芯片架、芯片组件和处理盒制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片架以及具有该芯片架的芯片组件和处理盒，芯片架用于对芯片进行定位，所述芯片包括相互分离的第一部分和第二部分以及连接第一部分和第二部分的柔性电路板；芯片架包括底板以及设置在底板上的第一定位件和第二定位件，芯片沿第一方向被安装，第一定位件位于第二定位件的下游，第一定位件用于对第一部分进行定位，第二定位件用于对第二部分进行定位，芯片架还包括与底板连接的弹性壁，沿与芯片的安装方向相反的方向，弹性壁与第二部分抵接，所述芯片与芯片架通过卡接的方式结合而变得便于安装和取出，同时，所述芯片架可有效保护和定位芯片，防止在运输过程中芯片丢失以及芯片升级时不易被定位的问题。片丢失以及芯片升级时不易被定位的问题。片丢失以及芯片升级时不易被定位的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片架、芯片组件和处理盒


[0001]本技术涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的处理盒以及用于处理盒的芯片架和芯片组件。

技术介绍

[0002]芯片是处理盒与成像设备之间进行通信的常用部件，其中存储有处理盒的型号、寿命等参数，当处理盒被安装至成像设备时，芯片与成像设备之间建立通信连接，因而，成像设备可准确获知处理盒的信息。
[0003]现有的，为提升成像设备或者芯片的工作稳定性，成像设备生产厂商会不定时对成像设备进行远程升级，相应的，位于处理盒上的芯片也需要升级，否则，即使安装有芯片的处理盒也无法被成像设备识别。
[0004]随着集成电路的集成化程度越来越高，现有芯片的尺寸也越来越小，同时，现有芯片一般通过胶粘的方式被固定在处理盒上。图1是现有处理盒的立体图，处理盒10包括相互结合的第一单元1和第二单元2以及与第一单元1或第二单元2一体形成的芯片安装部3，芯片被固定安装在芯片安装部3。
[0005]当芯片需要升级时，终端用户需要先将芯片从芯片安装部3取下，再将芯片邮寄至指定位置由专业人员利用专业设备进行升级操作，然而，较小尺寸的芯片不易安装和取出，利用胶粘的方式被固定的芯片更难被安装和取出，即使芯片被取出，小尺寸的芯片在运输过程中易丢失，且升级时不易被定位。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本技术提供一种可容纳芯片的芯片架以及具有该芯片架的芯片组件和处理盒，芯片以卡接的方式被安装在芯片架而变得便于安装和取出，同时，所述芯片架可有效保护和定位芯片，防止在运输过程中芯片丢失以及芯片升级时不易被定位的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术采用下述技术方案：
[0008]芯片架，用于对芯片进行定位，所述芯片包括相互分离的第一部分和第二部分以及连接第一部分和第二部分的柔性电路板；芯片架包括底板以及设置在底板上的第一定位件和第二定位件，芯片沿第一方向被安装，第一定位件位于第二定位件的下游，第一定位件用于对第一部分进行定位，第二定位件用于对第二部分进行定位，芯片架还包括与底板连接的弹性壁，沿与芯片的安装方向相反的方向，弹性壁与第二部分抵接。
[0009]优选的，芯片架还包括设置在第一定位件下方并沿芯片安装方向贯通的贯通部，柔性电路板的一部分进入贯通部。
[0010]其中，第一部分包括第一基板、电接触部以及位于第一基板和电接触部之间的第一电路板，第二部分包括第二基板、第二电路板、存储部和电池，第二电路板覆盖在第二基板的一个表面上，存储部和电池均与第二电路板电连接，第一电路板和第二电路板均与柔性电路板电连接，当芯片被安装时，第一基板被第一定位件定位，第二基板，或者存储部和
电池至少之一连同第二基板被第二定位件定位。
[0011]当第二部分的存储部和电池至少之一连同第二基板被第二定位件定位时，所述第二定位件包括沿与第一方向垂直的第二方向相对设置的第一定位部和第二定位部，当沿与第一方向和第二方向均垂直的第三方向观察时，第一定位部和第二定位部错位布置。
[0012]更优选的，沿第一方向观察，弹性臂全部位于贯通部的范围内；第二定位件包括沿第二方向相向延伸的第一限位板和第二限位板，当沿第一方向观察时，第一定位件全部位于第一限位板和第二限位板之间。
[0013]本技术提供的芯片组件，包括如上所述的芯片架以及与芯片架结合的芯片。
[0014]本技术提供的处理盒包括可存储显影剂的壳体和如上所述的芯片组件，所述芯片组件可拆卸地与壳体结合，壳体设置有芯片架安装部，所述芯片架安装部包括设置在其中的锁定部，芯片架安装部设置有与锁定部结合的被锁定部，所述锁定部和被锁定部至少之一为悬臂状。
[0015]芯片架还包括沿第二方向相对布置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和第二侧壁被设置成，沿第三方向，第一侧壁和第二侧壁在第二方向之间的距离随着逐渐远离底板而逐渐减小，芯片架安装部设置有与第一侧壁和第二侧壁匹配的导引板。
[0016]进一步的，芯片架安装部还包括限制芯片架沿其安装方向运动的限制件，沿与芯片架的安装方向垂直的方向，两个限制件间隔分布，芯片架的第一定位件被限制件夹持。
附图说明
[0017]图1是现有处理盒的立体示意图。
[0018]图2是本技术涉及的处理盒中芯片组件与处理盒壳体分离后的立体示意图。
[0019]图3A是本技术涉及的芯片架的立体图。
[0020]图3B是沿第一方向观察芯片架的侧视图。
[0021]图3C是沿第三方向观察芯片架的侧视图。
[0022]图4是本技术涉及的芯片组件的立体图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图详细描述本技术的实施例。
[0024]图1是现有处理盒的立体示意图。为便于描述，
技术介绍
中关于处理盒的编号将在下文中被引用。
[0025]处理盒10具有沿第一方向/左右方向延伸的长度，沿第二方向/前后方向延伸的宽度以及沿第三方向/上下方向延伸的高度，处理盒10可沿前后方向向前被安装至成像设备，向后从成像设备取出。如图1所示，处理盒10包括相互结合的第一单元1和第二单元2以及可拆卸地与第一单元1或第二单元2结合的芯片组件4，其中，第一单元1和第二单元2之一用于存储处理盒10工作所需的显影剂，另一个用于存储废显影剂。
[0026]对于具有简化结构的处理盒来说，用于存储废显影剂的单元可被预设置在成像设备中，或作为另一个独立的部件与所述存储显影剂的单元结合，此时，处理盒10可被视为仅包括存储显影剂的单元，因而，处理盒10可被统一描述为，包括可存储显影剂的壳体以及可拆卸地与壳体结合的芯片组件4。沿第一方向，处理盒10的左方末端和右方末端分别用于从
成像设备接收电力和驱动力，因而，处理盒10的左方末端可被称为导电端，右方末端可被称为驱动端。
[0027]下面以芯片组件4可拆卸地被安装在第二单元2为例进行描述。图2是本技术涉及的处理盒中芯片组件与处理盒壳体分离后的立体示意图。
[0028]处理盒10/第二单元2包括壳体21以及设置在壳体21上的芯片架安装部22，芯片组件4可拆卸地与芯片架安装部22结合，一般的，沿第一方向，芯片架安装部22被设置在壳体21的一个末端，便于芯片组件4的安装和拆卸，优选的，芯片架安装部22被设置在导电端，一方面可降低驱动端在传递驱动力时所产生的振动对芯片的影响，另一方面，有利于简化成像设备内的电路，从而简化成像设备的内部结构。
[0029]芯片架安装部22包括沿左右方向和前后方向延伸的支撑板221，沿左右方向，支撑板221的左侧形成开口224，右侧设置有限制件222，芯片组件4沿左右方向从开口224向着右侧安装，相反的，当芯片组件4从右侧向着左侧安装时，开口224和限制件222的位置将互换；可替换的，芯片组件4还可沿着前后方向被安装，此时，沿该安装方向，支撑板221的上游形成开口224，下游设置限制件222，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片架，用于对芯片进行定位，所述芯片包括相互分离的第一部分和第二部分以及连接第一部分和第二部分的柔性电路板；芯片架包括底板以及设置在底板上的第一定位件和第二定位件，芯片沿第一方向被安装，第一定位件位于第二定位件的下游，第一定位件用于对第一部分进行定位，第二定位件用于对第二部分进行定位，其特征在于，芯片架还包括与底板连接的弹性壁，沿与芯片的安装方向相反的方向，弹性壁与第二部分抵接。2.根据权利要求1所述的芯片架，其特征在于，芯片架还包括设置在第一定位件下方并沿芯片安装方向贯通的贯通部，柔性电路板的一部分进入贯通部。3.根据权利要求2所述的芯片架，其特征在于，第一部分包括第一基板、电接触部以及位于第一基板和电接触部之间的第一电路板，第二部分包括第二基板、第二电路板、存储部和电池，第二电路板覆盖在第二基板的一个表面上，存储部和电池均与第二电路板电连接，第一电路板和第二电路板均与柔性电路板电连接，当芯片被安装时，第一基板被第一定位件定位，第二基板，或者存储部和电池至少之一连同第二基板被第二定位件定位。4.根据权利要求3所述的芯片架，其特征在于，当第二部分的存储部和电池至少之一连同第二基板被第二定位件定位时，所述第二定位件包括沿与第一方向垂直的第二方向相对设置的第一定位部和第二定位部，当沿与第一方向和第二方向均垂直的第三方向观察时，第一定位部和第二定位部错位布置。5.根据权利要求1
‑
4中任意一项权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘录军，万成昌，
申请(专利权)人：中山市三润打印耗材有限公司，
类型：新型
国别省市：