【技术实现步骤摘要】
一种拼装式地砖
[0001]本技术涉及室内装修领域,具体涉及一种拼装式地砖。
技术介绍
[0002]现有技术中,室内地砖铺设通常采用的铺设方法为湿法铺设或干法铺设。采用湿法铺设的方式,首先需要对地面进行处理,把地表清理干净,平整度也要达到一定的标准,并且保证地面没有任何的杂物和污物,将地砖提前进行浸泡,然后阴干,使得表面没有任何水渍,搅拌砂浆作为粘结材料,等到地面干净后,根据设计要求铺设水平线,然后把地面浇水润湿,在地砖背面涂上砂浆,然后铺设于地面上,最后,用橡皮胶轻轻敲击,让多余的砂浆和空气排除掉。但是湿法铺设时,因为砂浆中水分较多,凝固过程中水分蒸发,容易出现小气泡,导致地砖与砂浆之间出现空隙,从而造成空鼓的现象,所以,湿法铺设方式已逐渐被淘汰。
[0003]传统的干法铺设方式,需先把地面浇水湿润,除去浮沙、杂物。抹结合层,使用一比三的干性水泥砂浆,按照水平线探铺平整,把砖放在砂浆上用胶皮锤振实,取下地面砖浇抹水泥浆,再把地面砖放实振平,干法铺设由于砂浆的水分比较少,不会出现气泡的问题,也不会出现空鼓,铺设效果更 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种拼装式地砖,包括地砖本体(1),其特征在于:所述地砖本体(1)的下表面设有卡接件(2),所述卡接件(2)的数量为多个且设置于所述地砖本体(1)的下表面,所述卡接件(2)位于所述地砖本体(1)靠近边缘处的位置,所述卡接件(2)与第二卡扣(3)相互卡接,所述第二卡扣(3)设置于地面层(5)的上表面,所述第二卡扣(3)与所述卡接件(2)数量相等且位置相对应,通过所述第二卡扣(3)与所述卡接件(2)的相互卡接以使所述地砖本体(1)固定安装于地面层(5)的上方。2.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖,其特征在于:所述卡接件(2)通过螺钉固定安装于所述地砖本体(1)的下表面。3.根据权利要求1所述的一种拼装式地砖,其特征在于:所述卡接件(2)粘结固定于所述地砖本体(1)的下表面。4.根据权利要求1
‑
3任一所述的一种拼装式地砖,其特征在于:所述卡接件(2)包括位于上方的顶板和位于所述顶板下端的第一卡扣(22),所述第一卡扣(22)与所述第一卡扣(22)的尺寸相匹配,所述第一卡扣(22)与所述第二卡扣(3)相互卡接以使所述地砖本体(1)固定安装于地面层(5)的上方。5.根据权利要求4...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。