一种高集成性电子元器件老化测试装置制造方法及图纸

技术编号:42052541 阅读:30 留言:0更新日期:2024-07-16 23:32
本发明专利技术公开一种高集成性电子元器件老化测试装置,包括固定组件、上盖和底座,所述的固定组件安装在上盖之上,所述的上盖和底座一端通过连接合页转动连接,所述的上盖另一端通过扣件与底座卡扣连接。本发明专利技术可以对底座内安装的待测件直接进行测试,并将信号进行传递,便于半导体电子器件测试使用,只有当导电涂层与电源触片相互抵触,形成回路时,测试装置才进行工作,具有体积小,操作简单,使用寿命长,便于半导体电子器件检测的优点,避免现有的半导体在进行相关老化实验检测时,由于外接测试平台较大,不方便运输,同时安装使用也不方便,导致半导体电子器件研发周期较长,测试时检测装置不便于替换使用的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件测试的,尤其涉及一种高集成性电子元器件老化测试装置


技术介绍

1、半导体电子元器件老化测试的目的是为了评估半导体电子元器件长期在各种环境下工作的寿命、性能及可靠性,以确保半导体电子元器件及系统的工作稳定性。中国专利公开了一种老化测试插座(公开号:cn117269725a),其包括:测试座、测试盖和侧风挡块。本专利技术的老化测试插座的侧风挡块设置于测试座上,测试盖与测试座闭合时,测试盖边缘与侧风挡块接触,侧风挡块高度等于测试盖与测试座的边框间隙高度;侧风挡块能够抵挡由侧风挡块所在侧吹向待测试芯片所在腔室的风。但是这种现有的老化测试插座需要外接测试平台进行检测使用,而现有的外接测试平台较大,不方便运输,同时安装使用也不方便,导致半导体电子器件研发周期较长,测试时检测装置不便于替换使用,为此,我们提出了一种高集成性电子元器件老化测试装置来解决上述问题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了克服现在现有的半导体在进行相关老化实验检测时,由于外接测试平台较大,不方便运输,同时安装使用也不方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高集成性电子元器件老化测试装置,包括固定组件、上盖和底座,其特征是,所述的固定组件安装在上盖之上,所述的上盖和底座一端通过连接合页转动连接,所述的上盖另一端通过扣件与底座卡扣连接,所述的固定组件内安装有测试机构,所述的测试机构内设有加热板和接触板,所述的接触板底部延伸至上盖底面,所述的上盖内顶面安装有电路板,所述的电路板上设有导电涂层,所述的电路板与加热板电性连接,所述的底座上设有收纳槽,所述的收纳槽内安装有放置座,所述的放置座上设有待测件,所述的接触板底面与待测件表面抵触,所述的底座上安装有导向组件,所述的导向组件内设有导向连接板,所述的导向连接板之间设有信号触片,所述的待测件...

【技术特征摘要】

1.一种高集成性电子元器件老化测试装置,包括固定组件、上盖和底座,其特征是,所述的固定组件安装在上盖之上,所述的上盖和底座一端通过连接合页转动连接,所述的上盖另一端通过扣件与底座卡扣连接,所述的固定组件内安装有测试机构,所述的测试机构内设有加热板和接触板,所述的接触板底部延伸至上盖底面,所述的上盖内顶面安装有电路板,所述的电路板上设有导电涂层,所述的电路板与加热板电性连接,所述的底座上设有收纳槽,所述的收纳槽内安装有放置座,所述的放置座上设有待测件,所述的接触板底面与待测件表面抵触,所述的底座上安装有导向组件,所述的导向组件内设有导向连接板,所述的导向连接板之间设有信号触片,所述的待测件pin脚放置在信号触片上,所述的底座上安装有电源触片,所述的电源触片与导电涂层电性连接,所述的上盖上设有导向插板,当所述的上盖与底座扣合时,所述的导向插板插接在导向连接板上,并压紧所述待测件pin脚与信号触片的连接处。

2.根据权利要求1所述的一种高集成性电子元器件老化测试装置,其特征是,所述的固定组件上开设有散热窗,所述的接触板位于固定组件内,所述的上盖上开设有安装槽,所述的接触板底部位于安装槽内。

3.根据权利要求1所述的一种高集成性电子元器件老化测试装置,其特征是,所述的放置座底部设有安装板,所述的放置座和安装板之间安装有弹簧,所述的安装板底部通过限位螺钉安装在收纳槽内,当所述待测件放置到底座内,盖紧上盖时,所述的接触板抵触在待测件上,所述的放置座通过底部安装板上的弹簧提供待测件受压时的缓冲。

4.根据权利要求1所述的一种高集成性电子元器件老化测试装置,其特征是,所述的上盖一端开设有扣件...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹佶陈铨辉刘余海
申请(专利权)人:浙江杭可仪器有限公司
类型:发明
国别省市:

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