的侧面并且在水平混凝土座I(201)与竖直混凝土座I(202)的端面上开设有与接插口I(104)位置相对应的接插孔I(204)，所述水平混凝土座I(201)与钢骨嵌配腔I(203)的侧面向接插孔I(204)内开设有锁紧孔I(205)。4.根据权利要求1所述的一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造，其特征在于：所述底座连接梁中心钢骨(3)包括水平十字钢骨II(301)与水平十字钢骨II(301)上下两端垂直固定连接的上竖直十字钢骨II(302)、下竖直十字钢骨III(303)，所述水平十字钢骨II(301)与上竖直十字钢骨II(302)的外侧端面处均固定连接有端板II(304)，所述端板II(304)的端面上并且在水平十字钢骨II(301)与上竖直十字钢骨II(302)的侧面开设有均布排列的接插口II(305)，所述下竖直十字钢骨III(303)的底部垂直固定连接有底板(306)，且在底板(306)的上端开设有固定孔(307)。5.根据权利要求4所述的一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造，其特征在于：所述底座连接梁混凝土架(4)包括水平混凝土座II(401)与水平混凝土座II(401)上下两端垂直固定连接的竖直混凝土座II(402)，所述水平混凝土座II(401)与竖直混凝土座II(402)的中间设有与水平十字钢骨II(301)、上竖直十字钢骨II(302)、下竖直十字钢骨III(303)相包裹的腔体结构的钢骨嵌配腔II(403)，所述钢骨嵌配腔II(403)的侧面并且在水平混凝土座II(401)的上端面与竖直混凝土座II(402)的外侧端面上开设有与接插口II(305)相对应的接插孔II(404)，由水平混凝土座II(401)、竖直混凝土座II(402)的侧面向接插孔II(404)内开设有锁紧孔II(405)。6.根据权利要求1所述的一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造，其特征在于：所述中间连接梁中心钢骨(5)包括十字结构的竖直十字钢骨IV(501)，且在竖直十字钢骨IV(501)的上下两端处垂直固定连接有端板III(502)，所述竖直十字钢骨IV(501)的侧面并且
在端板III(502)的端面上开设有均布排列的接插口III(503)，所述中间连接梁护板钢骨(7)包括圆弧结构的圆弧护板(701)与圆弧护板(701)两侧固定相连的固定侧板(702)，所述固定侧板(702)与竖直十字钢骨IV(501)相邻夹角的两内侧面固定相连，所述中间连接梁过线管组件(8)包括主线管(801)与主线管(801)外侧垂直连通的外导管(802)，所述主线管(801)套设在竖直十字钢骨IV(501)与圆弧护板(701)之间，所述外导管(802)与圆弧护板(701)相穿配，且在外导管(802)的外侧端口处扣设有密封帽(803)。7.根据权利要求6所述的一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造，其特征在于：所述中间连接梁混凝土架(6)包括竖直混凝土座III(601)，且在竖直混凝土座III(601)的中间开设有与竖直十字钢骨IV(501)相包裹的腔体结构的中心钢骨嵌配腔(602)，所述中心钢骨嵌配腔(602)的侧面开设有与圆弧护板(701)相包裹的弧板嵌配腔(603)，且在弧板嵌配腔(603)的两侧并且在中心钢骨嵌配腔(602)的侧面开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡维腾，赵强，余昶，雷建，王红磊，
申请(专利权)人：舜元建设集团有限公司，
类型：发明
国别省市：