显示面板制造技术

技术编号:34920754 阅读:27 留言:0更新日期:2022-09-15 07:12
本发明专利技术提供一种显示面板,显示面板包括显示区域和非显示区域,非显示区域表面设置有段差填充层,段差填充层之上设置有触控金属引线;其中,段差填充层用于扩展触控金属引线的有效布线区,相对于现有技术,本发明专利技术通过在位于非显示区域的封装层表面增加段差填充层,降低非显示区域边缘的膜层高度差,进而增加触控金属引线有效布线宽度,具有更小的阻抗,提高边框位置的布线空间,可以有效改善因边框缩窄,导致布线宽度及走线过窄的阻抗过大问题;还可以改善因段差过大导致布线后工艺残留问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
显示面板


[0001]本申请涉及显示
,具体地,涉及一种显示面板。

技术介绍

[0002]有机发光二极管具有自发光、低能耗、广视角、快速响应等诸多优异特性,并且由OLED器件制成的面板具有结构简单、可弯折等特性,引起了科研界和产业界极大的兴趣,被认为是极具潜力的下一代显示技术。
[0003]OLED器件的有机层和阴极对水、氧气非常敏感,故在制备OLED显示面板时,需采用各种手段来封装OLED器件,当前,薄膜封装技术已经被成功应用到OLED显示面板。在OLED显示面板的显示区域,TFE可以确保较好特性,整个表面也可以做的非常平整,但是在非显示区域边缘部分,存在较大的凹凸不平。
[0004]由于非显示区域边缘位置附近高度差大,形成有凸凹不平的地貌,触控引线设置呈现凸凹不平的地貌上,容易存在工艺残留的问题,边框缩窄,导致触控引线布线空间不足,布线宽度和走线过窄,造成触控引线阻抗过大的问题,需要进一步改进。

技术实现思路

[0005]本申请依据现有技术问题,提供一种显示面板,能够解决现有技术中的非显示区域边缘位置附近高度差大,形成有呈现凸凹不平的地貌,触控引线设置呈现凸凹不平的地貌上,因边框缩窄,导致触控引线布线空间不足,布线宽度和走线过窄,造成触控引线阻抗过大的问题。
[0006]为解决上述问题,本专利技术提供的技术方案如下:
[0007]本专利技术实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括显示区域和位于所述显示区域一侧的非显示区域,在所述非显示区域内,所述显示面板包括衬底、位于所述衬底之上的电源模块和GOA电路、位于所述电源模块和所述GOA电路之上的信号走线组、位于所述信号走线组之上的像素定义层、以及位于所述像素定义层之上的封装层。
[0008]靠近所述非显示区域边缘一侧的所述封装层因存在段差呈凹陷结构,所述凹陷结构之上设置有段差填充层,所述段差填充层之上设置有触控金属引线,其中,所述段差填充层用于扩展所述触控金属引线的有效布线区域。
[0009]根据本专利技术一可选实施例,所述段差填充层的材料为有机高分子材料,所述有机高分子材料为亚克力、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯的其中一种或一种以上的组合材料。
[0010]根据本专利技术一可选实施例,所述段差填充层的材料为光学透明胶。
[0011]根据本专利技术一可选实施例,所述段差填充层的材料为UV固化型环氧树脂或者吸湿框胶。
[0012]根据本专利技术一可选实施例,在所述显示区域内,所述显示面板包括衬底、位于所述衬底之上的TFT层、位于所述TFT层之上的平坦化层、位于所述平坦化层之上的像素定义层、
位于所述像素定义层的像素开口内的发光器件、位于所述发光器件之上的封装层、以及位于所述封装层之上的触控层。
[0013]根据本专利技术一可选实施例,所述发光器件包括阳极、位于所述阳极之上的发光材料层、以及位于所述发光材料层之上的阴极层。
[0014]其中,所述阴极层通过所述信号走线组与所述电源模块电性连接,所述GOA电路与所述TFT层电性连接。
[0015]根据本专利技术一可选实施例,所述触控金属引线阵列设置在所述段差填充层的表面上,所述段差填充层远离所述衬底一侧为平滑的斜面、曲面或者平面。
[0016]根据本专利技术一可选实施例,所述触控金属引线一端与触控芯片电性连接,另一端与所述显示区域的触控层电性连接。
[0017]根据本专利技术一可选实施例,所述非显示区域的边缘还包括第一止裂块和位于所述第一止裂块外围的第二止裂块,所述第一止裂块靠近所述显示区域一侧贴合于所述段差填充层的侧面设置。
[0018]根据本专利技术一可选实施例,所述第一止裂块和所述第二止裂块均包括有机层和阻水层叠加模块。
[0019]本专利技术的有益效果在于:本专利技术实施例提供一种显示面板,显示面板包括显示区域和非显示区域,其中,非显示区域表面设置有段差填充层,段差填充层之上设置有触控金属引线;其中,段差填充层用于扩展触控金属引线的有效布线区;本专利技术通过在位于非显示区域的封装层表面增加段差填充层,降低非显示区域边缘的膜层高度差,进而增加触控金属引线有效布线宽度,提高边框位置的布线空间,改善因边框缩窄,导致布线宽度及走线过窄的负载过大问题;及改善因段差过大导致布线后工艺残留问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为现有技术中的一种显示面板结构示意图。
[0022]图2为本专利技术的实施例提供一种显示面板的膜层结构示意图。
具体实施方式
[0023]以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术,而非用以限制本专利技术。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示,图中虚线表示在结构中并不存在的,仅仅说明结构的形状和位置。
[0024]如图1所示,现有技术提供一种拼接显示面板10的结构示意图。显示面板10划分为显示区域12和非显示区域11,在显示区域12内,显示面板10包括衬底13、位于衬底13之上的TFT层181、位于TFT层181之上的平坦化层182、位于平坦化层182之上的像素定义层19、位于
像素定义层19之上的发光材料层21、以及位于发光材料层21之上的封装层,封装层包括第一无机材料层221、位于第一无机材料层221之上的有机材料层222和位于有机材料层222之上的第二无机材料层223。在非显示区域11中,衬底13之上设置有电源模块15、GOA电路14和参考电压模块16,电源模块15和GOA电路14之上还设置有信号走线组17,信号走线组17用于将电源模块15与发光材料层21中阴极层电性连接,GOA电路14与TFT层181电性连接,非显示区域11的边缘还设置有止裂块24。
[0025]信号走线组17之上第一无机材料层221和第二无机材料层223因曲折的地貌所致,导致该区域的第一无机材料层221和第二无机材料层223呈现多段弯折状,且该区域的第一无机材料层221和第二无机材料层223的部分平坦结构之上设置触控金属引线23,导致触控金属引线23的布线区域111很窄,触控引线布线空间不足、布线宽度及走线过窄,造成触控金属引线23阻抗过大的问题。
[0026]针对上述技术问题,本专利技术实施例提供一种显示面板,显示面板包括显示区域和位于显示区域一侧的非显示区域,在非显示区域内,显示面板包括衬底、位于衬底之上的电源模块和GOA电路、位于电源模块和GOA电路之上的信号走线组、位于信号走线组之上的像素定义层、以及位于像素定义层之本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板,所述显示面板包括显示区域和位于所述显示区域一侧的非显示区域,其特征在于,在所述非显示区域内,所述显示面板包括衬底、位于所述衬底之上的电源模块和GOA电路、位于所述电源模块和所述GOA电路之上的信号走线组、位于所述信号走线组之上的像素定义层、以及位于所述像素定义层之上的封装层;靠近所述非显示区域边缘一侧的所述封装层因存在段差呈凹陷结构,所述凹陷结构之上设置有段差填充层,所述段差填充层之上设置有触控金属引线,其中,所述段差填充层用于扩展所述触控金属引线的有效布线区域。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述段差填充层的材料为有机高分子材料,所述有机高分子材料为亚克力、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯的其中一种或一种以上的组合材料。3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述段差填充层的材料为光学透明胶。4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述段差填充层的材料为UV固化型环氧树脂或者吸湿框胶。5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述显示区域内,所述显示面板包括衬底、位于所述衬底之上的TFT层、位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张明黄金昌
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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