一种处理盒及安装在处理盒上的芯片支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种处理盒及安装在处理盒上的芯片支架，其中，处理盒可拆卸地安装于成像设备，包括：框架，具有第一壁表面；由框架可旋转地支撑的感光构件；电接触部，安装于框架并用于与成像设备电连接；存储部，与电接触部电连接并且构造成存储与处理盒相关的信息；存储部位于电接触部朝向处理盒的一侧；沿第一壁表面的法向方向观察，存储部的投影尺寸小于电接触部的投影尺寸；和/或，在感光构件的轴向方向上，存储部的投影位于电接触部的投影范围之间。本实用新型专利技术的处理盒可以将存储部很好地保护起来，可以避免由于外部构件与存储部之间的碰撞而导致存储部损坏的情况。的碰撞而导致存储部损坏的情况。的碰撞而导致存储部损坏的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种处理盒及安装在处理盒上的芯片支架


[0001]本技术涉及成像设备
，尤其涉及一种处理盒及安装在处理盒上的芯片支架。

技术介绍

[0002]在电子照相类型的成像设备中，已知如下构造，在所述构造中感光构件和可作用在感光构件上的处理构件一体地组装成单元作为处理盒，并且处理盒可安装在成像设备中并可从所述成像设备拆卸。通过这种构造，可以由用户自己在调色剂用完的情况下或在处理构件损坏的情况下进行维护操作，并且因此可以显著改善维护性能。
[0003]此外，近年来，还实现了如下构造，在所述构造中用于存储与处理盒相关的信息(例如服务信息和处理信息等各种信息)的存储部分安装在处理盒上。在该构造中，在设置在成像设备的设备主组件侧上的电接触部分与设置在处理盒侧上并且电连接到存储部分的电接触部分之间形成电连接。随后，在成像设备的设备主组件与处理盒的存储部分之间进行电气通信，并且使用存储在存储部分中的信息，使得可以进一步改善图像质量和维护性能。
[0004]此外，在日本特开申请(JP
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A)2004
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37876中公开的处理盒中，电接触部分和存储部分彼此齐平，并且提供在处理盒的安装方向上突出的突起部。通过这种构造，在处理盒掉落等期间，接触构件在存储部分之前接触外部构件，并且因此避免由于外部构件与存储部分之间的碰撞而导致的存储部分的破损。然而，在JP
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A 2004
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37876中公开的构造中，存储部分和电接触部分设置在相同平面上，并且因此布置的自由度低，也不能满足安装或拆卸方便的需求。

技术实现思路

[0005]根据本技术的一个方面，提供了一种处理盒，可拆卸地安装于成像设备，包括：框架，具有第一壁表面；由框架可旋转地支撑的感光构件；电接触部，安装于所述框架并用于与所述成像设备电连接；存储部，与所述电接触部电连接并且构造成存储与所述处理盒相关的信息；所述存储部位于所述电接触部朝向所述处理盒的一侧；沿所述第一壁表面的法向方向观察，所述存储部的投影尺寸小于所述电接触部的投影尺寸；和/或，在所述感光构件的轴向方向上，所述存储部的投影位于所述电接触部的投影范围之间。
[0006]在一些实施方式中，沿所述第一壁表面的法向方向观察，在所述感光构件的轴向方向上，所述电接触部的投影范围是3.5mm
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5.5mm。
[0007]在一些实施方式中，所述框架包括显影框架和感光框架；所述电接触部和存储部共同设置在显影框架或感光框架上。
[0008]在一些实施方式中，所述存储部位于所述感光框架和显影框架之间的间隙的范围之外。
[0009]在一些实施方式中，在沿所述第一壁表面的法向方向上，所述电接触部位于所述
第一壁表面的外侧。
[0010]在一些实施方式中，所述电接触部平行于所述第一壁表面。
[0011]在一些实施方式中，所述电接触部与所述存储部通过柔性导电介质电连接。
[0012]在一些实施方式中，所述显影框架或感光框架包括端盖，所述电接触部和存储部安装于所述端盖。
[0013]根据本技术的另一方面，提供一种安装在处理盒上的芯片支架，所述芯片支架用于将所述电接触部与所述存储部安装固定在处理盒上，所述处理盒如上述任一项所述。
[0014]在一些实施方式中，所述芯片支架可以与框架分体设置也可以一体成型。
[0015]本技术的有益效果：本技术的处理盒可以将存储部很好地保护起来，可以避免由于外部构件与存储部之间的碰撞而导致存储部损坏的情况。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例一的处理盒的整体结构图；
[0017]图2为本技术实施例一的处理盒的剖视图；
[0018]图3为本技术实施例一的处理盒的另一角度的整体结构图；
[0019]图4为图3中A处放大示意图；
[0020]图5为本技术实施例一的处理盒的芯片的结构示意图；
[0021]图6为本技术实施例一的处理盒从Z方向观察的示意图；
[0022]图7为图6中B处放大示意图；
[0023]图8为本技术实施例一的处理盒的芯片从Z方向观察的示意图；
[0024]图9为本技术实施例一的处理盒的芯片支架的结构图；
[0025]图10为本技术实施例一的处理盒的芯片和芯片支架安装示意图；
[0026]图11为本技术实施例一的处理盒的局部分解图；
[0027]图12为本技术实施例一的处理盒的芯片位置的剖视图；
[0028]图13为本技术实施例二的处理盒的整体结构图；
[0029]图14为图11中C处放大示意图；
[0030]图15为本技术实施例二的处理盒的芯片的结构示意图；
[0031]图16为本技术实施例二的处理盒从Z方向观察的局部示意图；
[0032]图17为图16中D处放大示意图；
[0033]图18为本技术实施例二的处理盒的芯片从Z方向观察的示意图；
[0034]图19为本技术实施例二的处理盒的芯片支架一角度的结构示意图；
[0035]图20为本技术实施例二的处理盒的的芯片支架另一角度的结构示意图；
[0036]图21为本技术实施例二的处理盒的芯片和芯片支架安装示意图；
[0037]图22为本技术实施例二的处理盒的局部分解图；
[0038]图23为本技术实施例三的处理盒一角度的整体结构示意图；
[0039]图24为本技术实施例三的处理盒另一角度的整体结构示意图；
[0040]图25为图24中E处放大示意图；
[0041]图26为本技术实施例三的处理盒的芯片的结构示意图；
[0042]图27为本技术实施例三的处理盒的从Z方向观察的局部示意图；
[0043]图28为图27中F处放大示意图；
[0044]图29为本技术实施例三的处理盒的芯片支架的结构示意图；
[0045]图30为本技术实施例三的处理盒的局部分解图；
[0046]图31为本技术实施例四的处理盒的整体结构示意图；
[0047]图32为本技术实施例四的处理盒的从Z方向观察的局部示意图；
[0048]图33为图32中G处放大示意图；
[0049]图34为本技术实施例四的处理盒的芯片的结构示意图；
[0050]图35为本技术实施例四的处理盒的芯片从Z方向观察的示意图；
[0051]图36为本技术实施例四的处理盒的端盖与芯片安装示意图。
具体实施方式
[0052]下面结合附图对本技术作进一步详细的说明，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理盒，可拆卸地安装于成像设备，其特征在于，包括：框架，具有第一壁表面；由框架可旋转地支撑的感光构件；电接触部，安装于所述框架并用于与所述成像设备电连接；存储部，与所述电接触部电连接并且构造成存储与所述处理盒相关的信息；所述存储部位于所述电接触部朝向所述处理盒的一侧；沿所述第一壁表面的法向方向观察，所述存储部的投影尺寸小于所述电接触部的投影尺寸；和/或，在所述感光构件的轴向方向上，所述存储部的投影位于所述电接触部的投影范围之间。2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，沿所述第一壁表面的法向方向观察，在所述感光构件的轴向方向上，所述电接触部的投影范围是3.5mm
‑
5.5mm。3.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述框架包括显影框架和感光框架；所述电接触部和存储部共同设置在显影框架或感光框架上。4.根据权利要求3所述的处...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾丽坤，武新宇，王常彪，
申请(专利权)人：纳思达股份有限公司，
类型：新型
国别省市：