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一种拼装式地砖制造技术

技术编号:34920753 阅读:69 留言:0更新日期:2022-09-15 07:12
本实用新型专利技术涉及一种拼装式地砖,包括地砖本体,所述地砖本体的下表面设有卡接件,所述卡接件的数量为多个且设置于所述地砖本体的下表面,所述卡接件位于所述地砖本体靠近边缘处的位置,所述卡接件与第二卡扣相互卡接,所述第二卡扣设置于地面层的上表面,所述第二卡扣与所述卡接件数量相等且位置相对应,通过所述第二卡扣与所述卡接件的相互卡接以使所述地砖本体固定安装于地面层的上方。本实用新型专利技术仅通过卡接件与第二卡扣的卡接即可将地砖本体固定安装于地面层上,如此完成室内地面地砖的铺设,相比于现有技术中的湿法铺设以及传统的干法铺设方式来说,铺设工艺更加简单,操作更加便捷,节省材料成本和人力成本,铺设效率更高。更高。更高。

【技术实现步骤摘要】
一种拼装式地砖


[0001]本技术涉及室内装修领域,具体涉及一种拼装式地砖。

技术介绍

[0002]现有技术中,室内地砖铺设通常采用的铺设方法为湿法铺设或干法铺设。采用湿法铺设的方式,首先需要对地面进行处理,把地表清理干净,平整度也要达到一定的标准,并且保证地面没有任何的杂物和污物,将地砖提前进行浸泡,然后阴干,使得表面没有任何水渍,搅拌砂浆作为粘结材料,等到地面干净后,根据设计要求铺设水平线,然后把地面浇水润湿,在地砖背面涂上砂浆,然后铺设于地面上,最后,用橡皮胶轻轻敲击,让多余的砂浆和空气排除掉。但是湿法铺设时,因为砂浆中水分较多,凝固过程中水分蒸发,容易出现小气泡,导致地砖与砂浆之间出现空隙,从而造成空鼓的现象,所以,湿法铺设方式已逐渐被淘汰。
[0003]传统的干法铺设方式,需先把地面浇水湿润,除去浮沙、杂物。抹结合层,使用一比三的干性水泥砂浆,按照水平线探铺平整,把砖放在砂浆上用胶皮锤振实,取下地面砖浇抹水泥浆,再把地面砖放实振平,干法铺设由于砂浆的水分比较少,不会出现气泡的问题,也不会出现空鼓,铺设效果更好,但是比较费工,技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼装式地砖,包括地砖本体(1),其特征在于:所述地砖本体(1)的下表面设有卡接件(2),所述卡接件(2)的数量为多个且设置于所述地砖本体(1)的下表面,所述卡接件(2)位于所述地砖本体(1)靠近边缘处的位置,所述卡接件(2)与第二卡扣(3)相互卡接,所述第二卡扣(3)设置于地面层(5)的上表面,所述第二卡扣(3)与所述卡接件(2)数量相等且位置相对应,通过所述第二卡扣(3)与所述卡接件(2)的相互卡接以使所述地砖本体(1)固定安装于地面层(5)的上方。2.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖,其特征在于:所述卡接件(2)通过螺钉固定安装于所述地砖本体(1)的下表面。3.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖,其特征在于:所述卡接件(2)粘结固定于所述地砖本体(1)的下表面。4.根据权利要求1

3任一所述的一种拼装式地砖,其特征在于:所述卡接件(2)包括位于上方的顶板和位于所述顶板下端的第一卡扣(22),所述第一卡扣(22)与所述第一卡扣(22)的尺寸相匹配,所述第一卡扣(22)与所述第二卡扣(3)相互卡接以使所述地砖本体(1)固定安装于地面层(5)的上方。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员:李桦游智文杜豪杰黄文涛徐娜
申请(专利权)人:李桦
类型:新型
国别省市:

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