【技术实现步骤摘要】
一种真空泵
[0001]本技术涉及半导体工艺设备领域,具体地,涉及一种真空泵。
技术介绍
[0002]真空泵作为制造业中重要的通用设备,广泛用于冶金、化工、食品、电子镀膜等行业。目前,随着真空泵在半导体制造业中的广泛应用,半导体工艺中加热温度的要求不断提高,亟需对真空泵中各部件的耐温性能与散热性能进行改进。
[0003]真空泵在工作过程中需要设置一定的加热温度,在空载运转过程中,真空泵的电机温度受到加热温度的影响会逐渐升高,随着真空泵气载的增加与温度的累积,电机温度继续升高容易出现过温报警,使真空泵进入过温保护状态并被迫进行降速,进而导致制造工艺过程中真空泵的流量抽速下降,因此应用于半导体工艺设备的真空泵电机通常需要具有较佳的散热功能。
[0004]在现有的分子泵(真空泵)中,电机通常通过电机与轴承座进行热传导的方式进行散热,温度向外传导至泵壳,泵壳通过自带的冷却水降温功能对自身温度进行调节。然而,泵壳本身带有加热功能,且在泵壳温度超过加热设定值时才控制冷却水进行循环降温,泵壳对真空泵电机的降温作用有限。r/>[0005]因本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空泵,用于对半导体工艺腔室进行抽真空,包括电机、电机轴承座,第一定子轴承、第二定子轴承和真空泵底座;所述第一定子轴承、所述电机和所述第二定子轴承沿所述电机轴承座的轴线方向依次叠设在所述电机轴承座中;所述真空泵底座与所述电机轴承座的底部固定连接并封闭所述电机轴承座的底部开口;所述第一定子轴承位于所述第二定子轴承远离所述真空泵底座的一侧,所述第一定子轴承的内孔、所述电机的内孔和所述第二定子轴承的内孔相互连通;其特征在于,所述电机与所述电机轴承座的内壁之间具有冷却空隙;所述电机轴承座的侧壁和/或所述第二定子轴承中形成有通道,所述通道的一端与所述冷却空隙连通,所述通道的另一端用于与冷却气源连接。2.根据权利要求1所述的真空泵,其特征在于,所述电机轴承座的侧壁中形成有所述通道,所述通道包括第一通道,所述第一通道沿所述电机轴承座的轴线方向延伸,所述电机轴承座的内壁形成有与所述冷却空隙对应的连通结构,所述第一通道通过所述连通结构与所述冷却空隙连通。3.根据权利要求2所述的真空泵,其特征在于,所述连通结构为连通槽,所述连通槽在所述电机轴承座的内壁上沿环绕所述电机轴承座的轴线方向延伸。4.根据权利要求3所述的真空泵,其特征在于,所述连通槽的两侧壁之间的距离沿靠近所述电机轴承座轴线方向逐渐增大。5.根据权利要求3所述的真空泵,其特征在于,所述电机轴承座的内壁上形成有多个所述连通槽,多个所述连通槽沿所述电机轴承座的轴线方向间隔分布,且多个所述连通槽均与所述第一通道连通。6.根据权利要求2所述的真空泵,其特征在于,所述电机轴承座的外壁上形成有环绕所述电机轴承座轴线且向外延伸的固定环,且所述电机轴承座通过所述固定环与所述真空泵底座固定连接;所述通道还包括第二通道和第三通道,所述第二通道在所述固定环中沿所述电机轴承座的径向延伸,所述第三通道在所述固定环中沿所述电机轴承座的轴线方向延伸,所述第二通道的第一端与所述第一通道连通,所述第二通道的第二端与所述第三通道连通,所述第三通道的第二端在所述固定环的底部形成进气口;所述真空泵底座中形成有第四通道,所述第四通道的一端在所述真空泵底座的顶面上形成与所述进气口对接并连通的导气出口,所述第四通道的另一端在所述真空泵底座的表面上形成用于与冷却气源连接的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李晓辉,
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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