一种半导体发光芯片组件的光谱测试筛选装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体发光芯片组件的光谱测试筛选装置，包括：底板和分别安装在底板顶部的三维微调架一、三维微调架二、探针一、探针二、温控模块，三维微调架三和收光器。所述温控模块包括安装在底板顶部的管壳和焊接在管壳内侧底部的半导体制冷器，所述半导体制冷器的顶部焊接有镀金金属热沉，所述镀金金属热沉的顶部开设有凹槽一，凹槽一内盛放半导体发光芯片组件，且半导体发光芯片组件的前出光方向朝向收光器，所述镀金金属热沉的顶部还焊接有过渡块及热敏电阻。探针一和二压在芯片组件正负极焊盘上，并通过微调架二和一调节位置。该半导体发光芯片组件的光谱测试筛选装置，可以提高光谱测试的准确性和批量生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光芯片组件的光谱测试筛选装置


[0001]本技术属于半导体光源
，尤其是一种半导体发光芯片组件的光谱测试筛选装置。

技术介绍

[0002]半导体光源广泛应用于光纤通信、光纤传感、激光加工等领域。常见的半导体光源包括：高速DFB激光器、980nm泵浦激光器、超辐射发光二极管等。在这些半导体光源的封装过程中，在将半导体发光芯片烧焊到热沉上并金丝键合形成半导体发光芯片组件后，需要准确测试出发光芯片组件的光谱，根据光谱数据判断该发光芯片组件是否合格。例如，对于高速DFB激光器，特别是DWDM通道波长的激光器，相邻通道波长间隔短，因此需要准确测试峰值波长、谱宽及边模抑制比，判断其是否符合DWDM通道要求；对于980nm泵浦激光器，需要准确测试出FP腔发射光谱曲线，根据光谱峰值波长及光谱形状判断是否能够用光纤光栅锁定波长；对于超辐射发光二极管，同样需要准确测试出光谱曲线，判断平均波长、谱宽和波纹系数是否符合要求。因此对发光芯片组件光谱测量的准确性就至关重要。
[0003]半导体发光芯片输出光谱对测试光路中的回波特别敏感，超过一定强本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光芯片组件的光谱测试筛选装置，包括：底板(17)和分别安装在底板顶部的三维微调架一(1)、三维微调架二(2)、探针一(5)、探针二(13)、温控模块(12)，三维微调架三(6)和收光器(9)；其特征在于：所述温控模块(12)包括安装在底板(17)顶部的管壳(12.7)、对称插接在管壳(12.7)两侧的八个管脚和焊接在管壳(12.7)内侧底部的半导体制冷器(12.6)，所述半导体制冷器(12.6)的顶部焊接有镀金金属热沉(12.1)，所述镀金金属热沉(12.1)的顶部开设有凹槽一，凹槽一内盛放半导体发光芯片组件(11)，且半导体发光芯片组件(11)的前出光方向朝向收光器(9)，所述镀金金属热沉(12.1)的顶部还焊接有过渡块(12.5)，且过渡块(12.5)的顶部焊接有热敏电阻芯片(12.2)，所述热敏电阻芯片(12.2)和一个管脚之间连接有金丝一(12.3)，所述过渡块(12.5)和另一个管脚之间连接有金丝二(12.4)；所述半导体发光芯片组件(11)的顶部分别支撑有探针一(5)和探针二(13)，所述探针一(5)和探针二(13)的另一端分别连接有探针臂一(3)和探针臂二(15)，且探针臂一(3)和探针臂二(15)的另一端分别通过螺丝固定在三维微调架二(2)和三维微调架一(1)的顶部；所述收光器(9)包括套筒(9.4)和依次安装在套筒(9.4)内侧的两侧均镀有增透膜的准直透镜(9.1)、隔离器(9.2)、聚焦透镜(9.3)和光纤(9.5)，且准直透镜(9.1)与半导体发光芯片组件(11)的前出光方向对应，所述三维微调架三(6)的顶部通过螺丝连接有L形支架(7)，所述L形支架(7)的另一端通过螺丝连接有收光器夹头(8)，且收光器夹头(8)夹持在套筒(9.4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林灵，陈藩，廖理志，文越，
申请(专利权)人：重庆微敏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：