气流传感器的焊线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及气流传感器焊线技术领域，特别是涉及一种气流传感器的焊线装置，包括机架、激光喷锡球设备、理线切线设备、承载运送部、供线部及夹持传送设备，所述激光喷锡球设备、理线切线设备、承载传送部、供线部及夹持传送设备均设置在机架上，所述供线部用于提供电子线给理线切线设备，所述理线切线设备用于将电子线理直并切割为预先设定的长度尺寸，所述夹持传送设备用于将电子线移至激光喷锡球设备处，所述承载运送部用于将供料机构处的气流传感器移至激光喷锡球设备处，所述激光喷锡球设备用于将电子线焊至气流传感器的焊点处已完成气流传感器的焊线作业。本实用新型专利技术的气流传感器的焊线装置具有较高的自动化程度。传感器的焊线装置具有较高的自动化程度。传感器的焊线装置具有较高的自动化程度。

【技术实现步骤摘要】
气流传感器的焊线装置


[0001]本技术涉及气流传感器焊线
，特别是涉及一种气流传感器的焊线装置。

技术介绍

[0002]市面上的气流传感器往往是通过工作人员手动进行焊线作业，效率较为低下，工作人员长时间工作后会出现疲劳作业的可能性，容易出现焊错、漏焊等情形，降低了气流传感器的焊线良率。
[0003]因此，现有技术存在不足，需要改进。

技术实现思路

[0004]为克服上述的技术问题，本技术提供了一种气流传感器的焊线装置。
[0005]本技术解决技术问题的方案是提供一种气流传感器的焊线装置，包括机架、激光喷锡球设备、理线切线设备、承载运送部、供线部及夹持传送设备，所述激光喷锡球设备、理线切线设备、承载传送部、供线部及夹持传送设备均设置在机架上，所述供线部用于提供电子线给理线切线设备，所述理线切线设备用于将电子线理直并切割为预先设定的长度尺寸，所述夹持传送设备用于将电子线移至激光喷锡球设备处，所述承载运送部用于将供料机构处的气流传感器移至激光喷锡球设备处，所述激光喷锡球设备用于将电子线焊至气流传感器的焊点处已完成气流传感器的焊线作业。
[0006]优选地，所述理线切线设备包括第一电子线夹持部、切线回收部及第二电子线夹持部，所述切线回收部设置在第一电子线夹持部及第二电子线夹持部之间，所述第一电子线夹持部、切线回收部及第二电子线夹持部分别设置在机架上。
[0007]优选地，所述激光喷锡球设备包括置锡球管口、旋转送料盘、吹气管口、激光发射部及锡球留置部，所述吹气管口设置在部分旋转送料盘的上部并与旋转送料盘连通，所述置锡球管口设置在部分旋转送料盘上部并与旋转送料盘连通，所述锡球留置部包括锡球留置口及激光透过块，所述锡球留置口设置在旋转送料盘的侧下方，所述锡球留置口分别与激光透过块即将旋转送料盘管路连通。
[0008]优选地，所述激光发射部所处的位置与激光透过块所处的位置相对应。
[0009]优选地，在所述激光透过块上开设有通孔，所述通孔与锡球留置口连通，所述激光发射部发出的激光透过通孔发射至所述锡球留置口的开口处。
[0010]优选地，所述理线切线设备还包括松香池及锡膏池，所述松香池及锡膏池设置在第一电子线夹持部的下方的机架上。
[0011]优选地，在所述第一电子线夹持部靠近切线回收部的一端设置有电子线顺线管，所述电子线顺线管的直径与电子线的直径相匹配，位于第一电子线夹持部处的电子线从电子线顺线管的一端穿入，另一端传出，所述电子线顺线管用于将电子线进行梳理使出去的电子线呈理直状态。
[0012]优选地，所述电子线顺线管设置的个数为1
‑
6。
[0013]相对于现有技术，本技术的具有如下优点：
[0014]通过设置理线切线设备，实现了电子线的自动理直、切断及剥外皮，通过设置夹持传送设备实现了在理线切线设备处的电子线的自动移送至激光喷锡球设备处，承载运送部将气流传感器移送至激光喷锡球设备处实现气流传感器与电子线的焊线，全程无需工作人员参与，具有较高的自动化程度，有利于提升焊线效率，同时机器作业，不会出现疲劳焊线的情形，也利于降低次品的产生，提升了产品良率，有利于扩大企业生产规模。
【附图说明】
[0015]图1是本技术提供的一种气流传感器的焊线系统的立体结构示意图。
[0016]图2是本技术提供的一种气流传感器的焊线系统的供料机构的爆炸结构示意图。
[0017]图3是本技术提供的一种气流传感器的焊线系统的气流传感器的焊线装置的立体结构示意图。
[0018]图4是本技术提供的一种气流传感器的激光喷锡球设备的爆炸结构示意图。
[0019]图5是本技术的旋转送料盘、光纤传感器组及锡球留置部的立体结构示意图。
[0020]图6是本技术的旋转送料盘、部分光纤传感器组及锡球留置部的立体结构示意图。
[0021]图7是本技术的部分机架及理线切线设备的立体结构示意图。
[0022]图8是图7中A处的放大图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、气流传感器的焊线系统；2、气流传感器的焊线装置；3、传送机构；4、供料机构；5、固定板；6、定位板；7、定位件；8、抵持气缸；9、气流传感器载具；10、通过孔；11、卡口；12、凸块；13、机架；14、激光喷锡球设备；15、理线切线设备；16、承载运送部；17、供线部；18、夹持传送设备；19、置锡球管口；20、旋转送料盘；21、吹气管口；22、激光发射部；23、锡球留置部；24、锡球留置口；25、激光透过块；26、通孔；27、透明件；28、压线部；29、竖直运动机构；30、固定件；31、第一压线件；32、第二压线件；33、光纤传感器组；34、分料旋转盘；35、底盘；36、分料口；37、第一透光口；38、第二透光口；39、压力传感器；40、第一电子线夹持部；41、切线回收部；42、第二电子线夹持部；43、松香池；44、锡膏池；45、电子线顺线管；46、第一切刀组；47、第二切刀组；48、第三切刀组；49、第一夹子；50、第二夹子；51、抵持部；52、回收机构；53、吹风部。
【具体实施方式】
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]请参阅图1
‑
8，本技术提供一种气流传感器的焊线系统1，用于对气流传感器以流水线的形式对不同焊点进行焊线作业，包括气流传感器的焊线装置2、传送机构3及供料机构4，气流传感器的焊线装置2至少设置有两个，气流传感器的焊线装置2间隔设置，传
送机构3设置在气流传感器的焊线装置2之间并依次与气流传感器的焊线装置2连接，供料机构4设置在初始进行焊线作业的气流传感器的焊线装置2处。
[0027]进一步地，供料机构4包括固定板5、两定位板6、两定位件7、两抵持气缸8及上述的气流传感器载具9，两定位板6固定设置在固定板5的一面上，两定位件7分别固定设置在两所述定位板6上，在固定板5的延长方向上，定位板6、定位件7及固定板5所组成的截面的形状、大小与气流传感器载具9一方向的形状、大小相匹配，具体为与气流传感器载具9的长边及宽边所组成的形状、大小相匹配，以便于在气流传感器载具9在放置的同时也不会随意晃动，有利于降低气流传感器脱出的可能性及降低后续气流传感器载具9在被转移时放偏的可能性，利于后续的精准焊线。在定位板6的底部开设有一通过孔10，抵持气缸8固定设置在定位板6的外侧，抵持气缸8通过通过孔10对位于盛料盒内的气流传感器载具9进行抵持，气流传感器载具9用于给气流传感器提供相对固定的场所。通过抵持气缸8对气流传感器载具9进行抵持或解除对其的抵持状态，实现了保持气流传感器载具9处于相对固定状态以便稳定存放及实现了气流传感器载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气流传感器的焊线装置，其特征在于：所述气流传感器的焊线装置包括机架、激光喷锡球设备、理线切线设备、承载运送部、供线部及夹持传送设备，所述激光喷锡球设备、理线切线设备、承载传送部、供线部及夹持传送设备均设置在机架上，所述供线部用于提供电子线给理线切线设备，所述理线切线设备用于将电子线理直并切割为预先设定的长度尺寸，所述夹持传送设备用于将电子线移至激光喷锡球设备处，所述承载运送部用于将供料机构处的气流传感器移至激光喷锡球设备处，所述激光喷锡球设备用于将电子线焊至气流传感器的焊点处已完成气流传感器的焊线作业。2.如权利要求1所述的气流传感器的焊线装置，其特征在于：所述理线切线设备包括第一电子线夹持部、切线回收部及第二电子线夹持部，所述切线回收部设置在第一电子线夹持部及第二电子线夹持部之间，所述第一电子线夹持部、切线回收部及第二电子线夹持部分别设置在机架上。3.如权利要求1所述的气流传感器的焊线装置，其特征在于：所述激光喷锡球设备包括置锡球管口、旋转送料盘、吹气管口、激光发射部及锡球留置部，所述吹气管口设置在部分旋转送料盘的上部并与旋转送料盘连通，所述置锡球管口设置在部分旋转送料盘上部并与旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘贵峰，
申请(专利权)人：深圳市万和仪精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：