发光单元的制造方法技术

发光单元的制造方法是将多个LED元件安装于同一单位基板来制造发光单元的方法。该方法生成能够安装在同一单位基板上的LED元件的亮度和颜色的多个组合作为管理数据，将亮度和颜色与管理数据所包含的多个组合中的任一个组合一致的多个LED元件安装在同一单位基板上。合一致的多个LED元件安装在同一单位基板上。合一致的多个LED元件安装在同一单位基板上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光单元的制造方法


[0001]本说明书公开了发光单元的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，已知从被供给的多个LED中选择所需数量的LED，并将所选择的所需数量的LED向基板安装来制造光源单元。例如，在专利文献1中公开了如下的技术：在制造将所需数量的LED配置于带状的棒而成的光源单元时，将被供给的多个LED中的一个个在色度范围内精细地分级为多个色度母集团，将这些LED中的一个个根据光束数值精细地分级为多个光束母集团，进而根据正向电压的数值进行分级，在此基础上，将属于这些各级的LED适当地组合来指定光源单元在棒上的配置位置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献1：日本特开2011
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254064号公报

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题
[0006]然而，在制造在单位基板上安装多个LED元件而成的发光单元时，为了在各LED元件间减少亮度或颜色的偏差，优选选择具有尽可能均匀的亮度、颜色的LED元件。但是，当严格管理能够安装于同一单位基板的LED元件的亮度或颜色时，应管理的特性越多，能够使用的LED元件越少，半成品越增加。
[0007]本公开的主要目的在于提供一种发光单元的制造方法，能够抑制安装于同一单位基板的多个LED元件间的发光状态的偏差，并且与严格管理LED元件的亮度或颜色的情况相比，能够增加成为安装对象的LED元件的数量而抑制半成品的产生。
[0008]用于解决课题的技术方案
[0009]本公开为了实现上述的主要目的而采用了以下的手段。
[0010]本专利技术的发光单元的制造方法的主旨如下：
[0011]一种发光单元的制造方法，用于将多个LED元件安装在同一单位基板上来制造发光单元，
[0012]生成能够安装在上述同一单位基板上的LED元件的亮度和颜色的多个组合作为管理数据，
[0013]将亮度和颜色与上述管理数据所包含的上述多个组合中的任一个组合一致的多个LED元件安装在上述同一单位基板上来制造上述发光单元。
[0014]该本公开的发光单元的制造方法生成能够安装在同一单位基板上的LED元件的亮度和颜色的多个组合作为管理数据，将亮度和颜色与管理数据所包含的所述多个组合中的任一个组合一致的多个LED元件安装在同一单位基板上。由此，能够抑制安装于同一单位基板的多个LED元件间的发光状态的偏差，并且，与严格管理LED元件的亮度和颜色的情况相比，能够增加成为安装对象的LED元件的数量而抑制半成品的产生。
附图说明
[0015]图1是多拼基板的概略结构图。
[0016]图2是元件安装机的概略结构图。
[0017]图3是表示发光单元制造工序的一例的说明图。
[0018]图4是表示管理数据的一例的说明图。
[0019]图5是表示LED的特性等级的一例的说明图。
[0020]图6是表示安装在多拼基板的各单位基板上的LED的一例的说明图。
具体实施方式
[0021]接着，参照附图对用于实施本公开的方式进行说明。
[0022]图1是多拼基板的概略结构图。如图所示，多拼基板10是包含多个单位基板12(子基板)的集合基板。在本实施方式中，在多拼基板10上，纵横排列有多个反转180度的相同形状(大致L状)的一对单位基板12。各单位基板12相互由分割槽划分开。拼接基板10能够通过按压各单位基板12，而将各单位基板12沿着分割槽容易地切断。另外，在图1中，各单位基板12也被称为板(Board)，在其末尾记载的编号表示识别编号。
[0023]在各单位基板12上安装有多个(在图的例子中为4个)LED14(14a～14d)。在本实施方式中，由安装有多个LED14的单位基板12构成一个发光单元。LED14向单位基板12的安装由元件安装机20进行。图2是元件安装机20的概略结构图。如图所示，元件安装机20具备：供给作为电子元件的LED14的供料器21(例如带式供料器或托盘供料器)；输送作为基板S的拼接基板10的基板输送装置22；具有吸附从供料器21供给的LED14的吸嘴的安装头23；及使安装头23移动的头移动装置24。元件安装机20按照预先设定的安装顺序，通过安装头23从供料器21取出LED14并依次安装于拼接基板10所包含的各单位基板12。
[0024]在此，在LED14中，由于制造上的个体差异而亮度和颜色等存在偏差。因此，在将多个LED14安装于单位基板12来制造发光单元时，以使在单位基板12内各LED14的亮度和颜色尽可能均匀的方式选定向同一单位基板12安装的各LED14。然而，当严格管理向同一单位基板12安装的各LED14的亮度和颜色时，成为安装对象的LED14变少，半成品增加。因此，本实施方式的发光单元的制造方法将能够向同一单位基板12安装的LED14的亮度、颜色和正向电压(电压)的组合作为管理数据而登记多个，并能够将亮度、颜色和电压与所登记的组合中的任一个一致的LED14作为安装对象而向同一单位基板12安装。
[0025]图3是表示发光单元制造工序的一例的说明图。在发光单元制造工序中，首先，生成用于管理能够向同一单位基板12安装的LED14的管理数据(S100)。图4是表示管理数据的一例的说明图。图5表示LED的特性等级的一例。另外，在图5中，在特性等级“792.674
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00”中，“792”表示亮度，“674”表示电压，“00”表示颜色。在管理数据中，如图4所示，包含LED14的元件名和特性等级。在此，特性等级将能够安装于同一单位基板12的LED14的亮度、颜色和正向电压的组合按各组合进行分组而得到。包含在同一组合内的LED14能够在LED14间将发光状态视为均匀，能够安装在同一单位基板12上。另外，组合的个数不限于多个，也可以仅为一个。
[0026]接着，针对多拼基板10所包含的各单位基板12中的每一个单位基板12，从管理数据的同一组合内选择向同一单位基板12安装的多个LED14(S110)。如图4所示，例如，在从组
合1中选择向同一单位基板12安装的多个LED14的情况下，该多个LED14从亮度为792、电压为674、颜色为00～11及19～23的组合中选择。另外，在从组合2中选择向同一单位基板12安装的多个LED14的情况下，该多个LED14从亮度为792、电压为674、颜色为12～18的组合中选择。此外，在从组合3中选择向同一单位基板12安装的多个LED14的情况下，该多个LED14从亮度为793、电压为015、颜色为00～11的组合中选择。
[0027]接着，决定对多拼基板10所包含的各单位基板12进行安装的LED14的安装顺序(S120)。并且，在元件安装机20中，以所决定的安装顺序对各单位基板12安装LED14(S130)，从而完成。图6是表示安装于多拼基板的各单位基板的LED的一例的说明图。如图所示，在多拼基板10上，针对每个单位基板12(Board)，安装从同一组合内选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光单元的制造方法，用于将多个LED元件安装在同一单位基板上来制造发光单元，生成能够安装在所述同一单位基板上的LED元件的亮度和颜色的多个组合作为管理数据，将亮度及颜色与所述管理数据所包含的所述多个组合中的任一个组合一致的多个LED元件安装在所述同一单位基板上来制造所述发光单元。2.根据权利要求1所述的发光单元的制造方法，其中，生成能够安装在所述同一单位基板上的LED元件的亮度、颜色和正向电压的多个组合作为管理数据，将亮度、颜色和正向电压与所述管理数据所包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷泽由治，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：