本实用新型专利技术公开一种手持式激光锡焊装置，包括：主体，具有手持部，所述主体内具有激光通道；光学组件，设于所述激光通道内；激光输出头，与所述激光通道的输入端连接；以及，送锡支架，设于所述主体上。使用激光焊锡，其非接触焊接、高速快效、精度高、产品外形无限制、容易控制、适应性强等优点。且激光焊锡无静电、可实时质量控制等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术。激光焊锡可无需接触，焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，不会给焊接对象造成机械应力。且焊接时仅被焊区域局部加热，其他非焊区域不承受热效应。无需预热，污染也小，适合在无尘车间使用。适合在无尘车间使用。适合在无尘车间使用。
【技术实现步骤摘要】
手持式激光锡焊装置
[0001]本技术涉及激光焊锡领域技术，尤其是指一种手持式激光锡焊装置。
技术介绍
[0002]传统的焊锡是采用烙铁焊锡，烙铁需接触到工件才能进行焊接。使用烙铁焊接细小的电子元器件时，首先需要对烙铁进行预热，且烙铁接触焊接会给电子元器件造成机械应力，从而使电子元器件易受热损伤或易开裂。使用烙铁焊接还会使其他非焊接区承受热效应。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种手持式激光锡焊装置，其解决了使用烙铁焊接带来的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种手持式激光锡焊装置，包括：
[0005]主体：具有手持部，所述手持部上设有控制按钮；所述主体内具有激光通道；
[0006]光学组件：设于所述激光通道内；
[0007]激光输出头：与所述激光通道的输入端连接；所述激光输出头射出的激光经所述光学组件传播于所述激光通道的输出端输出，并形成激光加工点；以及
[0008]送锡支架：设于所述主体上，并靠近所述激光通道的输出端，锡丝经所述送锡支架输送，所述锡丝的末端在所述激光加工点作用下熔锡在加工面上。
[0009]在一个实施例中，所述激光通道包括竖向通道和横向通道；所述竖向通道位于所述手持部，所述激光输出头与所述竖向通道的输入端连接；所述横向通道一端与所述竖向通道连通，所述横向通道的另一端为所述激光通道的输出端。
[0010]在一个实施例中，所述光学组件包括准直镜、反射镜和聚焦镜；所述准直镜设于所述竖向通道内，并靠近所述激光输出头；所述反射镜可调节地设于竖向通道和所述横向通道的连接处；所述聚焦镜设于所述横向通道内。
[0011]在一个实施例中，所述光学组件还包括保护镜，所述保护镜位于所述横向通道的输出端。
[0012]在一个实施例中，所述准直镜、聚焦镜均是凸透镜。
[0013]在一个实施例中，所述反射镜是平面反射镜。
[0014]在一个实施例中，所述保护镜是平面透射镜。
[0015]在一个实施例中，所述主体上喷嘴，所述喷嘴位于激光通道的输出端。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0017]通过使用激光焊锡，相较烙铁焊锡，其非接触焊接、高速快效、精度高、产品外形无限制、容易控制、适应性强等优点。且激光焊锡无静电、可实时质量控制等技术优势逐渐成
为弥补传统焊接工艺不足的新技术。激光焊锡可无需接触，焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，不会给焊接对象造成机械应力。且焊接时仅被焊区域局部加热，其他非焊区域不承受热效应。无需预热，污染也小，适合在无尘车间使用。
[0018]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例提供该激光焊锡装置的结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]10、主体
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11、手持部
[0022]12、控制按钮
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101、激光通道
[0023]102、竖向通道
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103、横向通道
[0024]21、准直镜
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212、反射镜
[0025]23、聚焦镜
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24、保护镜
[0026]30、激光输出头
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41、送锡支架
[0027]42、锡丝
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51、激光加工点
[0028]52、加工面
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60、喷嘴。
具体实施方式
[0029]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0031]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]请参阅图1所示，本申请提供一种手持式激光锡焊装置，包括：
[0034]主体10：具有手持部11，手持部11上设有控制按钮12，按压控制按钮12，即可实现控制该装置的工作。主体10内具有激光通道101；
[0035]光学组件：设于激光通道101内；
[0036]激光输出头30：与激光通道101的输入端连接；激光输出头30射出的激光经光学组件传播于激光通道101的输出端输出，并形成激光加工点51；以及，
[0037]送锡支架41：设于主体10上，并靠近激光通道101的输出端，锡丝42经送锡支架41输送，锡丝42的末端在激光加工点51作用下熔锡在加工面52上。通过人工手动的方式控制锡丝42传递到加工面的长度，达到精确锡焊的目的。
[0038]使用激光焊锡，相较烙铁焊锡，其非接触焊接、高速快效、精度高、产品外形无限制、容易控制、适应性强等优点。且激光焊锡无静电、可实时质量控制等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术。激光焊锡可无需接触，焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，不会给焊接对象造成机械应力。且焊接时仅被焊区域局部加热，其他非焊区域不承受热效应。无需预热，污染也小，适合在无尘车间使用。
[0039]激光通道101包括竖向通道102和横向通道103；竖向通道102位于手持部11，激光输出头30与竖向通道102的输入端连接；横向通道103一端与竖向通道102连通，横向通道103的另一端为激光通道101的输出端。当然，该激光通道101也可以是水平直线形。
[0040]光学组件包括准直镜21、反射镜22和聚焦镜23；准直镜21设于竖向通道102内，并靠近激光输出头30；反射镜22可调节地设于竖向通道102和横向通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种手持式激光锡焊装置，其特征在于，包括：主体：具有手持部，所述手持部上设有控制按钮；所述主体内具有激光通道；光学组件：设于所述激光通道内；激光输出头：与所述激光通道的输入端连接；所述激光输出头射出的激光经所述光学组件传播于所述激光通道的输出端输出，并形成激光加工点；以及送锡支架，设于所述主体上，并靠近所述激光通道的输出端，锡丝经所述送锡支架输送，所述锡丝的末端在所述激光加工点作用下熔锡在加工面上。2.根据权利要求1所述的手持式激光锡焊装置，其特征在于，所述激光通道包括竖向通道和横向通道；所述竖向通道位于所述手持部，所述激光输出头与所述竖向通道的输入端连接；所述横向通道一端与所述竖向通道连通，所述横向通道的另一端为所述激光通道的输出端。3.根据权利要求2所述的手持式激光...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘怀亮，王瑞轩，殷恒，
申请(专利权)人：广东国志激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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