本实用新型专利技术公开了一种锡球修复装置，适用于对芯片底面的受损锡球进行修复，芯片盘上放置有若干芯片，其包括治具盘、显微装置、显示装置、风枪装置和修复台，治具盘用于盖设于芯片盘，治具盘上设置有若干限位槽，限位槽与芯片一一对应，限位槽用于接收芯片盘翻转后底面朝上的芯片；显微装置用于获取受损锡球的画面，显示装置用于实时显示显微装置获取的画面；风枪装置用于对受损锡球进行加热以使受损锡球融化重塑；修复台包括固定座以及活动连接于固定座的活动座，接收有芯片的治具盘放置在活动座上，活动座用于带动治具盘水平移动以使受损锡球与风枪装置对应。采用本实用新型专利技术锡球修复装置能够提高修复锡球的效率并降低修复锡球的难度。的难度。的难度。
【技术实现步骤摘要】
锡球修复装置
[0001]本技术涉及一种芯片修复装置
，尤其涉及一种锡球修复装置。
技术介绍
[0002]在球栅阵列封装芯片(BGA芯片)的测试过程中，若测试配件出现异常，会导致芯片底面的锡球受损，因此在芯片完成测试以后，需要人工地对受损锡球进行修复。现有的修复受损锡球的方法为人工手动地翻转芯片，然后利用热风枪对受损锡球进行加热，但人工手动地逐个翻转芯片然后再逐个修复锡球，修复锡球的效率低，修复时需要利用热风枪将芯片加热至400度高温，人工无法手动固定芯片，芯片容易被热风枪吹跑，并且锡球的体积小，难以观察锡球修复的情况，增加了修复锡球的难度。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种锡球修复装置，能够提高修复锡球的效率并降低修复锡球的难度。
[0004]为了实现上述目的，本技术公开了一种锡球修复装置，适用于对芯片底面的受损锡球进行修复，芯片盘上放置有若干所述芯片，其包括治具盘、显微装置、显示装置、风枪装置和修复台，所述治具盘用于盖设于所述芯片盘，所述治具盘上设置有若干限位槽，所述限位槽与所述芯片一一对应，所述限位槽用于接收所述芯片盘翻转后底面朝上的所述芯片；所述显微装置用于获取所述受损锡球的画面；所述显示装置与所述显微装置连接，所述显示装置用于实时显示所述显微装置获取的画面；所述风枪装置用于对所述受损锡球进行加热以使所述受损锡球融化重塑；所述修复台包括固定座以及活动连接于所述固定座的活动座，接收有所述芯片的所述治具盘放置在所述活动座上，所述活动座用于带动所述治具盘水平移动以使所述受损锡球与所述风枪装置对应。
[0005]本技术设置有治具盘来接收芯片盘上放置的芯片，治具盘用于盖设于芯片盘，治具盘上的限位槽与芯片一一对应，芯片盘翻转后限位槽接收底面朝上的芯片，然后将接收有芯片的治具盘放置在活动座上，通过移动活动座来带动治具盘水平移动以使受损锡球与风枪装置对应，风枪装置能够对受损锡球进行加热以使受损锡球融化重塑，治具盘和活动座的设置能够有效地提高修复锡球的效率，限位槽在芯片被加热时能够限制芯片的移动，并且显微装置能够获取受损锡球的画面，显示装置会将显微装置获取的画面实时地显示出来，以便于清楚地查看受损锡球的修复情况，有效地降低修复锡球的难度。
[0006]可选地，所述治具盘设置有真空通道以及与所述真空通道连通的真空接口，所述限位槽的底壁设置有与所述真空通道连通的真空孔，所述真空接口与真空发生器连接，所述真空发生器用于抽取所述真空通道内的空气以使所述芯片被吸附在所述限位槽。
[0007]可选地，所述治具盘设置有真空通道以及与所述真空通道连通的真空接口，所述限位槽的底壁设置有与所述真空通道连通的真空孔，所述真空接口与真空发生器连接，所述真空发生器用于抽取所述真空通道内的空气以使所述芯片被吸附在所述限位槽。
[0008]可选地，所述限位槽呈矩阵排列设置，所述真空通道包括若干相互平行的第一通道以及一第二通道，所述第一通道与所述第二通道相互垂直设置并相互连通，所述第一通道分别与若干列所述真空孔连通，所述第二通道与所述真空接口连通。
[0009]可选地，所述芯片盘和所述治具盘的其中之一者的四周形成有限位边沿，另一者的四周凸设有抵接部，于所述治具盘盖设于所述芯片盘时，所述抵接部分别抵接在所述限位边沿的内壁。
[0010]可选地，锡球修复装置还包括可调节的支撑架，所述显微装置和所述风枪装置安装在所述支撑架上，所述支撑架用于调节所述显微装置和所述风枪装置的角度和相对于所述治具盘的位置。
[0011]可选地，所述支撑架包括竖向支撑柱、调节件、水平调节柱、安装座、第一安装支架和第二安装支架，所述调节件可上下调节地套接于所述竖向支撑柱，所述调节件设置有一连接孔，所述水平调节柱的一端可前后调节地穿设于所述连接孔，所述安装座安装在所述水平调节柱的另一端，所述安装座的两侧分别设有安装孔，所述第一安装支架和所述第二安装支架分别可转动调节及可前后调节地安装在两所述安装孔，所述第一安装支架上安装有所述显微装置，所述第二安装支架上安装有所述风枪装置。
[0012]可选地，所述第一安装支架包括第一安装部和第二安装部，所述第一安装部的一端穿设于所述安装孔，另一端与所述第二安装部铰接，所述第二安装部安装有所述显微装置。
[0013]可选地，所述第二安装支架包括第三安装部和第四安装部，所述第三安装部的一端穿设于所述安装孔，另一端与所述第四安装部固定连接，所述第四安装部安装有所述风枪装置。
[0014]可选地，所述修复台还包括安装在所述固定座的横向滑轨、滑设于所述横向滑轨的横向滑块、安装在所述横向滑块上的纵向滑轨以及滑设于所述纵向滑轨的纵向滑块，所述活动座安装在所述纵向滑块上。
[0015]可选地，所述横向滑轨和所述纵向滑轨的两端分别形成有第一限位凸部和第二限位凸部，所述第一限位凸部用于限制所述横向滑块滑出所述横向滑轨的移动，所述第二限位凸部用于限制所述纵向滑块滑出所述纵向滑轨的移动。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例锡球修复装置的立体结构图。
[0017]图2为本技术实施例中芯片盘的立体结构图。
[0018]图3为本技术实施例中治具盘的立体结构图。
[0019]图4为本技术实施例中治具盘的剖面立体结构图。
[0020]图5为本技术实施例锡球修复装置省略了显示装置后的分解立体结构图。
[0021]图6为图5另一视角的分解立体结构图。
[0022]图7为本技术实施例中修复台和治具盘的分解立体结构图。
具体实施方式
[0023]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施
方式并配合附图详予说明。
[0024]请参阅图1至图7，本技术公开了一种锡球修复装置，适用于对芯片10底面的受损锡球进行修复，芯片盘1上放置有若干芯片10，其包括治具盘2、显微装置3、显示装置4、风枪装置5和修复台6，治具盘2用于盖设于芯片盘1，治具盘2上设置有若干限位槽21，限位槽21与芯片10一一对应，限位槽21用于接收芯片盘1翻转后底面朝上的芯片10；显微装置3用于获取受损锡球的画面；显示装置4与显微装置3连接，显示装置4用于实时显示显微装置3获取的画面；风枪装置5用于对受损锡球进行加热以使受损锡球融化重塑；修复台6包括固定座61以及活动连接于固定座61的活动座62，接收有芯片10的治具盘2放置在活动座62上，活动座62用于带动治具盘2水平移动以使受损锡球与风枪装置5对应。
[0025]本技术设置有治具盘2来接收芯片盘1上放置的芯片10，治具盘2盖设于芯片盘1，治具盘2上的限位槽21与芯片10一一对应，芯片盘1翻转后限位槽21接收底面朝上的芯片10，然后将接收有芯片10的治具盘2放置在活动座62上，通过移动活动座62来带动治具盘2水平移动以使受损锡球与风枪装置5对应，风枪装置5能够对受损锡球进行加热以使受损锡球融化重塑本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种锡球修复装置，适用于对芯片底面的受损锡球进行修复，芯片盘上放置有若干所述芯片，其特征在于，包括：治具盘，所述治具盘用于盖设于所述芯片盘，所述治具盘上设置有若干限位槽，所述限位槽与所述芯片一一对应，所述限位槽用于接收所述芯片盘翻转后底面朝上的所述芯片；显微装置，所述显微装置用于获取所述受损锡球的画面；显示装置，所述显示装置与所述显微装置连接，所述显示装置用于实时显示所述显微装置获取的画面；风枪装置，所述风枪装置用于对所述受损锡球进行加热以使所述受损锡球融化重塑；修复台，所述修复台包括固定座以及活动连接于所述固定座的活动座，接收有所述芯片的所述治具盘放置在所述活动座上，所述活动座用于带动所述治具盘水平移动以使所述受损锡球与所述风枪装置对应。2.根据权利要求1所述的锡球修复装置，其特征在于，所述治具盘设置有真空通道以及与所述真空通道连通的真空接口，所述限位槽的底壁设置有与所述真空通道连通的真空孔，所述真空接口与真空发生器连接，所述真空发生器用于抽取所述真空通道内的空气以使所述芯片被吸附在所述限位槽。3.根据权利要求2所述的锡球修复装置，其特征在于，所述限位槽呈矩阵排列设置，所述真空通道包括若干相互平行的第一通道以及一第二通道，所述第一通道与所述第二通道相互垂直设置并相互连通，所述第一通道分别与若干列所述真空孔连通，所述第二通道与所述真空接口连通。4.根据权利要求1所述的锡球修复装置，其特征在于，所述芯片盘和所述治具盘的其中之一者的四周形成有限位边沿，另一者的四周凸设有抵接部，于所述治具盘盖设于所述芯片盘时，所述抵接部分别抵接在所述限位边沿的内壁。5.根据权利要求1所述的锡球修复装置，其特征在于，还包括可调节的支撑架，所述显微装置和所述风枪...
【专利技术属性】
技术研发人员：李双成，马海龙，范传敏，袁俊，卢旭坤，
申请(专利权)人：上海芯丑半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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