一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法，包括线路板底板，所述线路板底板的上方固定有线路板主体，且线路板主体的表面设有金属片，所述金属片的上方设置有支撑弹性件，且支撑弹性件的一侧设有限位板，所述限位板的一侧安装有内置伸缩杆，且内置伸缩杆的一端外部套设有连接套筒，所述内置伸缩杆的表面设置有支撑弹簧；对应板，其连接在所述连接套筒的一端，所述对应板的一侧连接有支撑垫，所述支撑垫的一侧设置有防护顶板。本发明专利技术通过设置的支撑弹性件能够对金属片起到支撑固定作用，避免使用胶水与线路板主体相连接的金属片在胶水失效后，金属片与线路板主体接触不良，导致线路板主体出现故障。导致线路板主体出现故障。导致线路板主体出现故障。

【技术实现步骤摘要】
一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，具体为一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法。

技术介绍

[0002]一般线路印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(ReinforeingMaterial)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品。
[0003]中国专利授权公告号CN103327731B，公告日2017年03月29日，公开了一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法，用于通信产品中，该结构包括电子线路本体以及均匀覆盖在所述电子线路本体上的加强材料，从而通过该加强材料将电子线路本体与主板相连接；其中，该加强电子线路表面接触强度结构中的加强材料可分别为金属片、导电双面胶带、导电胶水等，且加强材料也可以为金属片和导电双面胶带或导电胶水两者相结合的方式，使通过导电双面胶带或导电胶水将所述金属片和电子线路本体连接固定，从而使电子线路本体与其它部件连接的时候不被损坏，并大大提升结构的接触稳定性。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：上述方案中金属片通过胶水胶带等与电子线路本体进行固定连接，由于胶带胶水受环境影响较大，可能在使用过程中，导致金属片脱落，为此，我们提出一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法，包括：
[0007]线路板底板，所述线路板底板的上方固定有线路板主体，且线路板主体的表面设有金属片，所述金属片的上方设置有支撑弹性件，且支撑弹性件的一侧设有限位板，所述限位板的一侧安装有内置伸缩杆，且内置伸缩杆的一端外部套设有连接套筒，所述内置伸缩杆的表面设置有支撑弹簧；
[0008]对应板，其连接在所述连接套筒的一端，所述对应板的一侧连接有支撑垫，所述支撑垫的一侧设置有防护顶板。
[0009]优选的，所述防护顶板还设有：
[0010]安装杆，其固定在所述防护顶板的下方四角，所述安装杆的内部安装有固定螺钉。
[0011]优选的，所述线路板底板还设有：
[0012]安装孔，其开设在所述线路板底板的内部四角，所述防护顶板通过安装杆、安装孔、固定螺钉与线路板底板构成可拆卸结构，且安装杆贯穿于安装孔的内部，并且固定螺钉
与安装杆螺纹连接，同时固定螺钉的底部大于安装孔的内径。
[0013]优选的，所述金属片沿线路板主体的表面等距均匀分布，且对应板与金属片一一对应设置。
[0014]优选的，所述防护顶板与线路板底板相互平行，且线路板底板与线路板主体相互贴合，并且线路板主体通过导电胶水与金属片粘合连接。
[0015]优选的，所述支撑弹性件与对应板相互垂直，且支撑弹性件的端部为圆弧形结构，并且支撑弹性件沿对应板的表面表面等距均匀分布。
[0016]优选的，所述限位板通过支撑弹簧与连接套筒构成弹性结构，且支撑弹簧的外径小于限位板的直径，并且连接套筒与内置伸缩杆套接。
[0017]优选的，所述支撑弹性件与金属片相互垂直，且支撑弹性件与金属片相互贴合。
[0018]一种加强电子线路表面接触强度的方法，包括以下步骤：
[0019]S1、将金属片通过导电胶水粘贴在线路板主体上，形成完整的线路板主体，为了提高金属片的贴合度，将防护顶板安装在线路板底板上固定；
[0020]S2、将安装杆穿入安装孔，并将固定螺钉穿入安装杆，对防护顶板进行固定；
[0021]S3、支撑弹性件与金属片相互贴合，并随着防护顶板与线路板底板的相互靠近，压缩支撑弹簧；
[0022]S4、在支撑弹簧压缩的同时，限位板压动内置伸缩杆在连接套筒的内部进行伸缩，并支撑弹簧自身的弹力，对金属片起到向下的压力，即便金属片松动，支撑弹性件也可对金属片进行固定。
[0023]与现有技术相比，本专利技术提供了一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法，具备以下有益效果：
[0024]1.本专利技术通过设置的支撑弹性件能够对金属片起到支撑固定作用，避免使用胶水与线路板主体相连接的金属片在胶水失效后，金属片与线路板主体接触不良，导致线路板主体出现故障；
[0025]2.本专利技术通过设置的防护顶板在安装杆的作用下能够穿过安装孔，并通过固定螺钉与线路板底板相互连接固定，可根据需要对防护顶板自由拆卸，使用更加方便；
[0026]3.本专利技术通过设置的支撑弹簧能够使限位板压动内置伸缩杆在连接套筒的内部进行伸缩，从而使支撑弹簧同步压缩，利用支撑弹簧自身的弹力，对金属片起到向下的压力，并且内置伸缩杆能够对起到一定的导向作用。
附图说明
[0027]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0028]图2为本专利技术线路板主体的结构示意图；
[0029]图3为本专利技术防护顶板翻转后的结构示意图；
[0030]图4为本专利技术图1中A处放大结构示意图；
[0031]图5为本专利技术图3中B处放大结构示意图。
[0032]图中：1、防护顶板；2、支撑垫；3、线路板底板；4、安装孔；5、金属片；6、线路板主体；7、支撑弹性件；8、对应板；9、安装杆；10、固定螺钉；11、内置伸缩杆；12、连接套筒；13、支撑弹簧；14、限位板。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]如图1、图3和图5所示，一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法，包括：线路板底板3，线路板底板3的上方固定有线路板主体6，且线路板主体6的表面设有金属片5，金属片5沿线路板主体6的表面等距均匀分布，且对应板8与金属片5一一对应设置，金属片5的上方设置有支撑弹性件7，且支撑弹性件7的一侧设有限位板14，支撑弹性件7与金属片5相互垂直，且支撑弹性件7与金属片5相互贴合，限位板14的一侧安装有内置伸缩杆11，且内置伸缩杆11的一端外部套设有连接套筒12，内置伸缩杆11的表面设置有支撑弹簧13，限位板14通过支撑弹簧13与连接套筒12构成弹性结构，且支撑弹簧13的外径小于限位板14的直径，并且连接套筒12与内置伸缩杆11套接，通过设置的支撑弹性件7能够对金属片5起到支撑固定作用，避免使用胶水与线路板主体6相连接的金属片5在胶水失效后，金属片5与线路板主体6接触不良，导致线路板主体6出现故障；对应板8，其连接在连接套筒12的一端，支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，包括：线路板底板(3)，所述线路板底板(3)的上方固定有线路板主体(6)，且线路板主体(6)的表面设有金属片(5)，所述金属片(5)的上方设置有支撑弹性件(7)，且支撑弹性件(7)的一侧设有限位板(14)，所述限位板(14)的一侧安装有内置伸缩杆(11)，且内置伸缩杆(11)的一端外部套设有连接套筒(12)，所述内置伸缩杆(11)的表面设置有支撑弹簧(13)；对应板(8)，其连接在所述连接套筒(12)的一端，所述对应板(8)的一侧连接有支撑垫(2)，所述支撑垫(2)的一侧设置有防护顶板(1)。2.根据权利要求1所述的一种加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述防护顶板(1)还设有：安装杆(9)，其固定在所述防护顶板(1)的下方四角，所述安装杆(9)的内部安装有固定螺钉(10)。3.根据权利要求2所述的一种加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述线路板底板(3)还设有：安装孔(4)，其开设在所述线路板底板(3)的内部四角，所述防护顶板(1)通过安装杆(9)、安装孔(4)、固定螺钉(10)与线路板底板(3)构成可拆卸结构，且安装杆(9)贯穿于安装孔(4)的内部，并且固定螺钉(10)与安装杆(9)螺纹连接，同时固定螺钉(10)的底部大于安装孔(4)的内径。4.根据权利要求1所述的一种加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述金属片(5)沿线路板主体(6)的表面等距均匀分布，且对应板(8)与金属片(5)一一对应设置。5.根据权利要求1所述的一种加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述防护顶板(1)与线路板底板(3)相互平行...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖刚，
申请(专利权)人：苏州杰腾电子有限公司，
类型：发明
国别省市：