发光器件制作方法及发光器件技术

本发明专利技术公开一种发光器件制作方法，采用包含有量子点和粘接胶的混合胶，首先往基板第一面的孔洞中填充混合胶，并使混合胶也分布在基板的第一面；然后将发光芯片的出光面与基板的第一面相贴，再固化混合胶，利用混合胶将发光芯片与基板的第一面固定在一起。采用本发明专利技术的制作方法制作发光器件时，仅经过一次固化工序便实现量子点的固化和基板与发光芯片的固定，可以提高发光器件的制作效率，节省能耗等，与此同时，还可以防止因多次固化，固化工序高温烘烤导致的量子点淬灭问题。另，本发明专利技术还公开一种发光器件。一种发光器件。一种发光器件。

【技术实现步骤摘要】
发光器件制作方法及发光器件


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种发光器件制作方法及发光器件。

技术介绍

[0002]通过量子点(quantum dot，简称QD)进行色转换是目前实现高品质全彩化的主要方法。现阶段，一般是先制作出完整的色转换结构，再将色转换结构与发光芯片的出光面固定，来获得包含有量子点的发光器件，无论是在色转换结构的制程中，还是将色转换结构与发光芯片固定的制程中，都会涉及液态物质(如量子点溶液、粘接胶等)的固化工序，多道固化工序导致效率低下，且固化工序涉及高温烘烤，高温烘烤容易导致量子点淬灭。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种制作效率高、不容易导致量子点淬灭的发光器件制作方法及色转换效果好的发光器件。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种发光器件制作方法，包括：
[0005](1)提供基板和混合胶，所述基板的第一面具有多个孔洞，所述混合胶包含有量子点及粘接胶；
[0006](2)往所述多个孔洞中填充所述混合胶，并使所述混合胶分布在所述基板的第一面；
[0007](3)提供至少一发光芯片，将所述至少一发光芯片的出光面与所述基板的第一面相贴；
[0008](4)固化所述混合胶，利用所述混合胶将所述至少一发光芯片与所述基板的第一面固定在一起。
[0009]在一些实施例中，步骤(2)包括：在所述基板的第一面添加所述混合胶，所述混合胶高出所述第一面第一厚度；使所述第一面上的混合胶渗入所述多个孔洞中；再次在所述基板的第一面添加所述混合胶，使所述第一面上分布的混合胶的厚度达到目标厚度。
[0010]在一些实施例中，使所述第一面上分布的混合胶的厚度达到目标厚度为：使所述第一面上分布的混合胶的厚度为1um～10um。
[0011]在一些实施例中，步骤(3)包括：提供发光结构，所述发光结构包括载体和设于所述载体上的多个发光芯片；将所述多个发光芯片的出光面与所述基板的第一面相贴；在步骤(4)之后，还包括：去除所述载体；沿所述发光芯片之间的间隙切割所述基板，获得包含有至少一个所述发光芯片的发光器件。
[0012]在一些实施例中，步骤(3)包括：在生长衬底上生长出芯片结构层，并分割所述芯片结构层，制作形成包含有多个发光芯片的晶片；提供表面具有键合胶的载体，将所述载体与所述晶片的多个发光芯片键合；去除所述生长衬底，获得包括所述载体和设于所述载体上的多个发光芯片的发光结构；将所述多个发光芯片的出光面与所述基板的第一面相贴。
[0013]在一些实施例中，在步骤(2)之前，还包括：对所述基板进行干燥处理，和/或，清理
所述基板的表面上和/或所述孔洞内的污渍。
[0014]在一些实施例中，所述孔洞的孔径为纳米级或微米级。
[0015]在一些实施例中，所述基板包括生长衬底和生长在所述生长衬底上的外延层，所述外延层具有所述多个孔洞。
[0016]为实现上述目的，本专利技术还提供了一种发光器件，所述发光器件采用如上所述的制作方法制成。
[0017]与现有技术相比，本专利技术提供的发光器件制作方法，采用包含有量子点和粘接胶的混合胶，首先往基板第一面的孔洞中填充混合胶，并使混合胶也分布在基板的第一面；然后将发光芯片的出光面与基板的第一面相贴，再固化混合胶，利用混合胶将发光芯片与基板的第一面固定在一起。采用本专利技术的制作方法制作发光器件时，仅经过一次固化工序便实现量子点的固化和基板与发光芯片的固定，可以提高发光器件的制作效率，节省能耗等，与此同时，还可以防止因多次固化，固化工序高温烘烤导致的量子点淬灭问题。
[0018]为实现上述目的，本专利技术还提供了一种发光器件，包括基板、混合胶以及至少一发光芯片，所述基板的第一面具有多个孔洞；所述混合胶包含有量子点和粘接胶，所述混合胶填充于所述多个孔洞中且分布、粘附在所述基板的第一面；所述至少一发光芯片的出光面与所述混合胶背离所述基板的一面粘接。
[0019]与现有技术相比，多个孔洞中的混合胶主要起到色转换作用，通过孔洞中的混合胶吸收激励光线，转换成目标光线发出，分布在基板的第一面的混合胶的主要作用在于粘附基板和发光芯片，实现将发光芯片与基板固定在一起，同时，还可以起到色转换的作用，通过基板的第一面的混合胶吸收激励光线，可以防止部分激励光线直接由基板未设置孔洞的区域透射出去，提高色转换效果。
附图说明
[0020]图1是本专利技术一实施例发光器件的制作过程示意图；
[0021]图2是本专利技术一实施例发光器件的结构示意图。
具体实施方式
[0022]为详细说明本专利技术的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本专利技术和简化描述，因而不能理解为对本专利技术保护内容的限制。
[0024]以下，结合附图对本专利技术实施例的技术方案进行详细说明：
[0025]请参阅图1，本专利技术一实施例的发光器件制作方法，包括以下步骤：
[0026]S1，提供基板1和混合胶，基板1的第一面具有多个孔洞3，如图1中(a1)所示，混合胶包含有量子点及粘接胶。
[0027]其中，基板1可以为具有多个孔洞3的片状结构件，例如，基板1为具有多个孔洞3的
蓝宝石衬底，再例如，基板1为包括多层结构，其中一层结构上形成有多个孔洞3。
[0028]在一个实施例中，基板1包括生长衬底11和生长在生长衬底11上的外延层12，外延层12具有多个孔洞3。其中，外延层12可以是包括依次层叠在生长衬底上的缓冲层、本征层、N型外延层等，N型外延层具有孔洞3。N型外延层可以是掺杂有硅等物质的N型氮化镓层，可以采用电化学腐蚀法腐蚀N型外延层，从而获得多个孔洞3。
[0029]孔洞3可以是规则形状，如圆柱状，也可以是不规则形状的凹坑等；孔洞3的内壁可以是粗糙结构，粗糙的内壁可以使激励光线不断在孔洞3中散射，以提升量子点对激励光线的吸收效率，提高色彩纯度。
[0030]在一个实施例中，孔洞3的孔径为纳米级或微米级，数量巨多。通过设置巨量的孔洞3，可以提升光线的散射，增大光程，从而提升量子点对激励光线的吸收效率，减少激励光线的漏出，进而提升色彩纯度。
[0031]其中，混合胶为液态，包括量子点、溶剂以及粘接胶等。其中，量子点可以是CdS量子点、CdSe量子点、CdTe量子点、ZnSe量子点、PbS量子点、PbSe量子点、InAs量子点、InGaN量子点、GaAs量子点、InP量子点、ZnCdSe量子点、ZnS量子点中的一种或一种以上，溶剂可以是有机溶剂，粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件制作方法，其特征在于，包括步骤：(1)提供基板和混合胶，所述基板的第一面具有多个孔洞，所述混合胶包含有量子点及粘接胶；(2)往所述多个孔洞中填充所述混合胶，并使所述混合胶分布在所述基板的第一面；(3)提供至少一发光芯片，将所述至少一发光芯片的出光面与所述基板的第一面相贴；(4)固化所述混合胶，利用所述混合胶将所述至少一发光芯片与所述基板的第一面固定在一起。2.如权利要求1所述的发光器件制作方法，其特征在于，步骤(2)包括：在所述基板的第一面添加所述混合胶，所述混合胶高出所述第一面第一厚度；使所述第一面上的混合胶渗入所述多个孔洞中；再次在所述基板的第一面添加所述混合胶，使所述第一面上分布的混合胶的厚度达到目标厚度。3.如权利要求2所述的发光器件制作方法，其特征在于，使所述第一面上分布的混合胶的厚度达到目标厚度为：使所述第一面上分布的混合胶的厚度为1um～10um。4.如权利要求1所述的发光器件制作方法，其特征在于，步骤(3)包括：提供发光结构，所述发光结构包括载体和设于所述载体上的多个发光芯片；将所述多个发光芯片的出光面与所述基板的第一面相贴；在步骤(4)之后，还包括：去除所述载体；沿所述发光芯片之间的间隙切割所述基板，获得包含有至少一个所述发光芯片的发光器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛水源，拜存顺，庄文荣，孙明，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：