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本实用新型涉及一种拼装式地砖，包括地砖本体，所述地砖本体的下表面设有卡接件，所述卡接件的数量为多个且设置于所述地砖本体的下表面，所述卡接件位于所述地砖本体靠近边缘处的位置，所述卡接件与第二卡扣相互卡接，所述第二卡扣设置于地面层的上表面，所述...
该专利属于李桦所有，仅供学习研究参考，未经过李桦授权不得商用。

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