一种半导体器件老化测试箱制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体器件老化测试箱，包括控制箱及固定在控制箱上端的老化箱和驱动箱，控制箱包括工控机，老化箱包括老化架和设置在老化架上的多个老化板，驱动箱包括驱动架和设置在驱动架上的多个驱动板，驱动板与工控机电性连接，测试箱还包括对接板，对接板包括板体和分别设置在板体两端的信号接口，信号接口包括高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口，高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口均具有多个由工控机控制导通的接点，板体两端的信号接口电性连接，老化板与板体一端的信号接口电性连接，驱动板与板体另一端的信号接口电性连接。其能输出很多种测试信息给待测半导体器件，且发热量小。小。小。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件老化测试箱


[0001]本专利技术涉及半导体测试领域，尤其涉及一种半导体器件老化测试箱。

技术介绍

[0002]半导体测试关系到半导体器件性能的好坏，半导体器件具有很多功能，如果要测试半导体器件的所有功能，就需要设置很多测试信号线和信号接口，而让测试装置的线路非常复杂，且线路多也容易导致发热量大，经常需要对半导体器件进行老化测试，会使线路的温度进一步升高，而烧坏线路。
[0003]所以现在很多测试装置，为了减少测试线路而防止烧坏线路，只对半导体器件的主要性能（读写或耐温性能）进行测试，导致测试信息量很少。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种半导体器件老化测试箱，其能输出很多种测试信息给待测半导体器件，而对半导体器件进行多种功能测试，且发热量小。
[0005]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：一种半导体器件老化测试箱，包括控制箱及固定在所述控制箱上端的老化箱和驱动箱，所述老化箱和驱动箱固定连接，所述控制箱包括工控机，所述老化箱包括老化架和设置在所述老化架上的多个老化板，所述驱动箱包括驱动架和设置在所述驱动架上的多个驱动板，所述驱动板与所述工控机电性连接；所述测试箱还包括对接板，所述老化板与所述驱动板通过对接板一一电性连接，所述对接板包括板体和分别设置在所述板体两端的信号接口，所述信号接口包括高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口，所述高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口均具有多个由所述工控机控制导通的接点，所述板体两端的信号接口电性连接，所述老化板与所述板体一端的信号接口电性连接，所述驱动板与所述板体另一端的信号接口电性连接；所述驱动箱还包括散热件，所述散热件上设置有多个风机，所述风机与所述驱动板一一相对设置。
[0006]优选的，所述高电平接口包括多个供电正极接点和第一正极接点，所述低电平接口包括多个第一负极接点，所述混合电平接口包括多个第二正极接点和第二负极接点，所述测试向量接口包括多个第三正极接点、测试向量接点和供电负极接点。
[0007]优选的，所述板体两端的高电平接口与高电平接口、低电平接口与低电平接口、混合电平接口与混合电平接口和测试向量接口与测试向量接口均通过多根总线电性连接。
[0008]优选的，所述板体为阻燃PCB板，所述板体两端的信号接口通过总线电性连接，多根总线均设置在所述阻燃PCB板内。
[0009]优选的，所述板体为双层板，所述双层板包括布线层和包裹布线层的静电屏蔽层，
所述双层板上设置有多个散热孔，所述散热孔设置在所述总线之间，所述双层板的下端设置有散热齿。
[0010]优选的，所述散热件为梯形件，所述梯形件的侧面上设置有进线口和多个风机口，所述风机均安装在所述风机口内，所述梯形件的上端设置有进风口，所述梯形件的下端设置有出风口。
[0011]优选的，所述老化箱还包括侧腔，所述侧腔设置在所述老化箱的一端，所述侧腔内设置有散热风机，所述散热风机与所述工控机电性连接，所述散热风机的扇叶与所述老化架相对设置。
[0012]优选的，所述老化箱还包括显示屏、按键板和键盘盒，所述键盘盒和所述按键板均设置在侧腔上，所述键盘盒内设置有键盘，所述键盘、所述显示屏和所述按键板均与所述工控机电性连接， 所述侧腔上还设置有通风孔。
[0013]优选的，所述老化箱还包括交换机和第一箱门，所述交换机设置在所述老化架的上端，所述工控机与所述交换机电性连接，所述第一箱门设置在所述老化箱的正面上。
[0014]优选的，所述控制箱还包括电源和第二箱门，所述电源与所述工控机电性连接，所述第二箱门设置在所述控制箱的正面上。
[0015]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：在本测试箱中，所述高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口均具有多个由所述工控机控制导通的接点，这样所述工控机可以控制所述高电平接口和低电平接口中的接点，输出高电平波形和低电平波形，这些高电平波形和低电平波形可以组成所需的波形信号，这些波形信号通过所述老化板对半导体器件行进测试，由于高电平接口和低电平接口具有多个接点，每个接点输出的电平的幅度和周期可以不同，因此可以组成各种不同的测试波形信号，且所述混合电平接口可以直接输出所需的测试波形信号，所述测试向量接口可以输出各种测试向量。因此，本测试装置可以输出大量测试信息给待测半导体器件，而对半导体器件进行多种功能测试。且本测试装置需要什么测试信号就导通对应的接点，无需设置大量线路或接口来输出各种测试信号，而减少了很多不必要的线路和接口，从而减少了发热量和成本。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的测试箱的立体结构示意图；图2为本专利技术的测试箱去掉第一箱门和第二箱门的平面结构示意图；图3为本专利技术的老化箱和驱动箱去掉顶板后的俯视图；图4为图3中A处的放大结构示意图；图5为本专利技术的对接板的结构示意图；图6为本专利技术的对接板的半剖视图；图7为本专利技术的测试箱去掉部分部件后的结构示意图；图8为本专利技术的散热件的结构示意图；图9为本专利技术的老化箱去掉部分部件后的结构示意图。
[0017]图中：100、测试箱；10、驱动箱；11、驱动架；12、驱动板；13、散热件；131、风机口；132、进风口；133、进线口；134、出风口；20、老化箱；21、老化架；22、老化板；23、第一箱门；
24、交换机；25、侧腔；251、散热风机；252、通风孔；26、显示屏；27、按键板；28、键盘盒；30、控制箱；31、工控机；32、电源；33、第二箱门；34、万向轮；40、对接板；41、信号接口；42、板体；421、散热孔；43、高电平接口；431、供电正极接点；432、第一正极接点；44、低电平接口；441、第一负极接点；45、混合电平接口；451、第二负极接点；452、第二正极接点；46、测试向量接口；461、第三正极接点；462、测试向量接点；463、供电负极接点。
具体实施方式
[0018]为了能够更清楚地理解本专利技术的具体技术方案、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“纵向”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]如图1
‑
图3所示，本申请公开的一种半导体器件老化测试箱100，其包括控制箱100及固定在所述控制箱100上端的老化箱20和驱动箱10，所述老化箱20和驱动箱10固定连接，所述控制箱100包括工控机31，所述老化箱20包括老化架21和设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件老化测试箱，包括控制箱及固定在所述控制箱上端的老化箱和驱动箱，所述老化箱和驱动箱固定连接，所述控制箱包括工控机，所述老化箱包括老化架和设置在所述老化架上的多个老化板，所述驱动箱包括驱动架和设置在所述驱动架上的多个驱动板，所述驱动板与所述工控机电性连接，其特征在于：所述测试箱还包括对接板，所述老化板与所述驱动板通过对接板一一电性连接，所述对接板包括板体和分别设置在所述板体两端的信号接口，所述信号接口包括高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口，所述高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口均具有多个由所述工控机控制导通的接点，所述板体两端的信号接口电性连接，所述老化板与所述板体一端的信号接口电性连接，所述驱动板与所述板体另一端的信号接口电性连接；所述驱动箱还包括散热件，所述散热件上设置有多个风机，所述风机与所述驱动板一一相对设置。2.根据权利要求1所述的半导体器件老化测试箱，其特征在于：所述高电平接口包括多个供电正极接点和第一正极接点，所述低电平接口包括多个第一负极接点，所述混合电平接口包括多个第二正极接点和第二负极接点，所述测试向量接口包括多个第三正极接点、测试向量接点和供电负极接点。3.根据权利要求2所述的半导体器件老化测试箱，其特征在于：所述板体两端的高电平接口与高电平接口、低电平接口与低电平接口、混合电平接口与混合电平接口和测试向量接口与测试向量接口均通过多根总线电性连接。4.根据权利要求3所述的半导体器件老化测试箱，其特征在于：所述板体为阻燃PCB板，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹佶，于建阁，朱开开，
申请(专利权)人：浙江杭可仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：