具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法，方法包括：提供柔性电路基板，对柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理，在柔性电路基板上形成微盲孔；基于预设定影流量，采用镀碳膜制程，对除胶处理后的柔性电路基板进行金属化处理，得到金属化盲孔板；采用半填镀铜工艺，对金属化盲孔板进行镀铜，得到目标柔性电路板。本发明专利技术能突破现有盲孔孔径的限制，减小盲孔孔径，提高柔板的制程能力，以简化的生产工序和低成本来改善易黑孔和贯孔能力差的问题，显著提升微盲孔的镀铜效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及柔性电路板制作
，具体涉及一种具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，电子产品朝着“轻薄短小”方向发展，柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)也向着高密度互连、微型化方向发展，因此就需要在柔性电路板中引入更小的导通孔和更细的线路。柔性电路板有单层板(又称单面板)、双层板(又称双面板)以及多层板之分，对于非单层板(即双层板和多层板)，板与板之间通过导通孔进行连接，导通孔的类型主要有通孔、盲孔和埋孔。导通孔的电镀效果是电路板制程能力提高的关键因素，拥有微小孔径的导通孔的制作能力才能在行业内的竞争中占据有利地位，所以减少导通孔的孔径是趋势所在，目前多家厂商已经开始寻求更小孔径的导通孔的制作方法。
[0003]对于盲孔，当前业界柔板产品中的最小盲孔的常用孔径是75μm。而对于更小孔径的盲孔(即孔径小于75μm的盲孔，例如孔径为50μm的盲孔)，又称微盲孔，在制作过程中存在易黑孔和镀铜的贯孔能力差等问题。其中贯孔能力(Throwing Power，简称TP)指在微盲孔内镀铜之后位于孔内的铜(简称孔铜)和位于柔板表面的铜(简称面铜)之间的厚度比值，如图1所示，TP＝C/D。在图1中，1指铜箔，2指PI层(即聚酰亚胺)，3指胶层，4指镀铜层，5指微盲孔。为改善易黑孔和镀铜的贯孔能力差的问题，现有专利CN104752234B中提供了一种柔性封装基板的微盲孔的制作方法，但其中存在减铜及多次微蚀减少黑孔等步骤，流程复杂；此外，在镀铜时还采用了闪镀以及填孔工艺，成本较高，镀铜效果不佳。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法，以解决现有柔性电路板中微盲孔制作流程复杂、成本高和镀铜效果差的问题。
[0005]本专利技术提供了一种具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，包括：
[0006]提供柔性电路基板；
[0007]对所述柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理，在所述柔性电路基板上形成微盲孔；
[0008]基于预设定影流量，采用镀碳膜制程，对除胶处理后的所述柔性电路基板进行金属化处理，得到金属化盲孔板；
[0009]采用半填镀铜工艺，对所述金属化盲孔板进行镀铜，得到目标柔性电路板。
[0010]可选地，所述对所述柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理，在所述柔性电路基板上形成微盲孔，包括：
[0011]采用镭射的制程，对所述柔性电路基板进行激光钻孔，在所述柔性电路基板上形成所述微盲孔；
[0012]对所述柔性电路基板上的所述微盲孔的孔壁进行除胶处理；
[0013]其中，所述柔性电路基板为双层板和两层以上的多层板中的任一种；
[0014]所述微盲孔的孔径范围为40～60μm。
[0015]可选地，当所述柔性电路基板具体为所述双层板时，所述对所述柔性电路基板上的所述微盲孔的孔壁进行除胶处理，包括：
[0016]采用除胶药水，按照预设蚀刻线速，对所述微盲孔的孔壁进行蚀刻。
[0017]可选地，所述预设蚀刻线速的范围为1.2～1.6m/min。
[0018]可选地，当柔性电路基板具体为所述多层板时，所述对所述柔性电路基板上的所述微盲孔的孔壁进行除胶处理，包括：
[0019]采用含有氧气、氮气和CF4气的混合气体，按照预设处理时长，对所述微盲孔的孔壁进行等离子体蚀刻。
[0020]可选地，所述混合气体中所述氧气、所述氮气和所述CF4气的配比为8:1:1，和/或，所述预设处理时长的范围为16～22min。
[0021]可选地，所述预设定影流量大于120L/min。
[0022]可选地，所述基于预设定影流量，采用镀碳膜制程，对除胶处理后的所述柔性电路基板进行金属化处理，得到金属化盲孔板之后，还包括：
[0023]采用AOI扫描机，对所述金属化盲孔板进行不良品打次处理。
[0024]可选地，所述采用半填镀铜工艺，对所述金属化盲孔板进行镀铜，得到目标柔性电路板，包括：
[0025]采用半填药水，按照预设镀铜线速和预设镀铜时间，对所述金属化盲孔板进行镀铜，得到所述目标柔性电路板；
[0026]其中，所述半填药水中包含有预设配比的硫酸和硫酸铜。
[0027]可选地，所述半填药水中所述硫酸和所述硫酸铜的所述预设配比为1:0.71～1:1.23；和/或，所述预设镀铜线速的范围为0.5～2.5m/min；和/或，所述预设镀铜时间的范围为14～40min。
[0028]此外，本专利技术还提供了一种具有微盲孔的柔性电路板，采用前述的制作方法制作而成。
[0029]本专利技术的有益效果：通过激光钻孔，在提供的柔性电路基板上形成微盲孔，并进行孔内除胶处理，可以清除微盲孔的孔壁在钻孔过程后所残留的胶渣，使得微盲孔干净光滑，便于后续的金属化处理和镀铜；在金属化处理过程中，基于预设定影流量，可以以较高的定影流量促进药水交换，去除镀碳膜制程中结合力较弱的石墨胶体，有效清洁微盲孔孔壁，减少黑孔问题；最后采用半填镀铜工艺进行镀铜，无需采用全填镀铜工艺对微盲孔进行全部填孔，可以有效克服全填镀铜中的贯孔能力差的问题，同时能降低填孔镀铜所采用的材料成本，进而达到显著提升微盲孔的镀铜效果的目的；
[0030]本专利技术能突破现有盲孔孔径的限制，减小盲孔孔径，提高柔板的制程能力，无需设置减铜及多次微蚀减少黑孔等步骤，以简化的生产工序和低成本来改善易黑孔和贯孔能力差的问题，显著提升微盲孔的镀铜效果。
附图说明
[0031]通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：
[0032]图1示出了本专利技术中所涉及的微盲孔的贯孔能力的模型示意图；
[0033]图2示出了本专利技术实施例一中具有微盲孔的柔性电路板的制作方法的流程示意图；
[0034]图3示出了本专利技术所涉及的微盲孔的纵横比的模型示意图；
[0035]图4示出了本专利技术实施例一中镀碳膜制程的工艺流程图；
[0036]图5示出了本专利技术实施例一中通过AOI扫描机扫描微盲孔得到的不良品和良品的对比图；
[0037]图6
‑
1示出了采用全填镀铜工艺进行镀铜的效果图；
[0038]图6
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2示出了采用本专利技术中所述的半填镀铜工艺进行镀铜的效果图；
[0039]图7示出了本专利技术实施例一中采用14min的镀铜时间对双层板进行镀铜的镀铜效果图。
[0040]附图标记说明：
[0041]1、铜箔，2、PI层，3、胶层，4、镀铜层，5、微盲孔。
具体实施方式
[0042]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供柔性电路基板；对所述柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理，在所述柔性电路基板上形成微盲孔；基于预设定影流量，采用镀碳膜制程，对除胶处理后的所述柔性电路基板进行金属化处理，得到金属化盲孔板；采用半填镀铜工艺，对所述金属化盲孔板进行镀铜，得到目标柔性电路板。2.根据权利要求1所述的具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理，在所述柔性电路基板上形成微盲孔，包括：采用镭射的制程，对所述柔性电路基板进行激光钻孔，在所述柔性电路基板上形成所述微盲孔；对所述柔性电路基板上的所述微盲孔的孔壁进行除胶处理；其中，所述柔性电路基板为双层板和两层以上的多层板中的任一种；所述微盲孔的孔径范围为40～60μm。3.根据权利要求2所述的具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，当所述柔性电路基板具体为所述双层板时，所述对所述柔性电路基板上的所述微盲孔的孔壁进行除胶处理，包括：采用除胶药水，按照预设蚀刻线速，对所述微盲孔的孔壁进行蚀刻；其中，所述预设蚀刻线速的范围为1.2～1.6m/min。4.根据权利要求2所述的具有微盲孔的柔性电路板的制作方法，其特征在于，当柔性电路基板具体为所述多层板时，所述对所述柔性电路基板上的所述微盲孔的孔壁进行除胶处理，包括：采用含有氧气、氮气和CF4气的混合气体，按照预设处理时长，对所述微盲孔的孔壁进行等...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚继民，倪维亮，翟树文，王华，刘如梦，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：