本申请涉及一种倒角超声波清理装置，涉及清理装置技术领域。其包括清理箱体，所述清理箱体顶部开设有清理槽，所述清理槽内设置有清理支架，所述镂孔网兜放置于清理支架上，所述清理槽内连通设置有导水管。本申请中的超声波清理装置对芯片进行清理时，可以将若干盛放有芯片的镂孔网兜均匀设置于清理槽内，以对芯片进行超声波清理，清洗完毕后，可以将镂孔网兜连带芯片直接从清理槽内取出，相比于相关技术中在清理时需要用网袋结构对芯片进行转移，本申请中的超声波清理装置提升了清洗时的便捷性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
一种倒角超声波清理装置
[0001]本申请涉及清理装置的领域，尤其是涉及一种倒角超声波清理装置。
技术介绍
[0002]超声波清理装置是一种利用超声波在液体中发生信号，从而产生粒子震荡，从而达到使污物被分散、乳化、剥离而达到清洗目的装置。
[0003]目前，在贴片式陶瓷电容器的制作过程中，通常需要采用倒角的流程，以降低在烧结时芯片角的累积应力过大，从而使得芯片在烧结时出现裂痕的情况；当倒角工序完毕后，操作人员需要对倒角完毕后的芯片进行超声波清理。
[0004]在实现本申请过程中,专利技术人发现该技术中至少存在如下问题:在操作人员对倒角完毕后的芯片进行超声波清理时，需要先将芯片放置于镂孔网兜中，但由于一般的实验室用超声波清理装置体积较小，故在清理时需先向超声波清理装置内部设置网袋结构，接着将镂孔网兜内的芯片倒入网袋中，清洗完毕后再将网袋内的芯片再次倒回入镂孔网兜中以完成清理，较为不便，故有待改善。
技术实现思路
[0005]为了改善相关技术中的镂孔网兜清洗时较为不便的问题，本申请提供一种倒角超声波清理装置。
[0006]本申请提供的一种倒角超声波清理装置采用如下的技术方案：
[0007]一种倒角超声波清理装置其包括清理箱体，所述清理箱体顶部开设有清理槽，所述清理槽内设置有清理支架，所述镂孔网兜放置于清理支架上，所述清理槽内连通设置有导水管。
[0008]通过采用上述技术方案，当采用本申请中的超声波清理装置对芯片进行清理时，可以将若干盛放有芯片的镂孔网兜均匀设置于清理槽内，以对芯片进行超声波清理，清洗完毕后，可以将镂孔网兜连带芯片直接从清理槽内取出，相比于相关技术中在清理时需要用网袋结构对芯片进行转移，本申请中的超声波清理装置提升了清洗时的便捷性。
[0009]可选的，所述清理支架顶部设置有抬升杆，所述抬升杆远离清理支架的一端设置有用于驱动抬升杆的抬升结构。
[0010]通过采用上述技术方案，当本申请中的超声波清理装置在进行清理时，可以通过抬升结构带动抬升杆，从而通过抬升杆带动清理支架上下移动，从而使得清理槽内的粒子震动更为剧烈，增加了清理装置的清理质量。
[0011]可选的，所述抬升杆设置有两根，一对所述抬升杆分别设置于清理支架两侧。
[0012]通过采用上述技术方案，采用一对抬升杆对清理支架进行抬升，一方面，使得抬升时清理支架更为稳定，从而使得抬升时清理支架不易产生偏离，以提升镂孔网兜在抬升时的稳定性；另一方面，采用一对抬升杆进行抬升，相比于单一的抬升杆不易折断，降低了由于抬升杆折断导致的芯片抛洒的可能性。
[0013]可选的，所述抬升结构包括连接横杆及抬升气缸，所述连抬升杆连接于抬升气缸顶壁两端，所述连接横杆与抬升气缸的输出端连接，所述抬升气缸设置于清理箱体内。
[0014]通过采用上述技术方案，抬升气缸与连接横杆的结构使得一对抬升杆可以同步进行竖直方向上的移位，相比于采用两个抬升气缸分别对一对抬升杆进行抬升，连接横杆的结构提升了操作的便捷性。
[0015]可选的，所述抬升杆的侧壁上转动连接有抬升轮，所述抬升轮清理槽的内侧壁贴合设置。
[0016]通过采用上述技术方案，当抬升杆在进行抬升时，抬升轮可以在清理轮的内侧壁上发生滚动，一方面使得抬升杆抬升时更为稳定，另一方面，减小了抬升杆在抬升时受到的压力，降低了抬升杆由于清理支架受到的水压过大而损坏的可能性。
[0017]可选的，所述清理箱体顶部设置有沥水架，所述沥水架顶部设置有用于盛放镂孔网兜的四角支架。
[0018]通过采用上述技术方案，在完成清洗后，操作人员可以将镂孔网兜直接放置于沥水架顶部的四角支架上，以对清洗完毕的芯片进行沥水，提升了操作的便捷性。
[0019]可选的，所述沥水架的侧壁上设置有沥水封板，所述沥水封板上开设有沥水口。
[0020]通过采用上述技术方案，沥水封板的结构增加了四角支架及镂孔网兜设置于沥水架上的稳定性,而沥水口的结构则可以将沥出的水分从沥水口内排出,从而增加了沥水的效率。
[0021]可选的，所述沥水架朝向沥水口的方向倾斜设置。
[0022]通过采用上述技术方案，沥水架上被沥出的水分随着沥水架的倾斜设置，可以从沥水口内排出，从而增加了沥水架的沥水效率。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：
[0024]1、采用了清理箱体及清理槽的结构，本申请中的超声波清理装置对芯片进行清理时，可以将若干盛放有芯片的镂孔网兜均匀设置于清理槽内，以对芯片进行超声波清理，清洗完毕后，可以将镂孔网兜连带芯片直接从清理槽内取出，相比于相关技术中在清理时需要用网袋结构对芯片进行转移，本申请中的超声波清理装置提升了清洗时的便捷性；
[0025]2、采用了抬升杆及抬升结构，本申请中的超声波清理装置在进行清理时，可以通过抬升结构带动抬升杆，从而通过抬升杆带动清理支架上下移动，从而使得清理槽内的粒子震动更为剧烈，增加了清理装置的清理质量；
[0026]3、采用一对抬升杆对清理支架进行抬升，一方面，使得抬升时清理支架更为稳定，从而使得抬升时清理支架不易产生偏离，以提升镂孔网兜在抬升时的稳定性；另一方面，采用一对抬升杆进行抬升，相比于单一的抬升杆不易折断，降低了由于抬升杆折断导致的芯片抛洒的可能性。
附图说明
[0027]图1为本申请实施例的结构示意图；
[0028]图2为本申请实施例中用于体现抬升杆与抬升轮连接关系的结构示意图；
[0029]图中：1、清理箱体；11、清理槽；12、清理支架；13、镂孔网兜；14、导水管；2、抬升杆；21、衔接杆；3、抬升结构；31、连接横杆；32、抬升气缸；4、抬升轮；5、沥水架；51、支撑杆；52、
沥水板；6、沥水封板；61、沥水口；7、四角支架。
具体实施方式
[0030]以下结合附图1
‑
2对本申请作进一步详细说明。
[0031]本申请实施例公开一种倒角超声波清理装置。参照图1及图2，一种倒角超声波清理装置包括清理箱体1，清理箱体1为长方体不锈钢结构制作，清理箱体1顶部位置开设有清理槽11，清理槽11内设置有清理支架12，且清理槽11内连通设置有导水管14，清理支架12上沿着水平方向均匀摆放有用于盛放芯片的镂孔网兜13。
[0032]参照图1及图2，清理支架12可以通过一对抬升杆2的结构在清理槽11内实现竖直方向上的移动；抬升杆2焊接固定于清理支架12顶部，且抬升杆2远离清理支架12的一端设置有用于驱动抬升杆2升降的抬升结构3，抬升结构3包括连接横杆及抬升气缸32，抬升气缸32安装于清理箱体1内，且抬升气缸32的输出端伸出清理箱体1设置，连接横杆安装于抬升气缸32的输出端，且连接横杆31的顶壁上焊接固定有衔接杆21，衔接杆21与抬升杆2远离清理支架12的一端焊接固定，连接横杆31的结构使得一对抬升杆2可以同步进行竖直方向上的移位。
[0033]参照图1及本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种倒角超声波清理装置，其特征在于：其包括清理箱体(1)，所述清理箱体(1)顶部开设有清理槽(11)，所述清理槽(11)内设置有清理支架(12)，所述清理支架(12)上设置有镂孔网兜(13)，所述清理槽(11)内连通设置有导水管(14)；所述清理支架(12)顶部设置有抬升杆(2)，所述抬升杆(2)远离清理支架(12)的一端设置有用于驱动抬升杆(2)的抬升结构(3)。2.根据权利要求1所述的一种倒角超声波清理装置，其特征在于：所述抬升杆(2)设置有两根，一对所述抬升杆(2)分别设置于清理支架(12)两侧。3.根据权利要求1所述的一种倒角超声波清理装置，其特征在于：所述抬升结构(3)包括连接横杆(31)及抬升气缸(32)，所述抬升杆(2)连接于抬升气缸(32)顶壁两端，所述连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：金光旭，谢小荣，
申请(专利权)人：如东宝联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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