可加热的柔性电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种可加热的柔性电路板及其制作方法，方法包括：在柔性基板的至少一个表面上形成线路层；将双烯胶层印刷到柔性基板至少一个表面的线路层的表面上，形成第一柔性电路板；对陶瓷片进行预处理，并将预处理后的陶瓷片压合到第一柔性电路板至少一个表面的双烯胶层的表面上，形成第二柔性电路板；对第二柔性电路板进行固化处理；在固化处理后的第二柔性电路板的至少一个表面上压合保护层，形成目标柔性电路板。本发明专利技术基于双烯胶层的耐蚀性和陶瓷片的高导热性，能避免柔板线路层上的铜材被氧化，避免与液体发生化学反应；还可以表现出较好的导热性能，可以实现浸泡在液体中，具备良好、稳定的加热功能，适用范围广泛。适用范围广泛。适用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
可加热的柔性电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及柔性电路板制作
，具体涉及一种可加热的柔性电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着柔性电路板(FPC：Flexible Printed Circuit Board，简称柔板)的诞生与发展，需要在很多特定的环境下使用加热功能，例如汽车上预加热装置或诸如在液体环境中的加热功能。虽然目前柔板使用铜材作为基材也可以做到局部通电发热，但是毕竟发热体是铜材，存在诸多不稳定因素，例如铜材表面氧化、和液体发生化学反应、发热不稳定、温度不能达到要求等。基于此，亟需开发出能很好地解决以上问题，并具备很好的导热系数的柔板，以此扩大柔性电路板的应用范围。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供了一种可加热的柔性电路板及其制作方法，以解决现有柔板存在铜材表面氧化、和液体发生化学反应、发热不稳定和温度不能达到要求的问题。
[0004]本专利技术提供了一种可加热的柔性电路板的制作方法，包括：
[0005]提供柔性基板，在所述柔性基板的至少一个表面上形成线路层；
[0006]提供双烯胶层，将所述双烯胶层印刷到所述柔性基板至少一个表面的所述线路层的表面上，形成第一柔性电路板；
[0007]提供陶瓷片，对所述陶瓷片进行预处理，并将预处理后的所述陶瓷片压合到所述第一柔性电路板至少一个表面的所述双烯胶层的表面上，形成第二柔性电路板；
[0008]对所述第二柔性电路板进行固化处理；
[0009]提供保护层，在固化处理后的所述第二柔性电路板的至少一个表面上压合所述保护层，形成目标柔性电路板。
[0010]可选地，所述柔性基板为单层板、双层板和多层板中的任一种。
[0011]可选地，所述在所述柔性基板的至少一个表面上形成线路层，包括；
[0012]依次采用压合干膜、曝光、显影和蚀刻的制程，在所述柔性基板的至少一个表面上形成所述线路层。
[0013]可选地，所述双烯胶层的厚度为0.19～0.21mm。
[0014]可选地，所述对所述陶瓷片进行预处理，包括：
[0015]按照预设尺寸，对所述陶瓷片进行裁切；
[0016]采用等离子体蚀刻方法，对裁切后的所述陶瓷片进行蚀刻处理。
[0017]可选地，所述对所述第二柔性电路板进行固化处理，包括：
[0018]按照预设烘烤参数，对所述第二柔性电路板进行烘烤，使得所述第二柔性电路板中的所述双烯胶层固化。
[0019]可选地，所述预设烘烤参数包括第一烘烤时间、第一烘烤温度、第二烘烤时间和第
二烘烤温度。
[0020]可选地，所述按照预设烘烤参数，对所述第二柔性电路板进行烘烤，包括：
[0021]按照所述第一烘烤温度和所述第一烘烤时间对所述第二柔性电路板进行一次烘烤；
[0022]按照所述第二烘烤温度和所述第二烘烤时间对所述第二柔性电路板进行二次烘烤。
[0023]可选地，所述在固化处理后的所述第二柔性电路板的至少一个表面上压合所述保护层，形成目标柔性电路板，包括：
[0024]按照预设热压参数，采用热压的方法，将所述保护层压合到经烘烤后的所述第二柔性电路板至少一个表面的所述陶瓷片的四周，形成所述目标柔性电路板。
[0025]可选地，所述预设热压参数包括热压温度、预压压力和成型压力。
[0026]可选地，每个所述线路层均为两条平行排布的直线线路。
[0027]此外，本专利技术还提供了一种可加热的柔性电路板，采用前述的制作方法制作而成。
[0028]本专利技术的有益效果：柔板的线路层通常由铜材制成，通过在柔性基板上的线路层上依次制作双烯胶层和陶瓷片的叠构，基于双烯胶层的耐蚀性和陶瓷片的高导热性，既可以避免柔板线路层上的铜材被氧化，避免与液体发生化学反应；还可以得到较好的导热系数，表现出较好的导热性能；本专利技术最终形成的目标柔性线路板可以实现浸泡在液体中，并具备良好、稳定的加热功能，适用范围更加广泛。
附图说明
[0029]通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：
[0030]图1示出了本专利技术实施例一中一种可加热的柔性电路板的制作方法的流程图；
[0031]图2
‑
1示出了本专利技术实施例一中单层板的剖视面结构示意图；
[0032]图2
‑
2示出了本专利技术实施例一中双层板的剖视面结构示意图；
[0033]图2
‑
3示出了本专利技术实施例一中多层板的剖视面结构示意图；
[0034]图3
‑
1示出了本专利技术实施例一中第一种目标柔性电路板或第三种目标柔性电路板的俯视面结构示意图；
[0035]图3
‑
2示出了本专利技术实施例一中第一种目标柔性电路板的剖视面结构示意图；
[0036]图3
‑
3示出了本专利技术实施例一中第二种目标柔性电路板的俯视面结构示意图；
[0037]图3
‑
4示出了本专利技术实施例一中第二种目标柔性电路板的剖视面结构示意图；
[0038]图3
‑
5示出了本专利技术实施例一中第三种目标柔性电路板的剖视面结构示意图；
[0039]图4
‑
1示出了本专利技术实施例一中第一种线路层的设计示意图；
[0040]图4
‑
2示出了本专利技术实施例一中第二种线路层的设计示意图；
[0041]图5示出了本专利技术实施例一中多个柔板串联连接的俯视面结构示意图；
[0042]图6示出了本专利技术实施例一中多个柔板并联连接的俯视面结构示意图。
[0043]附图标记说明：
[0044]1、铜箔，2、PI层，3、胶层，4、双烯胶层，5、陶瓷片，6、保护膜。
具体实施方式
[0045]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0046]实施例一
[0047]一种可加热的柔性电路板的制作方法，如图1所示，包括以下步骤：
[0048]S1，提供柔性基板，在所述柔性基板的至少一个表面上形成线路层。
[0049]具体地，所述柔性基板为单层板、双层板和多层板中的任一种。
[0050]单层板具体为单层铜箔和挠性绝缘基膜(PI层)组成的单面覆铜基板，如图2
‑
1所示；双层板具体为双层铜箔和PI层组成的双面覆铜基板，双层铜箔分别位于PI层的两侧，如图2
‑
2所示；多层板具体为单面板和双面板的组合，如图2
‑
3所示；在图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供柔性基板，在所述柔性基板的至少一个表面上形成线路层；提供双烯胶层，将所述双烯胶层印刷到所述柔性基板至少一个表面的所述线路层的表面上，形成第一柔性电路板；提供陶瓷片，对所述陶瓷片进行预处理，并将预处理后的所述陶瓷片压合到所述第一柔性电路板至少一个表面的所述双烯胶层的表面上，形成第二柔性电路板；对所述第二柔性电路板进行固化处理；提供保护层，在固化处理后的所述第二柔性电路板的至少一个表面上压合所述保护层，形成目标柔性电路板。2.根据权利要求1所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性基板为单层板、双层板和多层板中的任一种。3.根据权利要求1所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述柔性基板的至少一个表面上形成线路层，包括；依次采用压合干膜、曝光、显影和蚀刻的制程，在所述柔性基板的至少一个表面上形成所述线路层。4.根据权利要求1所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述双烯胶层的厚度为0.19～0.21mm。5.根据权利要求1所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述陶瓷片进行预处理，包括：按照预设尺寸，对所述陶瓷片进行裁切；采用等离子体蚀刻方法，对裁切后的所述陶瓷片进行蚀刻处理。6.根据权利要求1所述的可加热的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁日强，肖红标，张学锋，龚凯，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：