一种储能式封焊机高真空焊接机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种储能式封焊机高真空焊接机构，包括第一焊接组件和第二焊接组件，第一焊接组件固定设置有第一电极，第一电极外固定罩设有第一密封罩体；第二焊接组件包括驱动件，驱动件连接设置有第二电极，第二电极外罩设有第二密封罩体，第二密封罩体能够在外来压力驱动下缩进；第一电极对应第二电极，第一密封罩体对应第二密封罩体，焊接物料时，第二密封罩体在驱动件驱动下，扣合第一密封罩体，形成套设第一电极与第二电极的高强度密闭空间，第一电极与第二电极之间夹设需要焊接的物料。本实用新型专利技术中，焊接时，第一密封罩体和第二密封罩体扣合，使得第一电极和第二电极处在真空环境下，实现真空环境下的焊接。实现真空环境下的焊接。实现真空环境下的焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种储能式封焊机高真空焊接机构


[0001]本技术属于封焊机领域，尤其涉及一种储能式封焊机在焊接操作时的高真空焊接机构。

技术介绍

[0002]目前，储能式封焊机在进行焊接时，需要暴露在空气中，缺乏真空环境，因此会影响焊接质量，影响焊接的稳定性。
[0003]因此，如何实现真空环境下的焊接，提高储能式封焊机的焊接质量和稳定性，是业界急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的一个主要目的在于提供一种能够实现真空环境下的焊接，提高储能式封焊机的焊接质量和稳定性的储能式封焊机高真空焊接机构。
[0005]为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]如本技术的一个方面，提供了一种储能式封焊机高真空焊接机构，用于对几种不同物料在高真空环境下进行焊接封装，所述储能式封焊机高真空焊接机构包括：
[0007]第一焊接组件，所述第一焊接组件固定设置有第一电极，所述第一电极外固定罩设有第一密封罩体；
[0008]第二焊接组件，所述第二焊接组件包括驱动件，所述驱动件连接设置有第二电极，所述第二电极外罩设有第二密封罩体，所述第二密封罩体能够在外来压力驱动下缩进；
[0009]所述第一电极对应所述第二电极，所述第一密封罩体对应所述第二密封罩体，焊接物料时，所述第二密封罩体在所述驱动件驱动下，扣合所述第一密封罩体，形成套设所述第一电极与所述第二电极的高强度密闭空间，所述第一电极与所述第二电极之间夹设需要焊接的物料。
[0010]如本技术的一实施方式，所述第一密封罩体与所述第二密封罩体的抵接面之间设置有密封圈。
[0011]如本技术的一实施方式，所述第二密封罩体包括有波纹管，所述波纹管在压缩时产生弹性压靠所述密封圈的密封压力。
[0012]如本技术的一实施方式，所述第二密封罩体包括有压缩弹簧，所述压缩弹簧弹性顶靠所述第二密封罩体的抵接面。
[0013]如本技术的一实施方式，所述驱动件包括气缸和电极杆，所述电极杆的一端通过连接件与所述气缸的输出部分相连，所述电极杆的另一端连接所述第二电极。
[0014]如本技术的一实施方式，所述第一焊接组件和所述第二焊接组件均安装在设备基座上，且相互对应。
[0015]如本技术的一实施方式，所述第一焊接组件和所述第二焊接组件竖直设置，且所述第一焊接组件位于所述第二焊接组件下方。
[0016]如本技术的一实施方式，所述第一电极和所述第二电极分别各自电性连接，且极性相反，焊接操作时相互保持间隙。
[0017]如本技术的一实施方式，所述物料包括管帽和管座，所述管帽连接设置于所述第一电极内，所述管座连接设置于所述第二电极内，焊接操作时将所述管帽和所述管座焊接在一起，所述管帽通过负压吸嘴装置吸取后由精密运动装置运送到所述第一电极后放置在所述第一电极内，之后由所述负压吸嘴装置吸取所述管帽后由所述精密运动装置运送到所述第二电极后放置在所述第二电极内，然后完成焊接。
[0018]如本技术的一实施方式，所述物料形状包括圆形和方形，且包含不同规格，不同形状和规格的所述物料中，所述管帽和所述管座的形状尺寸大小不同。
[0019]由上述技术方案可知，本技术的储能式封焊机高真空焊接机构的优点和积极效果在于：
[0020]本技术中，本技术采用第一密封罩体密封第一电极，第二密封罩体密封第二电极，焊接时，第一密封罩体和第二密封罩体扣合，使得第一电极和第二电极处在真空环境下，实现真空环境下的焊接，提高储能式封焊机的焊接质量和稳定性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为储能式封焊机高真空焊接机构结构示意图。
[0023]图2为储能式封焊机高真空焊接机构放料状态示意图。
[0024]图3为储能式封焊机高真空焊接机构焊接状态示意图。
具体实施方式
[0025]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0026]在对本技术的不同示例的下面描述中，参照附图进行，所述附图形成本技术的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本技术的多个方面的不同示例性结构、系统和步骤。应理解，可以使用部件、结构、示例性装置、系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本技术范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书中可使用术语“顶部”、“底部”、“前部”、“后部”、“侧部”等来描述本技术的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如如附图中所述的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本技术的范围内。
[0027]图1为储能式封焊机高真空焊接机构结构示意图。图2为储能式封焊机高真空焊接机构放料状态示意图。图3为储能式封焊机高真空焊接机构焊接状态示意图。
[0028]如图1至图3所示，本实施例的储能式封焊机高真空焊接机构，用于对几种不同物
料在高真空环境下进行焊接封装，储能式封焊机高真空焊接机构包括：
[0029]第一焊接组件，第一焊接组件固定设置有第一电极12，第一电极12外固定罩设有第一密封罩体15；
[0030]第二焊接组件，第二焊接组件包括驱动件，驱动件连接设置有第二电极11，第二电极11外罩设有第二密封罩体8，第二密封罩体8能够在外来压力驱动下缩进；
[0031]第一电极11对应第二电极12，第一密封罩体15对应第二密封罩体8，焊接物料时，第二密封罩体8在驱动件驱动下，扣合第一密封罩体15，形成套设第一电极11与第二电极12的高强度密闭空间，第一电极11与第二电极12之间夹设需要焊接的物料13。本实施例中的高强度，是指在真空环境时，能够通过自身强度，保持内外压差，保持结构不变。
[0032]本实施例中，还设置有真空泵及其接管10，通过真空泵对第一密封罩体15和第二密封罩体8扣合形成的密闭空间进行抽真空，保证第一电极12与第二电极11在真空环境下对物料13进行焊接作业。
[0033]本实施例中，第一密封罩体15与第二密封罩体8的抵接面之间设置有密封圈14。
[0034]本实施例中，第二密封罩体8包括有波纹管，波纹管在压缩时产生弹性压靠密封圈14的密封压力。
[0035]本实施例中，第二密封罩体8包括有压缩弹簧7，压缩弹簧弹7性顶靠第二密封罩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种储能式封焊机高真空焊接机构，用于对几种不同物料在高真空环境下进行焊接封装，其特征在于，所述储能式封焊机高真空焊接机构包括：第一焊接组件，所述第一焊接组件固定设置有第一电极，所述第一电极外固定罩设有第一密封罩体；第二焊接组件，所述第二焊接组件包括驱动件，所述驱动件连接设置有第二电极，所述第二电极外罩设有第二密封罩体，所述第二密封罩体能够在外来压力驱动下缩进；所述第一电极对应所述第二电极，所述第一密封罩体对应所述第二密封罩体，焊接物料时，所述第二密封罩体在所述驱动件驱动下，扣合所述第一密封罩体，形成套设所述第一电极与所述第二电极的高强度密闭空间，所述第一电极与所述第二电极之间夹设需要焊接的物料。2.如权利要求1所述的储能式封焊机高真空焊接机构，其特征在于，所述第一密封罩体与所述第二密封罩体的抵接面之间设置有密封圈。3.如权利要求2所述的储能式封焊机高真空焊接机构，其特征在于，所述第二密封罩体包括有波纹管，所述波纹管在压缩时产生弹性压靠所述密封圈的密封压力。4.如权利要求3所述的储能式封焊机高真空焊接机构，其特征在于，所述第二密封罩体包括有压缩弹簧，所述压缩弹簧弹性顶靠所述第二密封罩体的抵接...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷玉海，肖钢，
申请(专利权)人：北京科信机电技术研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：